-
公开(公告)号：CN118055992A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202280065390.3
申请日：2022-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/30
Abstract: 本发明涉及高频介电加热用粘接剂，高频介电加热用粘接剂(1A)为含有热塑性树脂(A)和含氰基有机化合物(B)、且上述高频介电加热用粘接剂(1A)满足下述(1)的高频介电加热用粘接剂(1A)。(1)依据JIS K 7361‑1:1997测定的上述高频介电加热用粘接剂(1A)的全光线透过率为50％以上。
-
公开(公告)号：CN107107577B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201680005001.2
申请日：2016-06-15
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷生片制造工序用剥离膜(1A)，其具备基材(11)、及设置在基材(11)的单侧的剥离剂层(12)，其中，剥离剂层(12)由剥离剂组合物形成，该剥离剂组合物含有总酸值为0.030～0.154mg KOH/g、且重均分子量为1000～10000的三聚氰胺树脂、及聚有机硅氧烷。所述陶瓷生片制造工序用剥离膜(1A)显示良好的剥离性，并且可抑制卷曲的产生。
-
公开(公告)号：CN106029808B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201580009461.8
申请日：2015-02-23
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J123/22 , B32B27/18 , B32B27/30 , B32B27/32 , C09J4/06 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J7/20 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及：粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)和增粘剂(C)，其中，所述能量射线固化性树脂(B)包含具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯，所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5‑59质量份，所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1‑40质量份；具有使用该组合物形成的粘接剂层的粘接片；以及由该粘接片封装而成的电子装置。根据本发明，提供可形成阻水性和粘接力优异、且雾度低、保持力也优异的粘接片的粘接剂组合物，具有由该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片；以及由该粘接片封装而成的电子装置。
-
公开(公告)号：CN106029808A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009461.8
申请日：2015-02-23
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09J4/06 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/30 , B32B2307/412 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2457/00 , B32B2457/206 , B32B2581/00 , C09J7/20 , C09J7/381 , C09J123/22 , C09J2203/326 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , C09J2451/00 , C09J2467/005 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/5246
Abstract: 本发明涉及：粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)和增粘剂(C)，其中，所述能量射线固化性树脂(B)包含具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯，所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5‑59质量份，所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1‑40质量份；具有使用该组合物形成的粘接剂层的粘接片；以及由该粘接片封装而成的电子装置。根据本发明，提供可形成阻水性和粘接力优异、且雾度低、保持力也优异的粘接片的粘接剂组合物，具有由该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片；以及由该粘接片封装而成的电子装置。
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.019 seconds)
