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公开(公告)号：CN103747723A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280040294.X
申请日：2012-08-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: A61B5/0245 , A61B5/0402 , A61B5/0408 , A61B5/0478 , A61B5/0492 , A61B5/1455
CPC classification number: A61B5/14552 , A61B5/0245 , A61B2562/0209 , A61B2562/0233 , A61B2562/16
Abstract: 本发明的生物传感器（100）包括：配置在布线基板（160）的主面（160a）上的发光元件（121、122）及受光元件（123）；设置在发光元件密封部（171）和受光元件密封部（172）之间的遮光部（173）；设置为隔着遮光部（173）与布线基板（160）平行且具有透光性的基材（151）；对发光元件密封部（171）、受光元件密封部（172）及遮光部（173）与基材（151）进行粘接且具有透光性的粘接层（180）；以及安装在基材（151）的主面（150a）上的第一心电电极（130）。从布线基板（160）的主面（160a）的法线方向（10）观察时，粘接层（180）及基材（151）各自的两个端部（184、185、154、155）配置为不与受光元件密封部（172）及发光元件密封部（171）重合。
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公开(公告)号：CN1229285A
公开(公告)日：1999-09-22
申请号：CN99101836.2
申请日：1999-01-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03B5/1876 , H03B5/1852 , H03B2200/0024 , H03B2200/004 , H03B2201/0208
Abstract: 具有介质谐振器的高频组件,包括介质片;形成在介质片的每一个主表面上的电极开口,所述电极开口要对齐从而使之成为介质谐振器;叠在介质片上的基片;设置在其上的传输线,以耦合到介质谐振器。传输线中的一根设置在大致上沿开口的边缘与开口内侧相符合的位置处。
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公开(公告)号：CN103747723B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280040294.X
申请日：2012-08-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: A61B5/0245 , A61B5/0402 , A61B5/0408 , A61B5/0478 , A61B5/0492 , A61B5/1455
CPC classification number: A61B5/14552 , A61B5/0245 , A61B2562/0209 , A61B2562/0233 , A61B2562/16
Abstract: 本发明的生物传感器（100）包括：配置在布线基板（160）的主面（160a）上的发光元件（121、122）及受光元件（123）；设置在发光元件密封部（171）和受光元件密封部（172）之间的遮光部（173）；设置为隔着遮光部（173）与布线基板（160）平行且具有透光性的基材（151）；对发光元件密封部（171）、受光元件密封部（172）及遮光部（173）与基材（151）进行粘接且具有透光性的粘接层（180）；以及安装在基材（151）的主面（151a）上的第一心电电极（130）。从布线基板（160）的主面（160a）的法线方向（10）观察时，粘接层（180）及基材（151）各自的两个端部（184、185、154、155）配置为不与受光元件密封部（172）及发光元件密封部（171）重合。
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公开(公告)号：CN1121733C
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：CN99101836.2
申请日：1999-01-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P7/10
CPC classification number: H03B5/1876 , H03B5/1852 , H03B2200/0024 , H03B2200/004 , H03B2201/0208
Abstract: 具有介质谐振器的高频组件，包括介质片；形成在介质片的每一个主表面上的电极开口，所述电极开口要对齐从而使之成为介质谐振器；叠在介质片上的基片；设置在其上的传输线，以耦合到介质谐振器。传输线中的一根设置在大致上沿开口的边缘与开口内侧相符合的位置处。
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