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公开(公告)号：CN102484952A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080039423.4
申请日：2010-07-27
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4694 , H05K2201/0195 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明提供一种部分多层配线基板，即使不另行进行镀金等保护处理也不使母版印刷基板的电路露出。该多层配线基板具有：第1绝缘性基材(11)，在其一侧主面形成有第1导电性电路图案(21)，和第2绝缘性基材(12)，其层叠在第1绝缘性基材(11)的一侧主面侧，并且在其一侧主面形成有第2导电性电路图案(22)，该第2导电性电路图案(22)比形成有上述第1导电性电路图案(21)的区域小；其中，第1导电性电路图案(21)被第2绝缘性基材(12)的另一侧主面所覆盖。
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公开(公告)号：CN101031185B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200710084308.9
申请日：2007-02-27
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: B32B27/38 , B32B3/06 , B32B3/18 , B32B7/045 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2262/062 , B32B2262/101 , B32B2457/08 , H05K1/148 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/091 , H05K2201/09109 , H05K2203/1572 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种连接结构，其中通过柔性基板连接刚性基板，所述连接结构具有一对刚性基板、第一柔性基板、第二柔性基板，刚性基板各自在其正面和反面上具有预定电路图案，第一柔性基板附着在该对刚性基板的正面上，从而电连接分别设置在正面上的电路图案，第二柔性基板附着在该对刚性基板的反面上，从而电连接分别设置在反面上的电路图案。所述第一和第二基板在它们之间具有小于该对刚性基板厚度的间隙。
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公开(公告)号：CN101621161B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200810187718.0
申请日：2008-12-31
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/326 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/90 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/30107 , H01R12/714 , H05K1/114 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/10378 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种两面连接型连接器，其具有：绝缘部件，具有绝缘基材和一体成形于该绝缘基材两面的弹性体，并且沿着这些绝缘基材和弹性体的厚度方向形成有通孔；导电性部件，形成于上述通孔的内面，其两端部在上述两面上露出；以及连接端子部，设于该导电性部件的一端。在上述绝缘部件的两面中的至少一个面上并且是在接近于上述通孔的一端的位置，形成有上述弹性体的一部分从上述一个面上突出出来的突起部。上述连接端子部具有：环状部，形成在上述一个面上并且是形成在上述通孔的上述一端的周围；倾斜部，连接于该环状部，并向上述突起部的顶部倾斜延伸；以及近似半球状的接点部，连接于该倾斜部，并覆盖上述顶部。
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公开(公告)号：CN100562717C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200510068376.7
申请日：2005-05-08
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种混合传感器，包括：多个堆叠的挠性片；其中所述多个挠性片的第一片包括：开关电极图案，以及检测电极图案，其中所述检测电极图案基本上覆盖所述第一片中除形成所述开关电极图案的区域之外的整个区域，其中所述第一片还包括：保护电极图案，被供应有与供应到所述检测电极图案相同的电势，并且被位于所述第一片上以阻止所述检测电极图案与所述开关电极图案之间的寄生电容。
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公开(公告)号：CN101454947A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019761.X
申请日：2007-05-23
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种插座用触头端子，该插座用触头端子用于使印刷基板上的由金属导体构成的连接部与IC封装体的连接端子之间导通，具有：具备主柱部及两侧的臂部的方形U字状的金属端子、和安装在该金属端子上的弹性体部件。所述金属端子的臂部的外表面露出金属面，并且所述弹性体部件被夹持在臂部之间，使得在沿该金属端子的臂部之间接近的方向来按压该臂部时，发挥回弹力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101454947B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200780019761.X
申请日：2007-05-23
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种插座用触头端子，该插座用触头端子用于使印刷基板上的由金属导体构成的连接部与IC封装体的连接端子之间导通，具有：具备主柱部及两侧的臂部的方形U字状的金属端子、和安装在该金属端子上的弹性体部件。所述金属端子的臂部的外表面露出金属面，并且所述弹性体部件被夹持在臂部之间，使得在沿该金属端子的臂部之间接近的方向来按压该臂部时，发挥回弹力。
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公开(公告)号：CN101467312A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780022082.8
申请日：2007-06-07
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K7/1061 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/326 , H05K3/427 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/09081 , H05K2201/0949 , H05K2201/10378 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1696616A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510068376.7
申请日：2005-05-08
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种通过堆叠多个挠性片而形成的混合传感器，其中每个挠性片被提供有电极图案。所述混合传感器包括接触压力传感器，其具有通过压力负荷接通或者断开的开关，以及静电电容传感器，其检测邻近对象而不与所述对象接触。所述电极图案包括作为所述接触压力传感器的开关的开关电极图案以及作为所述静电电容传感器的检测电极的检测电极图案。所述检测电极被形成以基本上覆盖除了其上形成所述开关电极图案的区域之外的整个区域。
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公开(公告)号：CN101467312B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200780022082.8
申请日：2007-06-07
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K7/1061 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/326 , H05K3/427 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/09081 , H05K2201/0949 , H05K2201/10378 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的的半导体器件。
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公开(公告)号：CN101640361B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200910165547.6
申请日：2009-07-30
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01R12/57 , H01R12/7082 , H01R13/2435
Abstract: 本发明提供一种连接器及具备该连接器的电子部件。该连接器包括：基体，其具有基板以及配置在该基板的两面的弹性体；多个贯通孔，其在所述基体中，在所述基板与所述弹性体重叠的方向贯通所述基体，并以规定的间隔并排地配置；L字形状的导体，其配置成经由所述贯通孔内从所述基体的一个面侧通到另一个面侧；其中，在所述弹性体上配置多个顶面倾斜的第一突出部、以及多个从所述第一突出部的顶面圆顶状突出的第二突出部；在所述导体的两端分别形成内部是中空状且具有圆顶形状的凸部；以覆盖各个所述第二突出部的方式配置所述凸部。
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