公开(公告)号：CN119638391A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411894069.3

申请日：2024-12-20

Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司

Inventor： 何芝英 ,  郭海 ,  周相国 ,  聂敏

IPC: C04B35/14 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明涉及电子陶瓷材料的技术领域，具体公开了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，该微波介质陶瓷材料由以下质量份数的组分组成：第一主料75～95份、第二主料0～18.4份、B2O3 0.03～3.9份、其余组分0～13.5份，第一主料为SiO2。当B2O3与SiO2的质量比处于特定范围内，SiO2的晶相可以稳定地转变为石英晶相，从而有效降低微波介质陶瓷材料开裂的可能性。

公开(公告)号：CN201898696U

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN201020650391.9

申请日：2010-12-09

Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司

Inventor： 莫小玲 ,  邵庆云 ,  周相国 ,  周小军 ,  彭朝阳

IPC: H05K13/04

Abstract: 本实用新型公开了一种用于片式元件贴片的装置,所述元件待贴于元件贴装板上，所述装置包括装载板，所述装载板的表面开设有一系列盲孔，所述一系列盲孔依照所述元件在所述元件贴装板上的预定分布而布置且具有可松装对应元件的尺寸。通过装载板与贴装板的对位来实现元件贴片，该装置相比以往的人工贴片，既操作简便，节省了对位时间，又提高了对位精度。