卡片装置及其制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101138161B

    公开(公告)日:2011-03-16

    申请号:CN200580048993.9

    申请日:2005-12-15

    CPC classification number: H01Q1/2275 G06K19/07749

    Abstract: 本发明可减少卡片装置的部件数量,并抑制金属盖子中温度升高。容纳电路基板2的卡片盒3包括盒主体5和伸出部分6,该伸出部分6由树脂材料构成,并与盒主体5设置成一体。所述伸出部分6容纳电路基板2的一端。所述盒主体5包括与电路基板2的前表面和后表面其中至少之一相对设置的金属盖子7(8)。从金属盖子7伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部11被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中,构成天线元件的第二导板12被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中,所述第二导板12被设置在距金属盖子延伸部11预定的距离处。

    卡片装置及其制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101138161A

    公开(公告)日:2008-03-05

    申请号:CN200580048993.9

    申请日:2005-12-15

    CPC classification number: H01Q1/2275 G06K19/07749

    Abstract: 本发明可减少卡片装置的部件数量,并抑制金属盖子中温度升高。容纳电路基板2的卡片盒3包括盒主体5和伸出部分6,该伸出部分6由树脂材料构成,并与盒主体5设置成一体。所述伸出部分6容纳电路基板2的一端。所述盒主体5包括与电路基板2的前表面和后表面其中至少之一相对设置的金属盖子7(8)。从金属盖子7伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部11被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中,构成天线元件的第二导板12被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中,所述第二导板12被设置在距金属盖子延伸部11预定的距离处。

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