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公开(公告)号：CN111525304A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201911381424.6
申请日：2019-12-27
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R12/58
Abstract: 提供能够确保适当的保持力并且适当地进行与基板的电连接的压配合端子。压配合端子(1)具备可塑性部(5)，该可塑性部包含：宽幅部(53)，其包含沿着与向基板(20)的通孔(23)插入的插入方向(X)正交的正交方向(第1正交方向(Y))朝向最外侧突出的触点；及贯通孔(8)，其允许宽幅部向正交方向的内侧变形，可塑性部沿着插入方向被压入到通孔中，并且接触基板的通孔的内周面。宽幅部具有：位于插入方向上的前端侧的触点即第1触点(54a)；位于插入方向上的与前端侧相反侧的基端侧的所述触点即第2触点(55a)；及位于插入方向上的第1触点与第2触点之间并且刚性低于第1触点的刚性和第2触点的刚性的低刚性部(56)。
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公开(公告)号：CN107614759B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201680026266.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种作为可插拔的连接端子等材料使用之际的耐微滑动磨耗特性优异的Sn镀材及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材10上通过电镀以厚度达到0.1～1.5μm的条件形成Ni层16之后，通过使用Cu含量相对于Sn和Cu的总量为5～35质量％的Sn‑Cu镀浴的电镀以厚度达到0.6～10μm的条件形成Sn 12b混合存在于Cu‑Sn合金12a中的Sn‑Cu镀层12，然后，根据需要，通过电镀以厚度达到1μm以下的条件形成Sn层14。
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公开(公告)号：CN110718780A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910515608.0
申请日：2019-06-14
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R12/58
Abstract: 一种能够获得与预焊基板的通孔的良好电连接性的压配端子和基板组件。压配端子(210)包括：棒状部(211)；顺应部(212)，其形成为比棒状部宽并且被构造为待弯曲使得宽度方向(D11)的中间部分处的细长狭槽的宽度变小，并且按压至通孔(110)中；以及末端部，其形成为比顺应部(212)窄，顺应部(212)由在长度方向直线延伸的一对相对侧边定义，并且包括具有顺应部(212)中最宽的部分的直部，并且直部(215)形成为使得棒状部(211)侧处的一对相对侧边(216)中的各相对侧边与细长狭槽(214)之间最短距离之和比末端部(213)侧的所述最短距离之和大。
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公开(公告)号：CN118943856A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410447664.6
申请日：2024-04-15
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够容易地进行校直调整并提高生产率的链状端子的制造方法、链状端子以及连接器。链状端子(1)的制造方法构成为包括冲压工序(S10)，冲压工序是通过冲压加工来冲裁出多个连结的端子部(2)的工序，在该冲压工序中，同时冲压加工而冲裁出多个连结的端子部(2)中的相邻的两个端子部(2)，对两个端子部(2)形成不同的第一凹部(23)和第二凹部(24)。
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公开(公告)号：CN107923058B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201680050750.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu‑Sn合金的晶粒构成的Cu‑Sn合金层(14a)、和形成于该Cu‑Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu‑Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu‑Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu‑Ni‑Sn合金构成的多个Cu‑Ni‑Sn合金层(14c)构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112072351A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010382790.X
申请日：2020-05-08
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 岸端裕矢
IPC: H01R12/70 , H01R12/72 , H01R13/639
Abstract: 电子部件单元包括：电路板，电子部件安装在该电路板上；连接器，该连接器收纳并且保持被电连接到电路板的端子；以及盖，该盖被组装到连接器并且容纳电路板。通过使用与盖一体或分离的板保持部，电路板被盖保持。连接器具有包括一对突出部的盖保持部。盖保持部通过将盖的一部分保持在一对突出部之间而保持组装到连接器的盖。
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公开(公告)号：CN107614759A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680026266.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种作为可插拔的连接端子等材料使用之际的耐微滑动磨耗特性优异的Sn镀材及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材10上通过电镀以厚度达到0.1～1.5μm的条件形成Ni层16之后，通过使用Cu含量相对于Sn和Cu的总量为5～35质量％的Sn-Cu镀浴的电镀以厚度达到0.6～10μm的条件形成Sn 12b混合存在于Cu-Sn合金12a中的Sn-Cu镀层12，然后，根据需要，通过电镀以厚度达到1μm以下的条件形成Sn层14。
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公开(公告)号：CN112072351B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010382790.X
申请日：2020-05-08
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 岸端裕矢
IPC: H01R12/70 , H01R12/72 , H01R13/639
Abstract: 电子部件单元包括：电路板，电子部件安装在该电路板上；连接器，该连接器收纳并且保持被电连接到电路板的端子；以及盖，该盖被组装到连接器并且容纳电路板。通过使用与盖一体或分离的板保持部，电路板被盖保持。连接器具有包括一对突出部的盖保持部。盖保持部通过将盖的一部分保持在一对突出部之间而保持组装到连接器的盖。
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公开(公告)号：CN109888534B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201811294463.8
申请日：2018-11-01
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 压配端子包括：压配部，当将该压配部压配到电路板的通孔内时，该压配部在与向通孔的压配方向正交的宽度方向上变形；狭缝，该狭缝形成在压配部中，并且具有与到通孔内的压配方向一致的纵向；和接触部，该接触部形成在压配部中的贯通狭缝的在纵向上的中心并且在宽度方向上延伸的假想线上的部分中，并且通过将压配部压配到通孔内而与通孔的内壁进行接触。从压配部的轮廓到狭缝的最短距离在接触部中变为最大。
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