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公开(公告)号：CN217062060U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202090000572.9
申请日：2020-07-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12
Abstract: 本实用新型提供一种传输线路基板以及电子设备。传输线路基板具有线路部以及连接部，并具备：基材，具有第1主面以及第2主面；第1接地导体，形成在第1主面侧；第2接地导体，形成在第2主面侧；信号线，形成在基材，在基材的厚度方向上配置在第1接地导体与第2接地导体之间，并在传输方向上延伸；第2保护层，形成在第2主面，相对介电常数比基材高；以及输入输出电极，形成在连接部的第1主面侧，并与信号线连接，第1接地导体以及第2接地导体分别在俯视下与信号线重叠的位置设置有第1导体非形成部以及第2导体非形成部，第2导体非形成部的合计面积小于第1导体非形成部的合计面积，第2保护层在俯视下配置在覆盖第2导体非形成部的位置。
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