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公开(公告)号:CN108063991A
公开(公告)日:2018-05-22
申请号:CN201710628583.6
申请日:2017-07-28
Inventor: 俞一善
CPC classification number: H04R1/04 , H04R9/08 , H04R19/005 , H04R21/02 , H04R23/02 , H04R2201/003 , H04R1/08 , H04R31/00 , H04R2231/00
Abstract: 本申请涉及一种麦克风及其制造方法。本申请提供了一种麦克风,包括:基底,其具有声孔;振动膜,其形成在所述基底上;电磁感应层,其具有预定图案,且对应于所述声孔而形成于所述振动膜的下表面上;第一电极,其形成在振动膜的上表面上;第一固定层和第二固定层,其与振动膜间隔开;第二电极,其形成在所述第一固定层的下表面处,并具有多个通孔;第一线圈,其插置在第一固定层和第二固定层之间,其中,第一线圈形成为从第一线圈的中心向外延伸的螺旋形状;以及第二线圈,其结合到第二固定层的上表面,其中,第二线圈形成为从第二线圈的中心向外延伸的螺旋形状。
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公开(公告)号:CN106878892A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201610538874.1
申请日:2016-07-08
Applicant: 现代自动车株式会社
Inventor: 俞一善
CPC classification number: H04R1/04 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R2499/13 , H04R31/00
Abstract: 本发明提供一种MEMS麦克风及其制造方法。MEMS麦克风包括由柔性聚合物形成的基板。声音感测组件布置在基板的第一侧并且包括固定膜和用于感测声音的振动膜。信号处理器布置在基板的第二侧并且电连接至声音感测组件,同时与声音感测组件彼此间隔开。
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公开(公告)号:CN106211015A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201510474037.2
申请日:2015-08-05
Applicant: 现代自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及一种麦克风及其制造方法。麦克风包括:包含穿孔的基板;振动膜,设置在基板上并且覆盖穿孔;固定电极,设置在振动膜以上并且与振动膜间隔开;固定板,设置在固定电极上;以及多个进气口,设置在固定电极和固定板中。振动膜包括定位在穿孔以上的多个狭缝,并且多个狭缝的全部面积是振动膜的全部面积的大约8%至大约19%。
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公开(公告)号:CN105530578A
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201510624882.3
申请日:2015-09-25
Applicant: 现代自动车株式会社
Inventor: 俞一善
Abstract: 一种传声器及制造传声器的方法,该制造传声器的方法包括制备衬底以及在衬底上形成氧化层图案并且在衬底的背面上形成氧化层。通过将导电离子注入到衬底中而在衬底上形成振动膜。通过去除氧化层图案在衬底和振动膜上相继形成牺牲层和固定电极。在固定电极上形成第一光刻胶层图案,并且通过使固定电极图案化而形成进气口。在氧化层的背面上形成第二光刻胶层图案,并且通过蚀刻氧化层以及衬底的背面来形成穿孔,振动膜的一部分通过该穿孔露出。在固定电极和振动膜之间形成空气层。
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公开(公告)号:CN119370116A
公开(公告)日:2025-01-28
申请号:CN202311697906.9
申请日:2023-12-11
Abstract: 本发明涉及非接触式接口装置及其控制方法,其可以将用于驾驶员和乘员操作车辆的各种装置的操作系统菜单显示为全息图,使用户能够通过使用用户的手指等以非接触的方式操作显示的操作系统菜单,并且为用户提供非接触式操作的触觉反馈,使得用户可以识别是否操作了菜单。
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公开(公告)号:CN109485009B
公开(公告)日:2023-01-17
申请号:CN201711248955.9
申请日:2017-12-01
Inventor: 俞一善
Abstract: 本公开涉及麦克风及其制造方法。一种麦克风包括:振动电极,布置在具有声孔的基板的上部;固定电极,与振动电极的上部隔开基准距离并且在固定电极的上表面和下表面的每个上具有绝缘膜;以及压电电极,具有布置在从固定电极上部中心向外的径向方向上的多个杆并且根据输入电压通过在一个方向上弯曲固定电极来使振动电极和固定电极之间间隙保持一致。
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公开(公告)号:CN106211015B
公开(公告)日:2020-05-15
申请号:CN201510474037.2
申请日:2015-08-05
Applicant: 现代自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及一种麦克风及其制造方法。麦克风包括:包含穿孔的基板;振动膜,设置在基板上并且覆盖穿孔;固定电极,设置在振动膜以上并且与振动膜间隔开;固定板,设置在固定电极上;以及多个进气口,设置在固定电极和固定板中。振动膜包括定位在穿孔以上的多个狭缝,并且多个狭缝的全部面积是振动膜的全部面积的大约8%至大约19%。
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公开(公告)号:CN104752172B
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:CN201410397404.9
申请日:2014-08-13
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/185 , H01L21/30604 , H01L21/308
Abstract: 一种接合半导体衬底的方法,包括:在第一半导体衬底上形成对准键;在第二半导体衬底上形成第一突起和第二突起,以及位于第一突起与第二突起之间的对准槽;分别在第一突起和第二突起上形成第一金属层和第二金属层;以及接合第一半导体衬底和第二半导体衬底,其中当第一半导体衬底与第二半导体衬底接合时,对准键定位于对准槽。
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