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公开(公告)号：CN1231965C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN03105179.0
申请日：2003-03-14
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4214 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/10253 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件包括：绝缘柔韧薄膜，它能够改变自己的外形；第一和第二导电层，其设置在柔韧薄膜的两个表面上并构成布线图型；安装在第一导电层上的LSI；导体，其设置在柔韧薄膜中形成的孔中并使得在第一导电层中形成的布线图型和第二导电层中形成的布线图型之间相连接；一个刚性元件；和热扩散器。由每个第一导电层和第二布线图型构成的部分布线图型是用于高速信号的传导布线，它的特性阻抗被提前计算，以及一个连接部分，其被设置在用于高速信号的传导布线的一端上用于连接到母板。因此该半导体器件具有高热量排除能力而不牺牲它的电性能，并能够提高有关封装组装的封装设计中的时间效率和减少装配成本。
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公开(公告)号：CN1450633A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN03105179.0
申请日：2003-03-14
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4214 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/10253 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件包括：绝缘柔韧薄膜，它能够改变自己的外形；第一和第二导电层，其设置在柔韧薄膜的两个表面上并构成布线图型；安装在第一导电层上的LSI；导体，其设置在柔韧薄膜中形成的孔中并使得在第一导电层中形成的布线图型和第二导电层中形成的布线图型之间相连接；一个刚性元件；和热扩散器。由每个第一导电层和第二布线图型构成的部分布线图型是用于高速信号的传导布线，它的特性阻抗被提前计算，以及一个连接部分，其被设置在用于高速信号的传导布线的一端上用于连接到母板。因此该半导体器件具有高热量排除能力而不牺牲它的电性能，并能够提高有关封装组装的封装设计中的时间效率和减少装配成本。
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公开(公告)号：CN101167005A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680013569.5
申请日：2006-04-21
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/3897 , G02B6/4284 , G02B6/4292
Abstract: 一种具有板(1)的光背板连接器(6)，在垂直于背板表面的方向上可拆卸，即能够插入和移除，并且布置在具有光传输路径(17)的背板(12)上。光背板连接器(6)以射入和射出的光垂直于背板(12)的方式容纳光电转换模块(14)，其上安装有光电转换元件(7)的透明板(15)垂直于板(1)且平行于背板(12)。光电转换模块(14)的电触头(13)和光背板连接器(6)的内部电触头(5)之间的导通由机构接触保持。在背板(12)上的光传输路径(17)的端部处，安装具有45°镜子(16)和导引销(9)的光连接器(10)。定位操作通过将光连接器(10)的导引销(9)配合到光电转换模块(14)的导引孔(8)中而实现。
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公开(公告)号：CN101010609A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580029552.4
申请日：2005-09-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/30 , G02B6/42 , G02B6/4246
Abstract: 一种光电复合组件，在基板(3)上层积了绝缘层(31)，在其上形成了内置了光导波路(21)的绝缘层(2)，下部地电极(61)、上部地电极(62)和导电性通路(71)等电连接在绝缘层(2)上下，光导波路(21)与以发光元件和发送LSI为主要构成的发送部(11)和以受光元件和接收LSI为主要构成的接收部(12)耦合。如果发送部(11)驱动发光元件，信号光就和光导波路(21)耦合而进行光传播，而没有入射到光导波路(21)的杂光(41)就会和电磁波噪声(42)一起在基板(3)和绝缘层(2)的内部或空间传播，在导电性通路(71)被散射，在上下地电极(61、62)被反射，只有信号光和接收部(12)的受光元件耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1706051A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN03814854.4
申请日：2003-04-18
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01S5/02272 , H01L24/73 , H01L25/167 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/02248 , H01S5/02288 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在具有用于将光输出到外部的光提取部件(14)、用于布线的电极(16)、以及用于电磁屏蔽的电极(17)的透明板的后表面上，通过金属凸点(15)将光学器件(11)倒装贴装于光提取部件(14)的正下方，将驱动IC(12)倒装贴装于希望的位置。当驱动光学器件(11)的电流根据来自外部的电逻辑信号从驱动IC(12)流出时，光信号从光学器件(11)被发射出去，并且通过光提取部件(14)被输出到外部。光提取部件(14)具有光耦合材料或光轴转换器。
