麦克风及其制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108063991A

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201710628583.6

    申请日:2017-07-28

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本申请涉及一种麦克风及其制造方法。本申请提供了一种麦克风,包括:基底,其具有声孔;振动膜,其形成在所述基底上;电磁感应层,其具有预定图案,且对应于所述声孔而形成于所述振动膜的下表面上;第一电极,其形成在振动膜的上表面上;第一固定层和第二固定层,其与振动膜间隔开;第二电极,其形成在所述第一固定层的下表面处,并具有多个通孔;第一线圈,其插置在第一固定层和第二固定层之间,其中,第一线圈形成为从第一线圈的中心向外延伸的螺旋形状;以及第二线圈,其结合到第二固定层的上表面,其中,第二线圈形成为从第二线圈的中心向外延伸的螺旋形状。

    麦克风及其制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106211015A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201510474037.2

    申请日:2015-08-05

    Inventor: 俞一善 金炫秀

    Abstract: 本发明涉及一种麦克风及其制造方法。麦克风包括:包含穿孔的基板;振动膜,设置在基板上并且覆盖穿孔;固定电极,设置在振动膜以上并且与振动膜间隔开;固定板,设置在固定电极上;以及多个进气口,设置在固定电极和固定板中。振动膜包括定位在穿孔以上的多个狭缝,并且多个狭缝的全部面积是振动膜的全部面积的大约8%至大约19%。

    传声器及制造传声器的方法

    公开(公告)号:CN105530578A

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201510624882.3

    申请日:2015-09-25

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 一种传声器及制造传声器的方法,该制造传声器的方法包括制备衬底以及在衬底上形成氧化层图案并且在衬底的背面上形成氧化层。通过将导电离子注入到衬底中而在衬底上形成振动膜。通过去除氧化层图案在衬底和振动膜上相继形成牺牲层和固定电极。在固定电极上形成第一光刻胶层图案,并且通过使固定电极图案化而形成进气口。在氧化层的背面上形成第二光刻胶层图案,并且通过蚀刻氧化层以及衬底的背面来形成穿孔,振动膜的一部分通过该穿孔露出。在固定电极和振动膜之间形成空气层。

    麦克风及其制造方法
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109485009B

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN201711248955.9

    申请日:2017-12-01

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本公开涉及麦克风及其制造方法。一种麦克风包括:振动电极,布置在具有声孔的基板的上部;固定电极,与振动电极的上部隔开基准距离并且在固定电极的上表面和下表面的每个上具有绝缘膜;以及压电电极,具有布置在从固定电极上部中心向外的径向方向上的多个杆并且根据输入电压通过在一个方向上弯曲固定电极来使振动电极和固定电极之间间隙保持一致。

    具有声音延迟滤波器的麦克风

    公开(公告)号:CN108616787B

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN201710784653.7

    申请日:2017-09-04

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本发明提供具有多孔声音延迟滤波器的麦克风。麦克风包括具有第一声音通道、第二声音通道和第三声音通道的壳体。声音元件设置在壳体中的与第一声音通道对应的位置处,并且半导体芯片在壳体中与声音元件电连接。低频滞后滤波器设置在第二声音通道中并且延迟低频声源,并且高频滞后滤波器设置在第三声音通道中并且延迟高频声源。

    麦克风及其制造方法
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106211015B

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN201510474037.2

    申请日:2015-08-05

    Inventor: 俞一善 金炫秀

    Abstract: 本发明涉及一种麦克风及其制造方法。麦克风包括:包含穿孔的基板;振动膜,设置在基板上并且覆盖穿孔;固定电极,设置在振动膜以上并且与振动膜间隔开;固定板,设置在固定电极上;以及多个进气口,设置在固定电极和固定板中。振动膜包括定位在穿孔以上的多个狭缝,并且多个狭缝的全部面积是振动膜的全部面积的大约8%至大约19%。

    传声器设备及其控制方法
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105657628B

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201510648323.6

    申请日:2015-10-09

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 一种传声器设备及其控制方法,该传声器设备包括具有音孔和相位延迟膜的外壳。多个无指向型传声器布置在外壳中。半导体芯片连接到无指向型微型机电系统(MEMS)传声器并且响应于输入信号而运行,其中,任一无指向型传声器通过与外壳的音孔和相位延迟膜连接而形成指向型传声器。

    接合半导体衬底的方法
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104752172B

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201410397404.9

    申请日:2014-08-13

    CPC classification number: H01L21/50 H01L21/185 H01L21/30604 H01L21/308

    Abstract: 一种接合半导体衬底的方法,包括:在第一半导体衬底上形成对准键;在第二半导体衬底上形成第一突起和第二突起,以及位于第一突起与第二突起之间的对准槽;分别在第一突起和第二突起上形成第一金属层和第二金属层;以及接合第一半导体衬底和第二半导体衬底,其中当第一半导体衬底与第二半导体衬底接合时,对准键定位于对准槽。

Patent Agency Ranking