公开(公告)号：CN101909406B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201010239846.2

申请日：2007-05-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 北田智史 ,  圆尾弘树 ,  高见良

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。

公开(公告)号：CN101657070B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200910171771.6

申请日：2007-05-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 北田智史 ,  圆尾弘树 ,  高见良

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种用于形成印刷线路板的方法，该方法形成的印刷线路板提供了能增强在连接终端间的连接强度，并可以防止在连接终端和绝缘层间剥离强度的降低。所述方法包括：制备绝缘层；在所述绝缘层的表面上提供导电电路，所述导电电路具有连接终端；在所述绝缘层和所述导电电路上涂覆抗蚀膜；将抗蚀膜形成所需的图案；通过使用形成图案的抗蚀膜，在所述导电电路上形成凸起部分，所述凸起部分在所述导电电路延伸的方向上延伸；和去除所述形成图案的抗蚀膜。

公开(公告)号：CN101031185B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200710084308.9

申请日：2007-02-27

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 二阶堂伸一 ,  圆尾弘树

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B3/06 ,  B32B3/18 ,  B32B7/045 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/101 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T428/24802

Abstract: 提供一种连接结构，其中通过柔性基板连接刚性基板，所述连接结构具有一对刚性基板、第一柔性基板、第二柔性基板，刚性基板各自在其正面和反面上具有预定电路图案，第一柔性基板附着在该对刚性基板的正面上，从而电连接分别设置在正面上的电路图案，第二柔性基板附着在该对刚性基板的反面上，从而电连接分别设置在反面上的电路图案。所述第一和第二基板在它们之间具有小于该对刚性基板厚度的间隙。

公开(公告)号：CN101026923B

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200710005979.1

申请日：2007-02-15

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 北田智史 ,  圆尾弘树

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板，其具有：绝缘基材；形成在所述绝缘基材的至少一个表面上的布线，所述布线形成预定电路图案；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第一连接终端部分，所述第一连接终端部分具有第一宽度；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第二连接终端部分，所述第二连接终端部分具有比第一宽度窄的第二宽度；和覆盖层，其被构建来覆盖所述布线并暴露出所述第一和第二连接终端部分。