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公开(公告)号：CN112930242B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201980071312.2
申请日：2019-10-31
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 提高物体加工的便利性及性能的加工系统及加工方法。加工系统包括：照射光学系统，将来自光源的能量射束照射至物体；物体载置装置，载置物体；受光装置，设于物体载置装置，接受来自照射光学系统的能量射束；及测量装置，对受光装置及与受光装置相关的部位的位置中的至少一者进行测量；使物体载置装置移动至受光装置可接受能量射束的位置，并使物体载置装置移动至可由测量装置来对受光装置的位置进行测量的位置，使用与受光装置接受能量射束时的物体载置装置的位置相关的第一信息及与使用测量装置来测量受光装置时的物体载置装置的位置相关的第二信息，控制由加工装置进行加工时的物体载置装置的位置与由测量装置进行测量时的物体载置装置的位置。
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公开(公告)号：CN111263680A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201780096206.0
申请日：2017-10-25
Applicant: 株式会社尼康
IPC: B23K26/362
Abstract: 加工装置(1)包括：光照射装置(11)，对物体(S、SF)的表面照射加工光(EL)；第一位置变更装置(12、15、1122)，变更通过光照射装置而形成于物体的表面的照射区域(EA)及物体的至少一者的位置；及控制装置(18)，以如下方式控制第一位置变更装置，即，一面变更照射区域及物体的至少一者的位置，一面对物体的表面照射加工光而变更物体的一部分的厚度，由此形成用于减小物体的表面的相对于流体的摩擦阻力的构造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118284491A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202180103673.8
申请日：2021-10-27
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 数据生成方法生成用以控制能够通过对物体照射脉冲能量束来对物体进行去除加工的加工装置的控制数据，上述数据生成方法在对测试工件照射脉冲能量束后，测量测试工件的去除加工后的形状，基于测试工件的去除加工前的形状信息及测试工件的去除加工后的形状的测量结果，算出与对测试工件的光侵入长有关的信息，基于与相对于脉冲能量束的照射方向而言的被照射脉冲能量束的物体的各照射目标位置的倾斜度有关的信息及与光侵入长有关的信息，在每个照射目标位置算出对物体照射单位次数的脉冲能量束的情况的物体的单位加工量，且基于每个照射目标位置的目标加工量及每个照射目标位置的单位加工量，算出应对每个照射目标位置照射脉冲能量束的目标次数。
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公开(公告)号：CN117245209A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311168921.4
申请日：2019-10-31
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 提高物体加工的便利性及性能的加工系统。加工系统，对物体进行加工，包括：载置装置，载置所述物体；加工装置，对载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而进行加工；测量装置，执行测量操作而对载置于所述载置装置的的基准构件进行测量；以及控制装置，基于测量所述基准构件的测量结果来获取信息，所述信息包括与所述载置装置和所述测量装置之间的姿态关系相关的信息，并且基于所获取的所述信息来控制所述加工装置。
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公开(公告)号：CN117226248A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311168926.7
申请日：2019-10-31
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 提高物体加工的便利性及性能的加工系统以及测量系统。加工系统对物体进行加工，包括：载置装置，载置所述物体；加工装置，对载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而进行加工；以及测量装置，其中所述加工系统以所述物体作为第一物体，在加工所述第一物体之前，将来自所述加工装置的加工光照射到放置在载置于所述载置装置上的第二物体上，所述加工系统使用测量装置测量被加工光照射的载置于所述载置装置上的所述第二物体，所述加工系统基于所述第二物体的测量结果，对使用加工装置而进行的载置于所述载置装置上的所述第一物体的加工进行控制。
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公开(公告)号：CN116689948A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310681665.2
申请日：2017-10-25
Applicant: 株式会社尼康
IPC: B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/0622 , B23K26/06 , B23K26/067 , B23K26/082 , B23K26/12 , B23K26/14 , B23K26/16 , B23K26/362
Abstract: 本发明提供一种加工装置及加工方法。加工装置(1)包括：光照射装置(11)，对物体(S、SF)的表面照射加工光(EL)；及计测装置(71i、71j)，计测通过光照射装置而形成于物体的表面的照射区域(EA)的相对于物体的位置。
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公开(公告)号：CN111263680B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201780096206.0
申请日：2017-10-25
Applicant: 株式会社尼康
IPC: B23K26/362
Abstract: 加工装置(1)包括：光照射装置(11)，对物体(S、SF)的表面照射加工光(EL)；第一位置变更装置(12、15、1122)，变更通过光照射装置而形成于物体的表面的照射区域(EA)及物体的至少一者的位置；及控制装置(18)，以如下方式控制第一位置变更装置，即，一面变更照射区域及物体的至少一者的位置，一面对物体的表面照射加工光而变更物体的一部分的厚度，由此形成用于减小物体的表面的相对于流体的摩擦阻力的构造。
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