公开(公告)号：CN109888534A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201811294463.8

申请日：2018-11-01

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 岸端裕矢 ,  加藤孝幸 ,  弓立隆博

IPC: H01R12/58 ,  H01R12/72

Abstract: 压配端子包括：压配部，当将该压配部压配到电路板的通孔内时，该压配部在与向通孔的压配方向正交的宽度方向上变形；狭缝，该狭缝形成在压配部中，并且具有与到通孔内的压配方向一致的纵向；和接触部，该接触部形成在压配部中的贯通狭缝的在纵向上的中心并且在宽度方向上延伸的假想线上的部分中，并且通过将压配部压配到通孔内而与通孔的内壁进行接触。从压配部的轮廓到狭缝的最短距离在接触部中变为最大。

公开(公告)号：CN108429027A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810147187.6

申请日：2018-02-12

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 岸端裕矢

IPC: H01R12/58

CPC classification number: H01R12/585

Abstract: 本发明提供了当按压时能够抑制基板的劣化并且能够确保在压配合完成状态下的保持力的压配合端子。在弹性件中，顶端圆弧部的周围形成为比基端圆弧部的周围薄。因此，弹性件能够在顶端侧容易变形，并且当将压配合端子压入到通孔内时能够防止基板的劣化。此外，基端圆弧部的周围的弹性件形成得相对厚。因此，在压配合完成状态下，能够以适当压力将弹性件按压到通孔的内周面。

公开(公告)号：CN107923058A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050750.7

申请日：2016-08-23

Applicant: 同和金属技术有限公司 ,  矢崎总业株式会社

Inventor： 园田悠太 ,  成枝宏人 ,  远藤秀树 ,  菅原章 ,  小谷浩隆 ,  豊泉隼 ,  近藤贵哉 ,  岸端裕矢

IPC: C25D5/50 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: C25D5/12 ,  B32B15/01 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/16 ,  B32B2311/22 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

Abstract: 在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu-Sn合金的晶粒构成的Cu-Sn合金层(14a)、和形成于该Cu-Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu-Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu-Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu-Ni-Sn合金构成的多个Cu-Ni-Sn合金层(14c)构成。