公开(公告)号：CN104995730B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201480008651.3

申请日：2014-02-28

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 大开智哉 ,  大井宗太郎 ,  西川仁人 ,  林浩正

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K3/20

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K31/02 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/202 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/06 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板的制造方法，其防止通过活性金属钎焊法将铜电路板与陶瓷板接合时的陶瓷板、接合材料及铜电路板的定位偏离，且高效地制造多个功率模块用基板。一种在具有能够并列形成多个陶瓷基板的面积的陶瓷板(21)上，相互隔着间隔接合多个铜电路板(30)之后，在这些铜电路板(30)之间分割陶瓷板(21)来制造多个功率模块用基板的方法，其中，在陶瓷板(21)上形成与铜电路板(30)的外形相同形状的由活性金属钎料构成的接合材料层(71)，并且在铜电路板(30)上涂布将聚乙二醇作为主成分的临时固定材料(72)，并通过临时固定材料(72)在陶瓷板(21)上以将接合材料层(71)与铜电路板(30)对位来进行层压的状态临时固定，并将该层压体在层压方向上加压并进行加热，从而接合陶瓷板与铜电路板。

公开(公告)号：CN108367968A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680067495.7

申请日：2016-09-23

Applicant: 美题隆公司

Inventor： 迈克尔·P·纽厄尔 ,  赞·阿斯利特 ,  罗伯特·库齐勒 ,  安德鲁·P·霍德 ,  德里克·布朗

IPC: C03C14/00 ,  C04B37/02 ,  G03B21/20 ,  C09K11/02 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L31/02327 ,  C03C14/006 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/84 ,  G03B21/16 ,  G03B21/204 ,  H01L31/024 ,  H01L31/18 ,  H01L33/501 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/644

Abstract: 光发生器包括光转换装置(10)和布置成将光束(L)施加到光转换元件(20)的光源(18)。光转换装置(10)包括：光电陶瓷磷光体元件(20)或其他固体磷光体元件，其包括嵌入陶瓷、玻璃或其他基质中的一种或多种磷光体；金属散热器(12)；以及将光电陶瓷磷光体元件(20)附着到金属散热器(12)的焊接接合部(40)。响应于光源(18)所施加的光束能量达到有效地将光电陶瓷磷光体元件加热到磷光体猝灭点的光束(L)，光电陶瓷磷光体元件(20)不发生开裂。

公开(公告)号：CN104822640B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201380057962.4

申请日：2013-10-28

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司 ,  耶拿市弗里德里希·席勒大学

Inventor： 安德烈亚斯·罗斯贝格 ,  埃尔克·施密特 ,  马库斯·雷滕迈尔 ,  彼得·西格蒙德

IPC: C04B37/00 ,  G01L9/00 ,  B23K35/32 ,  C22C14/00 ,  C22C16/00

CPC classification number: B23K35/32 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K35/325 ,  B23K35/40 ,  B23K2035/408 ,  B32B18/00 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C22C16/00 ,  G01L9/0041

Abstract: 组件包含：两个陶瓷体，其利用具有活性硬焊料的接合部进行连接，其中活性硬焊料在遍布连续的芯体积上具有液相线温度为Tl(CK)的平均组成CK，所述芯体积在各个情况下与陶瓷体隔开至少1μm，其中组成CK具有热膨胀系数α(CK)，其中α(CK)＝m·α(K)，其中m≤1.5，尤其m≤1.3和优选m≤1.2，其中α(K)为陶瓷体的陶瓷材料的平均热膨胀系数，其中接合部具有与陶瓷体邻接的边界层，位于芯体积的外部的至少一个边界层具有液相线温度为Tl(CG)的平均组成CG，所述液相温度Tl(CG)位于芯体积的平均组成CK的液相线温度Tl(CK)之下不小于50K，优选不小于100K，尤其优选不小于200K处。

公开(公告)号：CN107827476A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201710951420.1

申请日：2017-10-13

Applicant: 上海电机学院

Inventor： 马冰洋 ,  尚海龙 ,  张笑一 ,  李荣斌 ,  李戈扬

IPC: C04B37/00

CPC classification number: C04B37/003 ,  C04B37/001 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷钎料，包括Al基箔片，所述Al基箔片两侧镀覆有Al内层和Ni外层双层薄膜。镀膜Al箔钎料克服了Al钎料表面难以避免的Al2O3对钎焊的阻碍，实现了Al液对陶瓷的直接接触，获得了Al对陶瓷的无界面反应过渡层直接钎焊的接头。

公开(公告)号：CN107771240A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201580078244.4

申请日：2015-03-27

Applicant: 西门子公司

Inventor： 斯特凡·兰彭舍夫 ,  拉梅什·苏布拉马尼亚 ,  杰伊·A·莫里森

IPC: F01D5/28 ,  B32B18/00 ,  B33Y10/00

CPC classification number: F01D5/284 ,  B22F3/1055 ,  B22F7/02 ,  B22F7/06 ,  B22F2303/405 ,  B23K26/342 ,  B23P15/04 ,  B32B3/266 ,  B32B18/00 ,  B32B2603/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  C04B37/003 ,  C04B2235/6026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  F01D5/282 ,  F01D9/041 ,  F05D2230/31 ,  F05D2300/211 ,  F05D2300/6033 ,  Y10T428/24347

Abstract: 提供了一种复合式部件(45)，该复合式部件(45)包括多个层压件(10)，所述多个层压件(10)堆叠在彼此上以限定堆叠的层压件结构(58)。层压件(10)包括陶瓷基复合材料(22)和限定在陶瓷基复合材料(22)中的至少一个开口(24)。金属支承结构(56)可以穿过每个开口(24)增材制造成延伸穿过堆叠的层压件结构(58)。

