公开(公告)号：CN110168719A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201880006214.6

申请日：2018-03-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 井之上纱绪梨 ,  山县利贵 ,  南方仁孝 ,  吉松亮 ,  古贺龙士

IPC: H01L23/373 ,  B32B9/00 ,  C04B35/5833 ,  C04B41/83 ,  C08K3/38 ,  C08L101/12 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供具有高散热性、并且导热系数的各向异性小、可靠性优异的传热构件。传热构件，其包含：包含绝缘材料A的第一表面层、包含绝缘材料A的第二表面层、和被配置在第一表面层与第二表面层之间的包含绝缘材料B的中间层，绝缘材料A包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.6～1.4的第一氮化硼烧结体、和含浸在第一氮化硼烧结体中的第一热固性树脂组合物，绝缘材料B包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.01～0.05的第二氮化硼烧结体、和含浸在第二氮化硼烧结体中的第二热固性树脂组合物。需要说明的是，此处，取向度是指I.O.P.(The Index of Orientation Preference，取向偏向指数)，I.O.P.由下式算出。I.O.P.＝(I100/I002)par./(I100/I002)perp.其中，(I100/I002)par.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向平行的方向测得的面的强度比，(I100/I002)perp.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向垂直的方向测得的面的强度比，I100表示(100)面的X射线衍射线的强度，I002表示(002)面的X射线衍射线的强度。

公开(公告)号：CN109791918A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780048563.X

申请日：2017-08-02

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 山县利贵 ,  井之上纱绪梨 ,  广津留秀树 ,  吉松亮 ,  古贺龙士

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3733 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明提供一种量产性优异且具有高散热性的电路装置的散热结构。在将向电路装置的外部露出的散热板、传热构件、冷却器以形成层叠结构的方式配置而包含的电路装置的散热结构中，所述传热构件是树脂组成物浸渍于陶瓷一次粒子三维地呈一体结构的烧结体中的陶瓷树脂复合体，并以与所述散热板及所述冷却器中的至少一方直接接触而层叠的方式配置。