接触连接结构
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106233535B

    公开(公告)日:2018-10-30

    申请号:CN201580020430.2

    申请日:2015-04-16

    Abstract: 一种接触连接结构,具有:第一接触部(2a、3),其中三个以上的第一缩进部(4)突出地设置在同一圆周上,以及第二接触部(11),一个第二缩进部(12)突出地设置在第二接触部中。在端子插入过程中,第一接触部(2a、3)的第一缩进部(4)在第二接触部(11)上滑动,并且第二接触部(11)的第二缩进部(12)在第一接触部(3)上滑动,并且在端子插入完成位置处,第二缩进部(12)挤入由三个以上的第一缩进部(4)围绕的位置中,并且第一缩进部(4)的外周表面分别与第二缩进部(12)的外周表面进行接触。

    压配端子和基板组件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110718780A

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201910515608.0

    申请日:2019-06-14

    Abstract: 一种能够获得与预焊基板的通孔的良好电连接性的压配端子和基板组件。压配端子(210)包括:棒状部(211);顺应部(212),其形成为比棒状部宽并且被构造为待弯曲使得宽度方向(D11)的中间部分处的细长狭槽的宽度变小,并且按压至通孔(110)中;以及末端部,其形成为比顺应部(212)窄,顺应部(212)由在长度方向直线延伸的一对相对侧边定义,并且包括具有顺应部(212)中最宽的部分的直部,并且直部(215)形成为使得棒状部(211)侧处的一对相对侧边(216)中的各相对侧边与细长狭槽(214)之间最短距离之和比末端部(213)侧的所述最短距离之和大。

    接触连接结构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110474188A

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201910393513.6

    申请日:2019-05-10

    Inventor: 弓立隆博

    Abstract: 一种接触连接结构,包括:设置在第一端子中的第一接触部,其具有形成在第一基材的外表面上的第一镀层,并且具有从第一基材的外表面形成的平面突出的缩进部;以及设置在第二端子中的第二接触部,具有形成在第二基材的外表面上的第二镀层,并且被构造为与缩进部接触。第一接触部处的第一基材的外表面和第二接触部处的第二基材的外表面中的至少一者形成为具有比轧制棒材的表面粗糙度小的表面粗糙度的光滑表面。

    带端子的电线和带端子的电线的制造方法

    公开(公告)号:CN118156820A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202311645564.6

    申请日:2023-12-04

    Inventor: 弓立隆博

    Abstract: 本发明提供一种高效地破坏电线与压接端子之间的金属氧化膜的带端子的电线和带端子的电线的制造方法。带端子的电线(1)中,电线(W)中的露出导体部(W1a)构成将多根线材(W1s)固定而单线化的单线化部(W1b),在该单线化部(W1b)的表面形成电线侧凹凸图案(W1c)。另一方面,压接端子(2)的电线压接部(5)在与露出导体部(W1a)接触的接触面沿着轴线方向(X)形成有端子侧凹凸图案(18)。露出导体部(W1a)以及电线压接部(5)中,在该电线压接部(5)压接于该露出导体部(W1a)的压接状态下,电线侧凹凸图案(W1c)的凸部(W1ca)与端子侧凹凸图案(18)的凸部(18a)在至少一个部位接触。

    带端子的电线
    5.
    发明公开
    带端子的电线 审中-实审

    公开(公告)号:CN118160161A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202380014173.6

    申请日:2023-01-11

    Inventor: 弓立隆博

    Abstract: 本发明具有:电线(10),其具备由线材束构成的芯线(11)以及将芯线(11)在周向上覆盖的覆皮(12),且具有将芯线(11)的一部分在周向上露出而成的芯线露出部(11a);以及端子配件(20),其具有设置有载置芯线露出部(11a)的平面(22a)的芯线连接部(22),芯线露出部(11a)的接合部(11b)与芯线连接部(22)的被接合部(22b)的平面(22a)被超声波接合,芯线露出部(11a)在接合部(11b)与覆皮(12)的端面之间具有压缩凹部(14),该压缩凹部(14)朝向芯线连接部(22)的平面(22a)被压缩并凹陷至比接合部(11b)的距芯线连接部(22)的平面(22a)的高度低的位置。

    接触连接结构
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106233535A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201580020430.2

    申请日:2015-04-16

    CPC classification number: H01R13/11 H01R4/26 H01R13/05 H01R13/115

    Abstract: 一种接触连接结构,具有:第一接触部(2a、3),其中三个以上的第一缩进部(4)突出地设置在同一圆周上,以及第二接触部(11),一个第二缩进部(12)突出地设置在第二接触部中。在端子插入过程中,第一接触部(2a、3)的第一缩进部(11)的第二缩进部(12)在第一接触部(3)上滑动,并且在端子插入完成位置处,第二缩进部(12)挤入由三个以上的第一缩进部(4)围绕的位置中,并且第一缩进部(4)的外周表面分别与第二缩进部(12)的外周表面进行接触。(4)在第二接触部(11)上滑动,并且第二接触部

    焊接体制造方法以及焊接体

    公开(公告)号:CN115246034A

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202210457044.1

    申请日:2022-04-27

    Inventor: 弓立隆博

    Abstract: 提供一种焊接体和用于焊接体的焊接体制造方法。在焊接体中,由金属基材所形成并且镀覆有金属材料的端子连接至导电部件的端部,金属材料的硬度低于金属基材的硬度,导电部件在端子的导体焊接表面上连接至所述端子。制造方法包括:在导体焊接表面上形成凸部和凹部中的至少一者;以及利用超声焊接将导电部件连接至导体焊接表面。

    压配端子和电路板的压配端子连接结构

    公开(公告)号:CN109888534B

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201811294463.8

    申请日:2018-11-01

    Abstract: 压配端子包括:压配部,当将该压配部压配到电路板的通孔内时,该压配部在与向通孔的压配方向正交的宽度方向上变形;狭缝,该狭缝形成在压配部中,并且具有与到通孔内的压配方向一致的纵向;和接触部,该接触部形成在压配部中的贯通狭缝的在纵向上的中心并且在宽度方向上延伸的假想线上的部分中,并且通过将压配部压配到通孔内而与通孔的内壁进行接触。从压配部的轮廓到狭缝的最短距离在接触部中变为最大。

    压配端子和电路板的压配端子连接结构

    公开(公告)号:CN109888534A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201811294463.8

    申请日:2018-11-01

    Abstract: 压配端子包括:压配部,当将该压配部压配到电路板的通孔内时,该压配部在与向通孔的压配方向正交的宽度方向上变形;狭缝,该狭缝形成在压配部中,并且具有与到通孔内的压配方向一致的纵向;和接触部,该接触部形成在压配部中的贯通狭缝的在纵向上的中心并且在宽度方向上延伸的假想线上的部分中,并且通过将压配部压配到通孔内而与通孔的内壁进行接触。从压配部的轮廓到狭缝的最短距离在接触部中变为最大。

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