基板支承结构及基板支承结构的形成方法

    公开(公告)号:CN113677117A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202110528782.6

    申请日:2021-05-14

    Abstract: 基板支承结构具有:基板支承体,其被构成为具备支承体主体部和具有基端侧部位及前端侧部位并从支承体主体部突出的突起;以及基板,其具备基板主体部、设置于基板主体部的贯通孔和以包围贯通孔的方式从基板主体部的第一面突出的突出部,突起的基端侧部位穿过贯通孔且前端侧部位在突出部的内侧从基板主体部的第一面突出,并且将贯通孔覆盖,以与基板主体部卡合。

    带有部件的FPC制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119521566A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411120006.2

    申请日:2024-08-15

    Inventor: 清水秀彦

    Abstract: 一种带有部件的FPC制造方法,用于制造电路部件焊接接合至FPC的带有部件的FPC,该方法包括:FPC形成步骤:形成FPC,其中,FPC一体地包括:FPC主体;FPC臂部,该FPC臂部从FPC主体分支;部件安装部,该部件安装部设置于FPC臂部的端部并且供电路部件安装;以及桥,该桥将部件安装部与FPC主体连接;部件安装步骤:将电路部件经由焊料安装在部件安装部上;以及安装落实步骤:加热FPC,使焊料熔化,并且将电路部件实际安装在部件安装部上。

    柔性基板和汇流条模块
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119317018A

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202410928418.2

    申请日:2024-07-11

    Inventor: 清水秀彦

    Abstract: 一种柔性基板,包括电子元件、基膜、导体电路和覆盖层。电子元件具有电极。导体电路形成于基膜的第二表面(竖直方向上的下侧表面),并且具有接合区域,电极利用接合材料接合至该接合区域。覆盖层覆盖导体电路的第二表面(竖直方向上的下侧表面)的至少一部分,并且具有使接合区域露出于外部的开口。

    导电模块
    16.
    发明公开
    导电模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN117135811A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202310598992.1

    申请日:2023-05-25

    Inventor: 清水秀彦

    Abstract: 本发明提供一种能够保护电子部件与柔性印刷布线板的连接部的导电模块。导电模块(1)具备:柔性印刷布线板(2);电子部件(3),其安装于柔性印刷布线板并与柔性印刷布线板的电路图案(21a)连接;第一灌封剂(7),其覆盖电子部件与柔性印刷布线板的连接部;以及第二灌封剂(8),其从与柔性印刷布线板侧相反的一侧重叠于第一灌封剂,并覆盖第一灌封剂和电子部件,第一灌封剂(7)具有比第二灌封剂(8)高的柔性。

    柔性印刷电路
    17.
    发明公开
    柔性印刷电路 审中-实审

    公开(公告)号:CN115551197A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202210767385.9

    申请日:2022-06-30

    Abstract: 一种柔性印刷电路,包括:用作具有第一电极等的电子元件的芯片元件;基膜;导电的第一图案层,其层叠在基膜的一部分上并且具有电极例如焊接至的结合区域;以及覆盖层,其经由粘合剂而层叠在基膜或者第一图案层上,并且具有用于将第一图案层的包括结合区域的部分以及芯片元件向外露出的开口。第一图案层具有在结合区域与开口的边缘之间的范围内在第一图案层表面上开口的槽。

    固定结构
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110635268B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN201910548997.7

    申请日:2019-06-24

    Abstract: 本发明提供能够恰当地将电线固定在基板的固定结构。固定结构(1)具备:电线(10)、基板(20)和装订机(30)。电线具有导电性的芯线(10a)以及覆盖芯线的覆皮部件(10b)。而且电线被构成为包含:被覆皮部件覆盖的芯线覆皮部(12)以及从芯线覆皮部露出的芯线露出部(11)。基板具有与芯线露出部电连接的触点部(22)。装订机(30)具有抵接部(31a)和固定部。抵接部被形成为板状,在将芯线露出部与触点部连接的状态下位于芯线露出部和芯线覆皮部的边界部(13),并跨芯线露出部和芯线覆皮部从基板的相反侧抵接。一对固定部隔着抵接部设置在两侧并固定抵接部和基板。

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