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公开(公告)号：CN1706051B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN03814854.4
申请日：2003-04-18
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01S5/02272 , H01L24/73 , H01L25/167 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/02248 , H01S5/02288 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在具有用于将光输出到外部的光提取部件(14)、用于布线的电极(16)、以及用于电磁屏蔽的电极(17)的透明板的后表面上，通过金属凸点(15)将光学器件(11)倒装贴装于光提取部件(14)的正下方，将驱动IC(12)倒装贴装于希望的位置。当驱动光学器件(11)的电流根据来自外部的电逻辑信号从驱动IC(12)流出时，光信号从光学器件(11)被发射出去，并且通过光提取部件(14)被输出到外部。光提取部件(14)具有光耦合材料或光轴转换器。
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公开(公告)号：CN100474016C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200610142113.0
申请日：2006-10-08
Applicant: 日本电气株式会社 , 广濑电机株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/3897 , G02B6/43
Abstract: 用于提高光底板及电路基板的安装密度。具有设置在电路基板(4)的端部的光连接器(5)和设置在光底板(1)上、并与光连接器(5)光连接的光连接器(3)，光连接器(5)排列收容多个第1光纤的端部，光连接器(3)则排列收容多个第(2)光纤的端部，光连接器(5)的端面的光纤(7)的排列方向，以及光连接器(3)的端面的光纤(2)的排列方向与电路基板(4)的主面呈非平行。在与电路基板(4)的主面大致平行的方向上排列多个光连接器(3)，并且在与电路基板的主面成大致直角的方向上排列多个，在与电路基板的主面大致平行的方向上配置的光连接器、和在与电路基板的主面成大致直角的方向上配置的光连接器，由多根光纤连接。
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公开(公告)号：CN100468110C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200580032671.5
申请日：2005-09-20
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G02B6/42 , H01L31/0232 , G02B6/122 , H01L33/00 , H01S5/026
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4232 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K1/189
Abstract: 一种半导体装置，具有：印刷线路板(11)，在该印刷线路板(11)上形成了连接到LSI芯片(17)和平面光元件(21)的电线(18)，以及光波导(25)固定在该印刷线路板(11)上，该光波导(25)传导输入到所述平面光元件(21)的光和/或由所述平面光元件(21)输出的光。平面光元件(21)安装在小衬底(13)的一端，以及小衬底(13)的另一端通过焊接块(26)连接到印刷线路板(11)。其上安装有平面光元件(21)的小衬底(13)的一端通过固定机构固定在印刷线路板(11)上。小衬底(13)具有可变形部分(15)，该可变形部分(15)比印刷线路板(11)和小衬底(13)的其他部分容易变形，该可变形部分(15)位于如下两端之间的至少部分区域中：其中一端安装有平面光元件(21)，而另一端电连接到印刷线路板(11)上。
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公开(公告)号：CN1945368A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610142113.0
申请日：2006-10-08
Applicant: 日本电气株式会社 , 广濑电机株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/3897 , G02B6/43
Abstract: 用于提高光底板及电路基板的安装密度。具有设置在电路基板(4)的端部的光连接器(5)和设置在光底板(1)上、并与光连接器(5)光连接的光连接器(3)，光连接器(5)排列收容多个第1光纤的端部，光连接器(3)则排列收容多个第(2)光纤的端部，光连接器(5)的端面的光纤(7)的排列方向，以及光连接器(3)的端面的光纤(2)的排列方向与电路基板(4)的主面呈非平行。在与电路基板(4)的主面大致平行的方向上排列多个光连接器(3)，并且在与电路基板的主面成大致直角的方向上排列多个，在与电路基板的主面大致平行的方向上配置的光连接器、和在与电路基板的主面成大致直角的方向上配置的光连接器，由多根光纤连接。
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