公开(公告)号：CN107250188A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680011701.2

申请日：2016-02-23

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 大下晋弥 ,  野岛裕介 ,  增田未起男

IPC: C08F297/04 ,  C08C19/02 ,  C08L23/10 ,  C08L53/02

Abstract: 提供可以得到成型性良好、机械强度也充分、且柔软性、耐扭结性和透明性也优异、进一步粘合性、粘接性或耐候性优异的树脂组合物的氢化嵌段共聚物；和含有该氢化嵌段共聚物的树脂组合物；以及使用它们得到的粘合剂、粘接剂、成型体、液体包装容器、医疗用具、医疗用管、耐候密封条用转角构件和耐候密封条。该氢化嵌段共聚物具体而言，为对至少由聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)构成的嵌段共聚物加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述聚合物嵌段(A)以源自芳族乙烯基化合物的结构单元为主体，所述聚合物嵌段(B)以源自异戊二烯的结构单元、源自丁二烯的结构单元、或源自异戊二烯与丁二烯的混合物的结构单元为主体；聚合物嵌段(A)的含量相对于该氢化嵌段共聚物的总量为1质量%以上且低于5质量%，聚合物嵌段(B)的1,2‑键和3,4‑键的总计含量为30~85摩尔%，聚合物嵌段(B)的加氢率为80摩尔%以上，该氢化嵌段共聚物的重均分子量为150,000~800,000。

公开(公告)号：CN106574098A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580045726.X

申请日：2015-08-10

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 南出麻子 ,  增田未起男 ,  城后洋祐

IPC: C08L53/02 ,  B29C65/48 ,  C08L23/26 ,  C08L29/14 ,  C09J123/14 ,  C09J123/26 ,  C09J129/14 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供热塑性聚合物组合物以及使用该热塑性聚合物组合物而得的成型品，所述热塑性聚合物组合物无需实施底漆处理等就可以粘接于合成树脂、陶瓷或者金属等，可作为成型品进行处理，在低温～常温的宽温度范围中具有优异的粘接性和柔软性、进而耐热蠕变性高。热塑性聚合物组合物，其是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10～100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的热塑性聚合物组合物，所述氢化嵌段共聚物(A)是将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物进行加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)，上述氢化嵌段共聚物(A)是含有在‑60～‑40℃具有至少一个tanδ的极大值，且是将下述式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A1)，和(i)　(S‑D)n(ii)　(D‑S)n‑D上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，n为1～5的整数，将下述式(iii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2)(iii)　(S‑D)m‑S上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数，的混合物，氢化嵌段共聚物(A1)与氢化嵌段共聚物(A2)的质量比为20：80～99：1。

公开(公告)号：CN104024330A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280066704.8

申请日：2012-12-14

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 南出麻子 ,  增田未起男 ,  铃木正大

IPC: C08L53/02 ,  B29C45/14 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B18/00 ,  B32B25/04 ,  C08L23/26 ,  C09J11/06 ,  C09J123/10 ,  C09J153/02

CPC classification number: C09J153/025 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/14778 ,  B29C70/68 ,  B29C70/683 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/14 ,  B29K2096/04 ,  B29K2105/0005 ,  B29K2105/0085 ,  B29K2105/0088 ,  B29K2705/02 ,  B29K2995/0088 ,  B29L2031/3481 ,  B32B9/005 ,  B32B9/045 ,  B32B15/085 ,  B32B18/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/00 ,  C04B35/63408 ,  C04B35/6344 ,  C04B37/008 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C08L23/10 ,  C08L53/025 ,  Y10T428/31667 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T428/31931

Abstract: 本发明是一种热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体（A）100质量份，含有含极性基团的聚丙烯系树脂（B）10～120质量份，所述热塑性弹性体（A）是具有含有芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、和1，2－键及3，4－键量的总量为40摩尔%以上的包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物，所述热塑性聚合物组合物中不包括含有1质量份以上聚乙烯醇缩醛树脂的热塑性聚合物组合物。所述热塑性聚合物组合物可在不实施底漆处理等的情况下与陶瓷、金属或合成树脂粘接，柔软性、力学特性、成型加工性、耐热性、保存稳定性优异。