公开(公告)号：CN105196094B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201510535576.2

申请日：2011-05-24

Applicant: 恩特格林斯公司 ,  维瑞安半导体设备联合公司

Inventor： 理查德·A·库克 ,  戴尔·K·史东 ,  卢德米拉·史东 ,  朱立安·布雷克 ,  大卫·苏罗纳

IPC: B23Q3/152 ,  H01L21/683

CPC classification number: H02N13/00 ,  B05D5/12 ,  B23Q3/152 ,  C04B37/005 ,  C04B37/008 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/086 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C23F1/00 ,  H01L21/6833

Abstract: 根据本发明之一具体实例，提供一种静电吸盘。该静电吸盘包含一电极及一表面层，该表面层由该电极中之一电压启动以形成一电荷以将一基板静电夹持至该静电吸盘，该表面层包括一电荷控制层，该电荷控制层包含大于约每平方1011欧姆之一表面电阻率。

公开(公告)号：CN105579418B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201480051062.3

申请日：2014-09-05

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 马屋原芳夫

IPC: C04B35/16 ,  C03C3/089 ,  C03C8/16 ,  C04B35/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C04B35/18 ,  B32B18/00 ,  C03C8/16 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5463 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/562 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明的陶瓷布线基板(1)具备陶瓷基板(10)和内部导体(20)。内部导体(20)配置于陶瓷基板(10)内。陶瓷基板(10)包含玻璃、第一陶瓷填料及第二陶瓷填料。第一陶瓷填料在‑40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数低于第二陶瓷填料在‑40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数。第二陶瓷填料的3点弯曲强度高于第一陶瓷填料的3点弯曲强度。

公开(公告)号：CN104900786B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201510094091.4

申请日：2015-03-03

Applicant: 阔斯泰公司

Inventor： 入江正树

IPC: H01L33/50

CPC classification number: B32B18/00 ,  C04B35/115 ,  C04B35/117 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3286 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/764 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/783 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/704 ,  C09K11/7774 ,  H01L33/505

Abstract: 本发明提供一种可抑制经波长转换的出射光的颜色不均匀，并且具有优异的发光效率，可抑制机械强度的降低的波长转换煅烧体。波长转换煅烧体1是一个主面为光的入射面2且与所述入射面2相反侧的主面为光的出射面3的板状体，所述板状体由以下煅烧体构成，所述煅烧体是由含有活化剂的荧光性材料粒子和透光性材料粒子构成的气孔率为0.1%以下的煅烧体，所述入射面和所述出射面为所述荧光性材料粒子和透光性材料粒子未经加工而露出的煅烧面，并如下构成：4mm测定长度下的10点平均中心线表面粗糙度Ra为0.1μm以上且0.5μm以下，在所述表面露出的荧光性材料粒子的1μm测定长度下的20点平均中心线表面粗糙度Ra1为0.2nm以上且0.5nm以下，且在所述表面露出的透光性材料粒子的1μm测定长度下的20点平均中心线表面粗糙度Ra2为0.3nm以上且0.7nm以下。

公开(公告)号：CN107110628A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071833.X

申请日：2015-12-30

Applicant: 可隆工业株式会社

Inventor： 沈在炯

IPC: F41H1/02 ,  F41H5/04 ,  B32B18/00

CPC classification number: F41H5/0428 ,  B32B7/00 ,  B32B18/00 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2307/558 ,  B32B2363/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2571/02 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  F41H1/02 ,  F41H5/04

Abstract: 本发明的防弹面板，包括：(i)陶瓷板A；(ii)至少一个酚醛树脂浸渍的芳族聚酰胺织物层压体C，具有层压在其上的酚醛树脂浸渍的芳族聚酰胺织物C1、C2、C3；以及(iii)环氧树脂浸渍的织物B，设置在所述陶瓷板A与所述酚醛树脂浸渍的芳族聚酰胺织物层压体C之间并浸渍有环氧树脂。所述酚醛树脂浸渍的芳族聚酰胺织物C1、C2、C3可以是用酚醛树脂浸渍的芳族聚酰胺织物，以及用酚醛/聚乙烯醇缩丁醛混合树脂浸渍的芳族聚酰胺织物。所述环氧树脂浸渍的织物B在设置在所述陶瓷板A与所述酚醛树脂浸渍的芳族聚酰胺织物层压体C之间的同时增加所述陶瓷板A与所述酚醛树脂浸渍的芳族聚酰胺织物层压体C之间的粘合强度，因此，所述陶瓷板A和所述酚醛树脂浸渍的芳族聚酰胺织物层压体C即使在高温环境下也不会彼此脱层，并且获得了显著提高的防弹性能。此外，不需要如现有技术一样在所述酚醛树脂浸渍的芳族聚酰胺织物C1、C2、C3之间插入热塑性粘合剂膜，从而获得了显著提高的可加工性。

公开(公告)号：CN106795057A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580036358.2

申请日：2015-06-30

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： M·E·巴丁 ,  缪卫国 ,  N·M·津克

IPC: C04B35/443 ,  C04B35/626 ,  C04B35/638 ,  C04B35/645

CPC classification number: C04B35/6455 ,  C04B35/443 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/725 ,  C04B2235/726 ,  C04B2235/728 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9653 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/704

Abstract: 本文定义了一种透明的经过带材铸塑的尖晶石制品。本文还公开了一种用于制造本文所定义的经过带材铸塑的透明尖晶石和所述经过带材铸塑的透明尖晶石的层压件的方法。