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公开(公告)号：CN108024184B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201710611688.0
申请日：2017-07-25
Inventor： 俞一善
Abstract: 本发明提供一种麦克风系统及其制造方法，该麦克风系统，包括：测量装置，其包括多个声音元件和连接于声音元件的半导体芯片，并且测量装置从外部接收振动信号和噪声信号，以抵消振动信号并改变噪声信号的相位，从而输出反相噪声信号；以及驱动器，其连接于半导体芯片并且包括在车辆的前玻璃中，驱动器响应于反相噪声信号而振动，以抵消从驱动器外部输入的噪声信号。
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公开(公告)号：CN108882132A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201711316970.2
申请日：2017-11-29
Abstract: 本发明提供一种麦克风及其制造方法，其中麦克风包括：基板，在基板的中央部形成空腔；隔膜，其布置在基板上以覆盖空腔，并具有以预定间隔形成的第一非掺杂区域；固定膜，其与隔膜间隔开，在固定膜与隔膜之间具有空气层，并且固定膜具有第二非掺杂区域，其向上突出以分离固定膜和隔膜；以及支撑层，其支撑固定膜和隔膜。
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公开(公告)号：CN108111958A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201710546460.8
申请日：2017-07-06
Inventor： 俞一善
IPC: H04R31/00
CPC classification number: H04R19/04 , H04R7/06 , H04R7/18 , H04R19/005 , H04R31/003
Abstract: 本公开涉及麦克风及其制造方法。本公开内容提供了一种麦克风，包括：基板，具有声孔；振动电极，布置在基板上；以及固定层，布置在振动电极上，其中，固定层的与基板的声孔相对应的中央部向上凸出形成。
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公开(公告)号：CN104752342A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410433157.3
申请日：2014-08-28
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L21/77
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/0272 , H01L21/31133 , H01L21/31144 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/83139 , H01L2224/83201 , H01L2224/83902
Abstract: 本发明提供一种接合半导体基板的方法，其可包括：在第一半导体基板上形成对准键；在第一半导体基板和对准键上形成绝缘层；在绝缘层上形成第一金属层图案和第二金属层图案；在第二半导体基板上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准凹部；分别在第一突起和第二突起上形成第三金属层图案和第四金属层图案；以及接合第一半导体基板和第二半导体基板，其中当接合第一半导体基板和第二半导体基板时，对准键位于对准凹部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112218193B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201911064785.8
申请日：2019-11-04
Inventor： 俞一善
Abstract: 本发明涉及麦克风及其制造方法。所述麦克风包括：基底、声音感测模块、信号处理芯片、盖以及声音延迟滤波器，所述基底具有形成于其中的第一声孔；所述声音感测模块安装在基底上以与第一声孔对准；所述信号处理芯片安装在基底上以电连接到声音感测模块；所述盖安装在基底上以在其中容纳声音感测模块，并且包括具有形成于其中的第二声孔的滤波器容纳部；所述声音延迟滤波器弹性地容纳在滤波器容纳部中以与第二声孔对准。所述麦克风具有简化的结构，并且能够被制造为提高其稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN107809717B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201611158765.3
申请日：2016-12-14
Applicant: 现代自动车株式会社
Inventor： 俞一善
Abstract: 本申请涉及一种高灵敏度麦克风及其制造方法。该高灵敏度麦克风包括：基板，其具有设置于其中央部分中的穿透部分；振动膜，其设置在基板上并覆盖穿透部分；固定膜，其安装在振动膜上方，通过介于两者之间的空气层而与振动膜隔开，并该固定膜具有在朝向空气层的方向上穿孔的多个进气口；以及多个支柱，其作为固定膜和振动膜之间的竖直弹性柱，并通过摩擦力机械地固定振动膜而所施加的电压无关。
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