传输线路及扁平电缆
    11.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205081202U

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201520857282.7

    申请日:2015-10-29

    Abstract: 本实用新型构成一种在1个层叠绝缘体中包括多个传输线路部、且能抑制该多个传输线路部间的不必要的耦合的传输线路及扁平电缆。包括层叠多个绝缘体层而得到的层叠绝缘体及在层叠绝缘体的内部沿绝缘体层配置的导体图案。导体图案包括上部接地导体图案(21、23)、下部接地导体图案(22、24)、具有彼此并行的部分的第1信号导体图案(31)及第2信号导体图案(32),上部接地导体图案(21、23)及下部接地导体图案(22、24)在并行部分的一部分中,沿绝缘体层的层叠方向夹住第1信号导体图案(31)及第2信号导体图案(32),还包括在第1信号导体图案(31)与第2信号导体图案(32)之间形成的第1空孔(H1)。

    多层基板以及致动器
    12.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210840270U

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201890000561.3

    申请日:2018-03-22

    Inventor: 伊藤慎悟

    Abstract: 提供一种多层基板以及致动器。多层基板(101)具备:层叠体(10),具有第一主面(VS1),层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层而形成;线圈(L1),包含多个线圈导体(CP1、CP2、CP3)而构成。线圈(L1)在多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴(AX)。多个线圈导体具有最靠近第一主面(VS1)的第一线圈导体(线圈导体(CP1))和与第一线圈导体相邻地配置的第二线圈导体(线圈导体(CP2))。第二线圈导体具有线宽度比第一线圈导体宽的宽幅部。上述宽幅部具有从Z轴方向观察与第一线圈导体重叠的重叠部(OP1)和从Z轴方向观察不与第一线圈导体重叠的非重叠部(NOP1)。非重叠部(NOP1)弯曲为比重叠部(OP1)靠近第一主面(VS1)。

    多层基板
    13.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210641154U

    公开(公告)日:2020-05-29

    申请号:CN201890000462.5

    申请日:2018-02-23

    Abstract: 本实用新型提供一种多层基板,在具备多个线圈和驱动器IC的多层基板中,通过抑制驱动器IC相对于多个线圈的位置关系的偏移,从而抑制了产生磁场的每个个体的偏差。多层基板具备:层叠体,层叠多个绝缘基材层而形成,在内部具有IC配置区域;驱动器IC,至少一部分配置在所述IC配置区域;第一线圈以及第二线圈,形成在所述层叠体,在所述多个绝缘基材层分别具有沿着层叠方向的卷绕轴,且与所述驱动器IC分别连接;以及磁传感器,与所述驱动器IC连接,所述IC配置区域是被作为所述第一线圈的形成区域的第一线圈形成区域和作为所述第二线圈的形成区域的第二线圈形成区域夹着的区域。

    电子部件、振动板以及电子设备

    公开(公告)号:CN210575405U

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201921723887.1

    申请日:2017-05-31

    Abstract: 本实用新型涉及电子部件、振动板以及电子设备。电子部件(101)具备:具有作为安装面的第1主面(VS1)的绝缘基材(10)、线圈(3)、形成于第1主面(VS1)的安装电极(P1、P2)、和突出部(B1)。绝缘基材(10)具有多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)。线圈(3)构成为包含形成于绝缘基材层(11、12、13、14)的线圈导体(31、32、33、34),在多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)的层叠方向(Z轴方向)具有卷绕轴(AX)。突出部(B1)形成于第1主面(VS1)之中未形成有安装电极(P1、P2)的电极非形成部,在第1主面(VS1)的俯视下,沿着线圈导体的形状而形成。

