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实用新型
单晶硅半导体晶圆有权

公开(公告)号：CN214026490U

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202020922851.2

申请日：2020-05-27

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： G·皮奇 , P·威斯纳

IPC: B28D5/00 , B28D5/04

Abstract: 本实用新型主题是一种单晶硅半导体晶圆。该单晶硅半导体晶圆包括不大于7μm的波纹度指数Wavred和300mm的直径，或者不大于4.5μm的波纹度指数Wavred和200mm的直径。

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