表面有机化合物浓度测定方法

    公开(公告)号:CN101165470A

    公开(公告)日:2008-04-23

    申请号:CN200710180105.X

    申请日:2007-10-10

    Abstract: 将红外线照射区域的直径定为A,将圆柱状或圆筒状的所述被测定物的外径定为D,将多根被测定物并列排列在红外线照射区域内时的设置宽度定为B时,以满足A/D≥2;B≥(A+D)的关系的方式,将圆柱或圆筒状的被测定物排列在红外线照射区域内,用红外线进行照射,用被测定物的扩散反射光对特定波长的红外线的吸光度进行测定。通过这种测定方法,可以不受被测定物的钢种及油的种类的影响,不使用高环境负荷的限制物质,而高精度且简便地测出涂布在被测定物上的油的附着量。

    实心焊丝的生产方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1589987A

    公开(公告)日:2005-03-09

    申请号:CN200410057630.9

    申请日:2004-08-20

    CPC classification number: B21C9/005 B21C1/02 B21C43/02 B23K35/40

    Abstract: 一种有效生产没有电镀铜的实心焊丝的方法,所述方法由下述步骤组成:在用于拉丝的干燥固体润滑剂帮助下用辊模拉丝,用于拉丝的干燥固体润滑剂至少含有硬脂酸钠或硬脂酸钾;用清洗设备除去焊丝表面上的润滑剂;将用于焊丝进料的润滑剂涂布在已经用上油设备拉拔的焊丝表面上。用辊模高速拉丝可以将原料钢丝制成具有成品焊丝或近成品焊丝直径的实心焊丝。拉丝步骤后面是清洗步骤和润滑剂涂布步骤,这些步骤都是在线完成的。

    焊丝容器
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100554116C

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200610087828.0

    申请日:2006-05-26

    Abstract: 本发明披露了一种用于焊丝容器,其具有被填塞以将底板紧固到这里的外柱体的下端和紧固在底板上的内柱体。焊丝线圈容纳在内外柱体之间的底板上。压夹具被放在线圈上。压夹具包括环形平板和垂直部分,所述环形平板和垂直部分由烯烃树脂一体模制在一起。平板设置在焊丝上,且垂直部分从平板的整个周缘的外边缘向上直立。垂直部分具有其中其下部的直径小于其上部的直径的梯级形式。垂直部分的下部具有允许其移动到外柱体的填塞部分中的尺寸。

    焊丝容器
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100333984C

    公开(公告)日:2007-08-29

    申请号:CN200410100315.X

    申请日:2004-12-09

    Abstract: 一种容纳焊丝卷的焊丝容器,包括:纸质外圆筒;由外圆筒的内部保持在外圆筒下部的缩进部分处的底板,所述底板形成底部部分;安装在焊丝卷上并随着填充焊丝的减少而向下移动的保持架;以及安装在保持架上的环行部件,其外径小于外圆筒的最小内径。保持架包括通过卷起带状部件形成的、直径可以调节的管状部分,以及多个叶片部分,所述叶片部分由管状部分的下部的内边缘向管状部分的中心延伸。当焊丝被拉出容器时,环行部件用作保持架的铅垂物。利用上述结构,焊丝能够平滑地展开到焊丝最底层,而不会互相缠绕而缠结。

    未镀覆的焊接用实芯焊丝
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1233498C

    公开(公告)日:2005-12-28

    申请号:CN03110146.1

    申请日:2003-04-14

    Abstract: 一种以未镀覆铜的钢丝为基材的焊接用实芯焊丝,其中含有C:0.04~0.12质量%、Si:0.5~1.1质量%、Mn:1.0~1.7质量%、Ti:0.03质量%以下,将Si、Mn、Ti作为各元素在焊丝中的含量时,Si+Mn+(10×Ti)≤2.5;并且焊丝的拉伸强度为900~1300N/mm2,在未镀覆的焊丝表面上和/或表面正下方,钾化合物的存在量以钾换算计为2~10ppm,MoS2的存在量以每10kg焊丝计为0.01~0.5g,含有聚异丁烯的油的存在量以每10kg焊丝计为0.3~1.5g。通过这样的构成,能够同时提高焊丝的送进性和引弧性。

    焊接用固体导线
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1386610A

    公开(公告)日:2002-12-25

    申请号:CN02120323.7

    申请日:2002-05-22

    Abstract: 本发明提供一种焊接用固体导线,其特征在于,每100mm2导线表面形成0.002到0.3mg的氧化鳞片,在导线表面上,以每10kg导线0.01~2g的量涂覆粒径为0.1~10μm的选自MoS2、WS2和石墨中的一种以上的物质,不施以电镀。从而抑制焊接时给电接头磨损的同时降低对环境的负荷,即使在严格的焊接环境条件下,也可提高导线的焊接性、通电性和防锈性。

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