-
公开(公告)号：CN107001933A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068437.1
申请日：2015-12-16
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明涉及发出红色光的荧光体、使用该荧光体的发光元件、及使用该发光元件的发光装置。一种荧光体，其由通式Cax+yEuySiAlN3表示，含有作为活化元素的Eu并且Ca元素的一部分被Eu置换，该x+y为1.0以上且1.1以下，该y为0.004以上且0.012以下，该荧光体的晶格常数a为0.9747nm以上且0.9770nm以下，该荧光体的晶格常数c为0.5050nm以上且0.5055nm以下，其Ca含量为27.8质量％以上且28.8质量％以下，其固溶氧量为0.3质量％以上且1.2质量％以下，其Eu含量为0.4质量％以上且1.2质量％以下。
-
公开(公告)号：CN111372996B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201880076102.8
申请日：2018-12-05
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L63/00 , C04B35/582 , C04B35/5835 , C04B35/596 , C04B41/82 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08L79/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09K5/14 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量％以下的热固性树脂组合物。
-
公开(公告)号：CN109415628B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201780040405.X
申请日：2017-06-28
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 提供亮度的经时降低小、长期稳定性优异的Li‑α赛隆荧光体。一种Li‑α赛隆荧光体，其在荧光体表面以10个/nm2以上的存在比例键合有稳定OH基，并且包含发光活化元素。前述发光活化元素优选为Eu，优选Li含有比例为1.8质量％以上且3.0质量％以下，Eu含有比例为0.1质量％以上且1.5质量％以下。
-
公开(公告)号：CN113614051A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080022270.6
申请日：2020-03-26
Applicant: 电化株式会社
IPC: C04B38/00 , C04B41/83 , C04B35/583
Abstract: 本发明的一个方面涉及复合体的制造方法，其具备下述工序：将多孔性的氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于加压条件下，之后，将氮化硼烧结体以浸渍于所述树脂组合物的状态置于较之加压条件低的压力条件下，且将所述工序重复多次。
-
公开(公告)号：CN109791918B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201780048563.X
申请日：2017-08-02
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种量产性优异且具有高散热性的电路装置的散热结构。在将向电路装置的外部露出的散热板、传热构件、冷却器以形成层叠结构的方式配置而包含的电路装置的散热结构中，所述传热构件是树脂组成物浸渍于陶瓷一次粒子三维地呈一体结构的烧结体中的陶瓷树脂复合体，并以与所述散热板及所述冷却器中的至少一方直接接触而层叠的方式配置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115551819A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180034018.1
申请日：2021-05-13
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本公开文本的一个方面提供复合体的制造方法，其具备在使热固性组合物的加热熔融物与树脂含浸体接触的状态下、在加压条件下进行冷却的冷却工序，上述树脂含浸体具备具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体中的热固性组合物的半固化物。
-
-
公开(公告)号：CN111372996A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880076102.8
申请日：2018-12-05
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L63/00 , C04B35/582 , C04B35/5835 , C04B35/596 , C04B41/82 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08L79/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09K5/14 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量％以下的热固性树脂组合物。
-
公开(公告)号：CN105453707B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201480044897.6
申请日：2014-08-12
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K1/03 , C04B35/583 , C04B41/83 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , C08K7/00 , C08K2003/385 , C08K2201/004 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0104 , H05K2201/066
Abstract: 本发明提供一种具有高散热、高可靠性的氮化硼‑树脂复合体电路基板。一种氮化硼‑树脂复合体电路基板，其特征在于，其是在板厚为0.2～1.5mm的板状树脂浸渗氮化硼烧结体的两主表面上粘接铜或铝的金属电路而得到的，所述树脂浸渗氮化硼烧结体含有平均长径为5～50μm的氮化硼颗粒以三维方式结合而成的氮化硼烧结体30～85体积％和树脂70～15体积％，树脂浸渗氮化硼烧结体的面方向的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE1)与金属电路的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE2)之比(CTE1/CTE2)为0.5～2.0。
-
公开(公告)号：CN105453707A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480044897.6
申请日：2014-08-12
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K1/03 , C04B35/583 , C04B41/83 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , C08K7/00 , C08K2003/385 , C08K2201/004 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0104 , H05K2201/066
Abstract: 本发明提供一种具有高散热、高可靠性的氮化硼-树脂复合体电路基板。一种氮化硼-树脂复合体电路基板，其特征在于，其是在板厚为0.2～1.5mm的板状树脂浸渗氮化硼烧结体的两主表面上粘接铜或铝的金属电路而得到的，所述树脂浸渗氮化硼烧结体含有平均长径为5～50μm的氮化硼颗粒以三维方式结合而成的氮化硼烧结体30～85体积％和树脂70～15体积％，树脂浸渗氮化硼烧结体的面方向的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE1)与金属电路的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE2)之比(CTE1/CTE2)为0.5～2.0。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.025 seconds)