    树脂多层基板
    15.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208258200U

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201790000413.7

    申请日:2017-01-18

    Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板,该树脂多层基板是层叠将热塑性树脂作为主材料的多个树脂层(2)而形成的树脂多层基板,其中,多个树脂层(2)中的至少任一个树脂层以配置为导体图案(7)部分地覆盖第二侧(92)的面的状态包含于所述树脂多层基板,在所述树脂多层基板中,在存在发挥布线的作用的导体图案(7)的层中的至少任一个中,配置有由与树脂层(2)相同的材质构成的补充片(5),使得对不存在导体图案(7)的区域的厚度的至少一部分进行弥补,在补充片(5)的第一侧(91)或第二侧(92)的面的至少一部分,配置有由与导体图案(7)相同的材质构成的补充片支承图案(8)。

    传输线路基板以及电子设备

    公开(公告)号:CN217062060U

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202090000572.9

    申请日:2020-07-02

    Abstract: 本实用新型提供一种传输线路基板以及电子设备。传输线路基板具有线路部以及连接部,并具备:基材,具有第1主面以及第2主面;第1接地导体,形成在第1主面侧;第2接地导体,形成在第2主面侧;信号线,形成在基材,在基材的厚度方向上配置在第1接地导体与第2接地导体之间,并在传输方向上延伸;第2保护层,形成在第2主面,相对介电常数比基材高;以及输入输出电极,形成在连接部的第1主面侧,并与信号线连接,第1接地导体以及第2接地导体分别在俯视下与信号线重叠的位置设置有第1导体非形成部以及第2导体非形成部,第2导体非形成部的合计面积小于第1导体非形成部的合计面积,第2保护层在俯视下配置在覆盖第2导体非形成部的位置。

    多层基板以及电子设备
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210899888U

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201890000453.6

    申请日:2018-02-23

    Inventor: 伊藤慎悟

    Abstract: 本实用新型提供一种多层基板以及电子设备,在具备层叠多个绝缘基材层而形成的层叠体和形成在绝缘基材层的安装电极的结构中,在安装到安装基板等时,能够确保对安装基板等的充分的接合强度。多层基板具备:层叠体,具有安装面,将包含第一绝缘基材层以及第二绝缘基材层的多个绝缘基材层进行层叠而形成;以及安装电极,具有第一面以及与第一面对置的第二面,形成在多个绝缘基材层中的任一者,安装电极夹在第一绝缘基材层与第二绝缘基材层之间,使得第一面与第一绝缘基材层对置,且使得第二面与第二绝缘基材层对置,第一面的表面粗糙度大于第二面的表面粗糙度,第一绝缘基材层具有使第一面的一部分露出的基材层非形成部。

    致动器
    19.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209805644U

    公开(公告)日:2019-12-17

    申请号:CN201890000329.X

    申请日:2018-04-25

    Inventor: 伊藤慎悟

    Abstract: 本实用新型提供一种致动器,通过线圈所形成的磁场使永久磁铁在相对于线圈轴垂直的移动方向上移动,该致动器的特征在于,线圈在绝缘基材跨越多个层而由导体图案形成,在与绝缘基材的主面垂直的方向上具有线圈轴,永久磁铁在线圈轴的方向上配置在主面的上方,使得永久磁铁的极性方向成为移动方向,关于导体图案中的、在线圈轴的方向上形成在最靠近永久磁铁的位置的最接近导体图案,作为最接近导体图案间的极性方向上的间隔的最大宽度的第一最大宽度比作为至少一个其它导体图案间的极性方向上的间隔的最大宽度的第二最大宽度小,最接近导体图案间的第一最大宽度的间隔和永久磁铁的极性方向上的重叠宽度与永久磁铁的位置无关地为第一最大宽度。

    振动元件
    20.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209627675U

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201790001416.2

    申请日:2017-11-16

    Inventor: 伊藤慎悟

    Abstract: 提供一种振动元件,包括:挠性基板,其包括树脂基材及配置在所述树脂基材上且形成多联线圈的导体图案;以及多个磁铁,其配置在与所述多联线圈对置的位置,其中,所述基板在与所述磁铁对置的面具有凸部,该凸部包含所述树脂基材且不包含形成多联线圈的导体图案,在所述基板形成有所述凸部包围的开口部,当所述基板沿所述磁铁方向运动时,在所述开口部中的至少一个开口部插入所述磁铁中的一个磁铁。

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