-
公开(公告)号：CN101523595A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780038335.0
申请日：2007-11-16
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: H02K9/19 , F28F3/048 , F28F3/12 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H02K5/20 , H02K9/22 , H02K11/33 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发热体冷却构造以及具备该发热体冷却构造的驱动装置，其中发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面(53a)和、相对置配置的对置面(6a)之间，形成冷却剂空间(R)，从散热面(53a)朝向对置面(6a)立设散热片(56)，在散热片(56)相邻彼此间，形成有冷却剂流过的片间通路(Rp)，具备流入侧冷却剂积存部(Ri)，其在片间通路(56)的并列设置方向上延伸设置，并与片间通路(56)的一端侧连通，片间通路(Rp)与流入侧冷却剂积存部(Ri)，通过至少横亘片间通路(Rp)的并列设置区域延伸的收缩部(Rs)而连通连结，并且收缩部(Rs)，具有大于流入侧冷却剂积存部(Ri)的流通阻力。
-
公开(公告)号：CN101523595B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200780038335.0
申请日：2007-11-16
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: H02K9/19 , F28F3/048 , F28F3/12 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H02K5/20 , H02K9/22 , H02K11/33 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发热体冷却构造以及具备该发热体冷却构造的驱动装置，其中发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面(53a)和、相对置配置的对置面(6a)之间，形成冷却剂空间(R)，从散热面(53a)朝向对置面(6a)立设散热片(56)，在散热片(56)相邻彼此间，形成有冷却剂流过的片间通路(Rp)，具备流入侧冷却剂积存部(Ri)，其在片间通路(56)的并列设置方向上延伸设置，并与片间通路(56)的一端侧连通，片间通路(Rp)与流入侧冷却剂积存部(Ri)，通过至少横亘片间通路(Rp)的并列设置区域延伸的收缩部(Rs)而连通连结，并且收缩部(Rs)，具有大于流入侧冷却剂积存部(Ri)的流通阻力。
-
公开(公告)号：CN101622709A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006373.2
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 关于底板的一面上载置多个基板、冷却剂流路被设置成与另一面接触的构成中，本发明提供一种具备了能够适当地冷却全部基板的开关元件的构成的半导体模块。在冷却剂流路(7)内具备形成平行的冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)被排列配置在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上，以分别具备了一对下臂用开关元件(4A)及上臂用开关元件(4B)之一的一对基板(3)为一组，在垂直方向(C)上排列配置多组，且构成各组的一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上被串联配置，在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置二极管元件(5)。
-
公开(公告)号：CN101622707A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006025.5
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其具备抑制一对基板分别所具备的开关元件的发热所引起的底板上的热干涉，对所有的基板的开关元件适当地进行冷却的构成。在冷却剂流路(7)内具备用于形成平行冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上排列配置，开关元件(4)和连接端子区域(6)在流动方向(D)上配置在不同的位置，一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上被串联配置，且在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置二极管元件(5)。至少一个基板(3)的连接端子区域(6)被配置成比该基板(3)的开关元件(4)靠近另一个基板(3)侧。
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.036 seconds)
