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公开(公告)号:CN102477263A
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN201110231123.2
申请日:2011-08-12
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J175/14 , C09J9/02 , H01L23/488
Abstract: 本公开提供一种用于各向异性导电膜的组合物,所述组合物具有固化后在50℃下4,000至10,000MPa的弹性模量和固化后的110至150℃的玻璃化转变温度(Tg)。所述组合物承受受压和受热时在连接基板的相对各端产生的应力。本公开还提供了一种由所述组合物形成的各向异性导电膜,和包括所述各向异性导电膜的半导体装置。
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公开(公告)号:CN103160218B
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201210523975.3
申请日:2012-12-07
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J123/08 , C09J175/04 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49883 , C08K5/00 , C08K2201/001 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2423/04 , C09J2475/00 , H01B1/20 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜组合物及包含所述组合物的膜,所述各向异性导电膜组合物包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒。更具体地,本发明提供各向异性导电膜组合物和包含所述组合物的膜,其中所述各向异性导电膜组合物同时包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒以具有良好的流动性,从而提供所述膜组合物的顺利填充,抑制由收缩和膨胀造成的热变形以产生更少的气泡,并显示出优异的粘附性。本发明还提供一种包括以上各向异性导电膜的半导体装置。
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公开(公告)号:CN103805081A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201310544811.3
申请日:2013-11-06
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J175/14 , C09J11/04 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本公开提供能够在低温下被迅速固化并且呈现优异的压痕状态的各向异性导电膜。所述各向异性导电膜包括各向异性导电粘合剂层和粘附于各向异性导电粘合剂层的背侧的基膜。所述各向异性导电粘合剂层包括(a)聚氨酯树脂;(b)选自由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯腈树脂和苯乙烯树脂组成的组中的至少一种树脂;(c)丙烯酸异冰片酯;和(d)导电颗粒。
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公开(公告)号:CN103160218A
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN201210523975.3
申请日:2012-12-07
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J123/08 , C09J175/04 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49883 , C08K5/00 , C08K2201/001 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2423/04 , C09J2475/00 , H01B1/20 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜组合物及包含所述组合物的膜,所述各向异性导电膜组合物包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒。更具体地,本发明提供各向异性导电膜组合物和包含所述组合物的膜,其中所述各向异性导电膜组合物同时包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒以具有良好的流动性,从而提供所述膜组合物的顺利填充,抑制由收缩和膨胀造成的热变形以产生更少的气泡,并显示出优异的粘附性。本发明还提供一种包括以上各向异性导电膜的半导体装置。
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公开(公告)号:CN103160217A
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN201210273374.1
申请日:2012-08-02
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J175/14 , C09J9/02 , H01L23/488
Abstract: 此处公开的是一种各向异性导电膜组合物,包括:包含聚酯聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂和氨基甲酸酯树脂中至少一种的粘合剂;乙烯-乙酸乙烯酯共聚物;包含三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯或三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯的可自由基聚合的材料;以及有机颗粒。具体地,本发明涉及一种用于连接电路的树脂组合物和在固化后具有10至100%的伸长率并在连接结构内无明显收缩和膨胀的膜,从而防止在高温和高湿度下电连接可靠性的降低。本发明还提供了一种包含上述各向异性导电膜的半导体装置。
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