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公开(公告)号：CN101027587A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580032671.5
申请日：2005-09-20
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G02B6/42 , H01L31/0232 , G02B6/122 , H01L33/00 , H01S5/026
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4232 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K1/189
Abstract: 一种半导体装置，具有：印刷线路板(11)，在该印刷线路板(11)上形成了连接到LSI芯片(17)和平面光元件(21)的电线(18)，以及光波导(25)固定在该印刷线路板(11)上，该光波导(25)传导输入到所述平面光元件(21)的光和/或由所述平面光元件(21)输出的光。平面光元件(21)安装在小衬底(13)的一端，以及小衬底(13)的另一端通过焊接块(26)连接到印刷线路板(11)。其上安装有平面光元件(21)的小衬底(13)的一端通过固定机构固定在印刷线路板(11)上。小衬底(13)具有可变形部分(15)，该可变形部分(15)比印刷线路板(11)和小衬底(13)的其他部分容易变形，该可变形部分(15)位于如下两端之间的至少部分区域中：其中一端安装有平面光元件(21)，而另一端电连接到印刷线路板(11)上。
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公开(公告)号：CN100468110C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200580032671.5
申请日：2005-09-20
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G02B6/42 , H01L31/0232 , G02B6/122 , H01L33/00 , H01S5/026
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4232 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K1/189
Abstract: 一种半导体装置，具有：印刷线路板(11)，在该印刷线路板(11)上形成了连接到LSI芯片(17)和平面光元件(21)的电线(18)，以及光波导(25)固定在该印刷线路板(11)上，该光波导(25)传导输入到所述平面光元件(21)的光和/或由所述平面光元件(21)输出的光。平面光元件(21)安装在小衬底(13)的一端，以及小衬底(13)的另一端通过焊接块(26)连接到印刷线路板(11)。其上安装有平面光元件(21)的小衬底(13)的一端通过固定机构固定在印刷线路板(11)上。小衬底(13)具有可变形部分(15)，该可变形部分(15)比印刷线路板(11)和小衬底(13)的其他部分容易变形，该可变形部分(15)位于如下两端之间的至少部分区域中：其中一端安装有平面光元件(21)，而另一端电连接到印刷线路板(11)上。
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公开(公告)号：CN100399078C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200510119190.X
申请日：2005-09-30
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G02B6/122 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L23/48 , G02B6/4214 , G02B6/4292 , G02B6/43 , H01L24/81 , H01L27/1443 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/16 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12043 , H01S5/02248 , H01S5/02284 , H01S5/02292 , H05K1/0274 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 一种LSI插件向光电布线板安装结构，在具有光传输路径(1b)、导向管脚(1c)以及反射镜(1d)的光电布线板(1)上，焊接固定具有插座管脚(4b)和导向管脚(4c)的布线板侧导向部件(4)。在光接口(3)上连接开设嵌合孔(5b)的光接口侧导向部件(5)，将光接口(3)安装在LSI插件(2)的内插器(2b)上。在将光电布线板(1)的导向管脚(1c)嵌合到在内插器(2b)上开设的嵌合孔(2e)同时，将导向部件(4)的导向管脚(4c)嵌合到导向部件(5)的嵌合孔(5b)上。由此，在高精度进行光接口(3)与光电布线板(1)间位置匹配同时，实现LSI插件(2)与光电布线板(1)间的电连接。
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公开(公告)号：CN1808193A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510119190.X
申请日：2005-09-30
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G02B6/122 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L23/48 , G02B6/4214 , G02B6/4292 , G02B6/43 , H01L24/81 , H01L27/1443 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/16 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12043 , H01S5/02248 , H01S5/02284 , H01S5/02292 , H05K1/0274 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 一种LSI插件向光电布线板安装结构，在具有光传输路径(1b)、导向管脚(1c)以及反射镜(1d)的光电布线板(1)上，焊接固定具有插座管脚(4b)和导向管脚(4c)的布线板侧导向部件(4)。在光接口(3)上连接开设嵌合孔(5b)的光接口侧导向部件(5)，将光接口(3)安装在LSI插件(2)的内插器(2b)上。在将光电布线板(1)的导向管脚(1c)嵌合到在内插器(2b)上开设的嵌合孔(2e)同时，将导向部件(4)的导向管脚(4c)嵌合到导向部件(5)的嵌合孔(5b)上。由此，在高精度进行光接口(3)与光电布线板(1)间位置匹配同时，实现LSI插件(2)与光电布线板(1)间的电连接。
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