公开(公告)号：CN102859684A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180020727.0

申请日：2011-04-28

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  京瓷株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  岩田佳孝 ,  渡边智 ,  坪川健治 ,  川口敏郎

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3731 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。

公开(公告)号：CN102751249A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210107274.1

申请日：2012-04-12

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  平野智哉 ,  南和彦

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 后金属层(16，31)具有多个应力释放空间(17)。每个应力释放空间(17)形成为至少在后金属层(16，31)的前表面和后表面的其中一个处敞开。将后金属层(16，31)中的位于半导体装置(12)正下方的区域限定为正下方区域(A1)，并且将正下方区域(A1)外侧的与正下方区域(A1)相对应并具有相同的尺寸的区域限定为对比区域(A21)。在正下方区域(A1)的范围中的应力释放空间(17)的体积小于形成在对比区域(A21)的范围中的应力释放空间(17)的体积。