公开(公告)号：CN301112437D

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200830118815.5

申请日：2008-04-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  福岛诚 ,  斋藤康二 ,  井上智视

Abstract: 俯视图与仰视图对称，左视图逆时针旋转90度与仰视图相同，

公开(公告)号：CN301037947D

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200830127683.2

申请日：2008-05-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚 ,  井上智视

Abstract: 后视图、左视图、右视图分别与主视图相同，故省略后视图、

公开(公告)号：CN301348233S

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201030113727.3

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 安田穗积 ,  並木计介 ,  福岛诚 ,  锅谷治 ,  斋藤康二 ,  山木晓 ,  井上智视 ,  富樫真吾 ,  户川哲二

Abstract: 该外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。该半导体晶片研磨装置用弹性膜也称作膜片，其用途为：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的侧面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压。该半导体晶片研磨装置用弹性膜的设计要点请参考各个视图所示的形状。最能表明设计要点的图片或者照片为立体图1。另外，由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。

公开(公告)号：CN301005124D

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200830118816.X

申请日：2008-04-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  福岛诚 ,  斋藤康二 ,  井上智视

Abstract: 俯视图与仰视图对称，左视图逆时针旋转90度与仰视图相同，

公开(公告)号：CN301445758S

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201030113730.5

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 安田穗积 ,  並木计介 ,  福岛诚 ,  锅谷治 ,  斋藤康二 ,  山木晓 ,  井上智视 ,  富樫真吾 ,  户川哲二

Abstract: 该外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。该半导体晶片研磨装置用弹性膜也称作膜片，其用途为：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的侧面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压。该半导体晶片研磨装置用弹性膜的设计要点请参考各个视图所示的形状。最能表明设计要点的图片或者照片为第八页中的设计1的B部放大图。在各设计中，设计1为基本设计。另外，在各设计中，由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。

公开(公告)号：CN300950759D

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200830127682.8

申请日：2008-05-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚 ,  井上智视

Abstract: 后视图、左视图、右视图分别与主视图相同，故省略后视图、