公开(公告)号：CN116263502A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202210793332.4

申请日：2022-07-05

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社 ,  釜山大学校产学协力团

Inventor： 梁尚爀 ,  金炫秀 ,  丁台镐 ,  李将贤 ,  金昌锡 ,  张澖率 ,  郑多芸

IPC: G01S17/32 ,  G01S7/481

Abstract: 本发明涉及距离检测装置及距离检测方法。所述距离检测装置包括：双波长调谐光源、发射器光学系统、接收器光学系统和信号处理器，所述双波长调谐光源配置为通过基于非机械式扫描对光信号执行频带可调谐和精细可调谐而使发射光信号发射；所述发射器光学系统配置为将从双波长调谐光源接收到的发射光信号发射至外部；所述接收器光学系统配置为提取从外部接收到的接收光信号与从双波长调谐光源接收到的发射光信号之间的波长差；所述信号处理器配置为从接收器光学系统接收波长差并且将波长差转换为距离信息。

公开(公告)号：CN108882132A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201711316970.2

申请日：2017-11-29

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 金炫秀 ,  俞一善

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明提供一种麦克风及其制造方法，其中麦克风包括：基板，在基板的中央部形成空腔；隔膜，其布置在基板上以覆盖空腔，并具有以预定间隔形成的第一非掺杂区域；固定膜，其与隔膜间隔开，在固定膜与隔膜之间具有空气层，并且固定膜具有第二非掺杂区域，其向上突出以分离固定膜和隔膜；以及支撑层，其支撑固定膜和隔膜。

公开(公告)号：CN104752342A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410433157.3

申请日：2014-08-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  李熙元 ,  权纯明 ,  金炫秀

IPC: H01L21/77

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/31144 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83902

Abstract: 本发明提供一种接合半导体基板的方法，其可包括：在第一半导体基板上形成对准键；在第一半导体基板和对准键上形成绝缘层；在绝缘层上形成第一金属层图案和第二金属层图案；在第二半导体基板上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准凹部；分别在第一突起和第二突起上形成第三金属层图案和第四金属层图案；以及接合第一半导体基板和第二半导体基板，其中当接合第一半导体基板和第二半导体基板时，对准键位于对准凹部。

公开(公告)号：CN106211015A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510474037.2

申请日：2015-08-05

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  金炫秀

IPC: H04R31/00 ,  H04R17/00 ,  H04R19/04

Abstract: 本发明涉及一种麦克风及其制造方法。麦克风包括：包含穿孔的基板；振动膜，设置在基板上并且覆盖穿孔；固定电极，设置在振动膜以上并且与振动膜间隔开；固定板，设置在固定电极上；以及多个进气口，设置在固定电极和固定板中。振动膜包括定位在穿孔以上的多个狭缝，并且多个狭缝的全部面积是振动膜的全部面积的大约8％至大约19％。

公开(公告)号：CN115696156A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210781129.5

申请日：2022-07-04

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 俞一善 ,  梁尚爀 ,  金东求 ,  金炫秀

IPC: H04R19/04 ,  H04R7/12 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明涉及MEMS麦克风及其制造方法。根据实施方案的MEMS麦克风包括：衬底，其在中央部分包括气腔；背板，其布置在衬底的上方并且包括声波穿过的多个贯通孔；以及振动膜，其布置在背板和衬底之间，形成压缩残余应力，具有朝向背板凸出弯曲的基本形式，并且配置为根据通过多个贯通孔传递的声压振动。

公开(公告)号：CN114071345A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202011160023.0

申请日：2020-10-26

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  梁尚爀 ,  金炫秀 ,  金东求

IPC: H04R31/00 ,  H04R19/04

Abstract: 提供了一种微机电系统麦克风及其制造方法。该微机电系统麦克风包括：衬底，被配置为具有形成在其中心部分中的贯通部分；振动膜，被配置为具有形成在衬底的贯通部分上的不均匀结构；以及固定膜，设置在与振动膜间隔预定距离的上部位置。

公开(公告)号：CN105704629B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201410710074.4

申请日：2014-11-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  金炫秀

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R17/02 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明提供一种麦克风及制造该麦克风的方法。所述麦克风包括具有贯通孔的衬底、设置在衬底上以覆盖贯通孔的振动单元和设置在振动单元的上方并与振动单元间隔开的固定电极。另外，振动单元包括设置在所述贯通孔上的第一部分和第二部分，以及设置在衬底上的第三部分。另外，第一部分与第三部分彼此间隔开，并且第二部分连接在第一部分与第三部分之间并包括第一压电部和第二压电部。

公开(公告)号：CN104752342B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201410433157.3

申请日：2014-08-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  李熙元 ,  权纯明 ,  金炫秀

IPC: H01L21/77

Abstract: 本发明提供一种接合半导体基板的方法，其可包括：在第一半导体基板上形成对准键；在第一半导体基板和对准键上形成绝缘层；在绝缘层上形成第一金属层图案和第二金属层图案；在第二半导体基板上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准凹部；分别在第一突起和第二突起上形成第三金属层图案和第四金属层图案；以及接合第一半导体基板和第二半导体基板，其中当接合第一半导体基板和第二半导体基板时，对准键位于对准凹部。

公开(公告)号：CN105722002A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201410738235.0

申请日：2014-12-05

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  金炫秀

IPC: H04R27/00 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明公开了扩音器及制造扩音器的方法。扩音器包括具有穿透孔的基板、布置在基板上的覆盖穿透孔的振动膜、以及布置在振动膜上的第一电极。第一电极包括彼此分离的第一部分和第二部分。此外，扩音器包括布置在第一电极的第二部分上的压电层、布置在压电层上的第二电极、以及固定电极。此外，第一电极的第一部分布置在振动膜的大致中心部分，并且第一电极的第二部分布置在振动膜的边缘部分。

公开(公告)号：CN114152649A

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202110614479.8

申请日：2021-06-02

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金东求 ,  金炫秀 ,  俞一善

IPC: G01N27/12 ,  G01N31/10 ,  G01N31/12 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明公开一种MEMS氢传感器和氢感测系统，具体地，涉及一种MEMS氢传感器和包括MEMS氢传感器的系统。本发明的示例性实施例提供一种微机电系统(MEMS)氢传感器，包括：感测元件，感测氢气；防冰元件，围绕感测元件；以及补偿元件，具有与感测元件的电阻值相同的电阻值。