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公开(公告)号：CN101622707B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200880006025.5
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其具备抑制一对基板分别所具备的开关元件的发热所引起的底板上的热干涉，对所有的基板的开关元件适当地进行冷却的构成。在冷却剂流路(7)内具备用于形成平行冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上排列配置，开关元件(4)和连接端子区域(6)在流动方向(D)上配置在不同的位置，一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上被串联配置，且在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置二极管元件(5)。至少一个基板(3)的连接端子区域(6)被配置成比该基板(3)的开关元件(4)靠近另一个基板(3)侧。
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公开(公告)号：CN101622709B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200880006373.2
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L23/473 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 关于底板的一面上载置多个基板、冷却剂流路被设置成与另一面接触的构成中，本发明提供一种具备了能够适当地冷却全部基板的开关元件的构成的半导体模块。在冷却剂流路(7)内具备形成平行的冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)被排列配置在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上，以分别具备了一对下臂用开关元件(4A)及上臂用开关元件(4B)之一的一对基板(3)为一组，在垂直方向(C)上排列配置多组，且构成各组的一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上被串联配置，在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置二极管元件(5)。
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公开(公告)号：CN101622708A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006047.1
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种具备对于多个基板的各个开关元件和二极管元件在冷却剂的流动方向上串联配置的构成，能够适当地冷却全部基板的开关元件的构成的半导体模块。在冷却剂流路(7)内具备用于形成在规定方向平行的冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)在冷却剂的流动方向(D)上串联配置，且开关元件(4)和连接端子区域(6)，在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上被配置在不同位置，一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上串联配置，且在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置连接端子区域(6)。
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公开(公告)号：CN101548589B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200880000992.0
申请日：2008-01-22
IPC: H05K7/20 , H02K9/19 , H01L23/36 , H02K11/00 , H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L21/4878 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H02K5/20 , H02K9/19 , H02K11/33 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发热体冷却构造以及具备该发热体冷却构造的驱动装置，其中发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面(53a)和、与散热面(53a)相对置配置的对置面之间，形成冷却剂空间(R)，在冷却剂空间(R)中，并列配置多个从散热面(53a)朝向对置面立设的散热片(56)，在多个散热片(56)相邻彼此间，形成有冷却剂流过的片间通路(Rp)，散热片(56)，形成为沿着冷却剂的流通方向具有多个弯曲部的蛇行状，并且散热片(56)的两侧壁面(56c、56d)，形成为相互不同的形状。
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公开(公告)号：CN101622708B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200880006047.1
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种具备对于多个基板的各个开关元件和二极管元件在冷却剂的流动方向上串联配置的构成，能够适当地冷却全部基板的开关元件的构成的半导体模块。在冷却剂流路(7)内具备用于形成在规定方向平行的冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)在冷却剂的流动方向(D)上串联配置，且开关元件(4)和连接端子区域(6)，在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上被配置在不同位置，一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上串联配置，且在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置连接端子区域(6)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101933139A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880120955.3
申请日：2008-12-09
Applicant: 爱信艾达株式会社 , 富士电机系统株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/3754 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/4903 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供如下的半导体装置及其制造方法：能够防止在激光焊接中产生的飞溅物附着于电路图案或半导体芯片，能够防止电气特性的劣化。利用焊锡(13)在形成于陶瓷(4)上的铜箔上固定连接导体(14)，在该连接导体(14)的上部面(P)的下方填充树脂(17a)并进行激光焊接，然后填充树脂(17b)，由此，能够防止在激光焊接中产生的飞溅物(21)附着于电路图案(5)、(6)或半导体芯片(8)的情况。由此，能够防止电气特性劣化。
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公开(公告)号：CN101523597B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200780038264.4
申请日：2007-12-11
Applicant: 爱信艾达株式会社 , 富士电机系统株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/24 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/042 , H05K2201/10924 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明能够使在上下方向配设成对的基板并将填充材料填充在下侧基板的周围而成的电子电路装置小型且廉价，并且关于上侧基板的耐振动性，使其耐振动性较高、可靠性较高。该电子电路装置具备：形成有主电路的下侧基板(5)；形成有对主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板(6)；以及在周边部的外面具有主电路以及驱动控制电路的外部导出端子(9)并在比周边部靠内侧的位置具有基板收纳空间的树脂外壳(3)，是上侧基板(6)位于下侧基板(5)的上方的配置，用填充材料填充下侧基板(5)的上方空间而成。为构成该电子电路装置而将填充材料设为树脂并具备利用处于硬化状态的树脂被定位固定在比下侧基板靠上方的位置的支撑体(2)，用此支撑体(2)来固定支撑上侧基板(6)。
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公开(公告)号：CN101523595B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200780038335.0
申请日：2007-11-16
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: H02K9/19 , F28F3/048 , F28F3/12 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H02K5/20 , H02K9/22 , H02K11/33 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发热体冷却构造以及具备该发热体冷却构造的驱动装置，其中发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面(53a)和、相对置配置的对置面(6a)之间，形成冷却剂空间(R)，从散热面(53a)朝向对置面(6a)立设散热片(56)，在散热片(56)相邻彼此间，形成有冷却剂流过的片间通路(Rp)，具备流入侧冷却剂积存部(Ri)，其在片间通路(56)的并列设置方向上延伸设置，并与片间通路(56)的一端侧连通，片间通路(Rp)与流入侧冷却剂积存部(Ri)，通过至少横亘片间通路(Rp)的并列设置区域延伸的收缩部(Rs)而连通连结，并且收缩部(Rs)，具有大于流入侧冷却剂积存部(Ri)的流通阻力。
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公开(公告)号：CN101622709A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006373.2
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 关于底板的一面上载置多个基板、冷却剂流路被设置成与另一面接触的构成中，本发明提供一种具备了能够适当地冷却全部基板的开关元件的构成的半导体模块。在冷却剂流路(7)内具备形成平行的冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)被排列配置在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上，以分别具备了一对下臂用开关元件(4A)及上臂用开关元件(4B)之一的一对基板(3)为一组，在垂直方向(C)上排列配置多组，且构成各组的一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上被串联配置，在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置二极管元件(5)。
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公开(公告)号：CN101622707A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006025.5
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其具备抑制一对基板分别所具备的开关元件的发热所引起的底板上的热干涉，对所有的基板的开关元件适当地进行冷却的构成。在冷却剂流路(7)内具备用于形成平行冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上排列配置，开关元件(4)和连接端子区域(6)在流动方向(D)上配置在不同的位置，一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上被串联配置，且在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置二极管元件(5)。至少一个基板(3)的连接端子区域(6)被配置成比该基板(3)的开关元件(4)靠近另一个基板(3)侧。
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