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公开(公告)号：CN1121733C
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：CN99101836.2
申请日：1999-01-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P7/10
CPC classification number: H03B5/1876 , H03B5/1852 , H03B2200/0024 , H03B2200/004 , H03B2201/0208
Abstract: 具有介质谐振器的高频组件，包括介质片；形成在介质片的每一个主表面上的电极开口，所述电极开口要对齐从而使之成为介质谐振器；叠在介质片上的基片；设置在其上的传输线，以耦合到介质谐振器。传输线中的一根设置在大致上沿开口的边缘与开口内侧相符合的位置处。
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公开(公告)号：CN1242620A
公开(公告)日：2000-01-26
申请号：CN99108679.1
申请日：1999-06-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 用于输入/输出、分别与两个形成在介质板上的谐振器耦合的线,以及用于极化的、分别与两个可能相互分开一级或多级的谐振器耦合,以在谐振器之间达到跨越耦合的耦合线分别形成在基板上,以解决包括增加无效空间、增加用于形成耦合环的机械和装配步骤、以及特性的重现问题,其中这些问题是由用于跨越耦合的电缆用于极化共面电路型的介质滤波器而产生的。
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公开(公告)号：CN1237007A
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：CN99105176.9
申请日：1999-04-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/20318
Abstract: 本发明公开一种介质滤波器、装有这种滤波器的发射－接收共用单元和收发机;其中,能够抑制诸如HE110模、HE210模、HE310模等寄生模式,从而改善阻挡波段的衰减特性。介质滤波器包括电介质板;具有无电极部分的电极,无电极部分形成在电介质板的两个主表面上,从而形成介质谐振器;以及与介质谐振器对准直线平行设置的探针。
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公开(公告)号：CN113632315B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202080024106.9
申请日：2020-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供滤波器、天线模块以及通信装置。滤波器(1)具备：多层基板(2)、以及设置于多层基板(2)并与下一级耦合的三级谐振器(8)、(11)、(14)。在多层基板(2)设置有浮动电极(16)，该浮动电极(16)使输入级的谐振器(8)的线状导体(9)的开放端部(9A2)与输出级的谐振器(11)的线状导体(12)的开放端部(12B2)耦合。在多层基板(2)设置有浮动电极(17)，该浮动电极(17)使输入级的谐振器(8)的线状导体(9)的开放端部(9B2)与输出级的谐振器(11)的线状导体(12)的开放端部(12A2)耦合。
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公开(公告)号：CN102694245B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210074447.4
申请日：2012-03-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0414 , H01Q1/38 , H01Q1/48
Abstract: 本发明提供一种宽频带且能够获得期望的天线特性的天线装置。芯片天线安装在母基板上。在母基板上设置有由表面侧接地导体板、背面侧接地导体板、带状导体构成的带状线路。另外，芯片天线由层叠体、发射导体元件、非供电导体元件、耦合量调整导体板及LGA构成。发射导体元件通过贯通件与LGA的第一平面电极焊盘连接。另一方面，耦合量调整导体板配置在发射导体元件与非供电导体元件之间，且其两端侧通过贯通件与LGA的第二、第三平面电极焊盘连接。此外，LGA与母基板的供电用电极焊盘及表面侧接地导体板接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102714357B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080061437.6
申请日：2010-11-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0414 , H01Q5/378 , H01Q9/045
Abstract: 在多层基板(2)的内部，且在位于绝缘层(5、6)之间设置接地导体板(8)，并位于绝缘层(4、5)之间设置辐射导体元件(9)。该辐射导体元件(9)与带状线路(10)连接。在多层基板(2)的表面(2A)设置与辐射导体元件(9)对置的无源导体元件(15)。在多层基板(2)的绝缘层(3、4)之间，且在位于辐射导体元件(9)与无源导体元件(15)之间设置耦合量调整导体板(16)。该耦合量调整导体板(16)在相对于辐射导体元件(9)中流通的电流(I)的朝向而正交方向跨过辐射导体元件(9)，并且该耦合量调整导体板(16)的两端侧通过通孔(17)与接地导体板(8)电连接。
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公开(公告)号：CN1147965C
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN98107460.X
申请日：1998-04-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P1/2135
Abstract: 一种介质滤波器，其中，在介质板(3)的两个主平面上形成电极，以互相面对的关系限定在电极中形状基本相同的电极不形成部分(4a、4b、4c等)对；位于相互面对的电极不形成部分对之间的区域起谐振区域作用；在基板(6)的上表面设置微带线(9、10)，以与微带线间隔预定距离的空间关系形成电极11。在基板上以阵列形式钻多个通孔，以使基板两主平面上形成的电极之间导电。
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公开(公告)号：CN1445881A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN03120239.X
申请日：1998-05-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P7/10 , H01P1/2084
Abstract: 本发明提供了一种例如在TE010模的介质谐振器，它用这样的方式在介质板的两个主表面上形成电极，以便防止寄生波在电极与导体板之间空间中传播所造成的影响，从而防止Qo值的降低以及通带外频率范围中衰减特性的劣化。如此选择空腔的内直径，从而当把空腔当作波导时，波导的截止频率高于谐振区的谐振频率，并且空腔的内直径大于非电极部分。
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公开(公告)号：CN1120542C
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：CN96107349.7
申请日：1996-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/18
CPC classification number: H01P3/02 , H01L2924/0002 , H05K1/0237 , H01L2924/00
Abstract: 一种较小且便宜的平面介质传输线，能容易地与电子部件如IC连接，导体损耗较小。该传输线包括有面对设置的第一和第二表面的介质基片。第一表面上的第一和第二电极间设有一定宽度的第一槽。第二表面上的第三和第四电极间设置宽度与第一槽相同的第二槽。第一和第二槽面对设置。设定介质基片的介电常数和厚度，使平面电磁波能在第一和第二槽间的基片传播区中传播，并在与第一槽相邻的第一表面和靠近第二槽的第二表面上全反射。
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公开(公告)号：CN1076129C
公开(公告)日：2001-12-12
申请号：CN96107211.3
申请日：1996-03-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/20318 , H01P1/2084 , H01P7/10
Abstract: 本种用于毫米波频段、谐振频率随温度极小的低成本介电谐振器具有一个介电衬底，其第一表面上有第一开孔的第一电极，第二表面上有第二开孔的第二电极，分别与其间隔一预定距离配置的第一导电板和第二导电板。在第一和第二电极间规定的介电衬底的区域、在第一电极和第一导电板间规定的自由空间和在第二电极和第二导电板间规定的自由空间用于衰减与谐振频率相同频率的高频信号的截止区域。
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