振动致动器
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103404014A

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201280010978.5

    申请日:2012-03-05

    Abstract: 本发明提供一种振动致动器,包括:电气机械转换部,将电能转换为机械振动;传动部,将来自于电气机械转换部的振动作为驱动力进行传动;以及抵接部,与传动部相抵接,通过驱动力而相对于传动部移动;在传动部与抵接部相接触的表面上,传动部及抵接部的任意一方的孔隙面积占有率为2%以上。在上述振动致动器中,孔隙的平均面积可以为3μm2以上。另外,在传动部及抵接部的另一方中,与一方相接触的面可以含有铁。

    元件制造方法及转印基板
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111128707B

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN201911389514.X

    申请日:2015-08-24

    Abstract: 能减轻电子元件制造业者的负担,且制造高精度电子元件。将构成电子元件的至少一部分积层构造体形成于转印基板即第1基板上后,将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)上的元件制造方法,具备:第1步骤,借由于第1基板(P1)上形成第1导电层(52a),于第1导电层(52a)上形成功能层(52b),于功能层(52b)上形成第2导电层(52c),以形成积层构造体(52);以及第2步骤,以第2导电层(52c)位于第2基板(P2)侧的方式使第1基板(P1)与第2基板(P2)暂时紧贴,以将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)。

    元件制造方法及转印基板
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106605294A

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201580045821.X

    申请日:2015-08-24

    Abstract: 能减轻电子元件制造业者的负担,且制造高精度电子元件。将构成电子元件的至少一部分积层构造体形成于转印基板即第1基板上后,将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)上的元件制造方法,具备:第1步骤,藉由于第1基板(P1)上形成第1导电层(52a),于第1导电层(52a)上形成功能层(52b),于功能层(52b)上形成第2导电层(52c),以形成积层构造体(52);以及第2步骤,以第2导电层(52c)位于第2基板(P2)侧的方式使第1基板(P1)与第2基板(P2)暂时紧贴,以将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)。

    被膜形成物及被膜形成物的制造方法

    公开(公告)号:CN102449187A

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN201080023865.X

    申请日:2010-06-02

    CPC classification number: C23C14/086

    Abstract: 本发明提供一种被膜形成物的制造方法,该制造方法是利用溅射法将含有靶的构成元素的被膜形成于基板的表面上而制造被膜形成物的方法,其中,将所述靶和所述基板的距离d设定为所述构成元素在溅射气体中的平均自由行程的0.5倍至1.5倍的范围。

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