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公开(公告)号:CN103834319A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201310586937.7
申请日:2013-11-20
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J133/00 , C09J133/10 , C09J175/14 , C09J133/20 , C09J11/04 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本公开涉及各向异性导电膜和包括所述各向异性导电膜的半导体装置,其中,所述各向异性导电膜包括作为粘结剂树脂的含有羟基取代的(甲基)丙烯酸烷基酯单体的丙烯酸共聚物,从而在提供优异的粘附力的同时在被粘附物的端子之间的空间中呈现线状压痕。
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公开(公告)号:CN103805081A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201310544811.3
申请日:2013-11-06
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J175/14 , C09J11/04 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本公开提供能够在低温下被迅速固化并且呈现优异的压痕状态的各向异性导电膜。所述各向异性导电膜包括各向异性导电粘合剂层和粘附于各向异性导电粘合剂层的背侧的基膜。所述各向异性导电粘合剂层包括(a)聚氨酯树脂;(b)选自由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯腈树脂和苯乙烯树脂组成的组中的至少一种树脂;(c)丙烯酸异冰片酯;和(d)导电颗粒。
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公开(公告)号:CN103160217A
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN201210273374.1
申请日:2012-08-02
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J175/14 , C09J9/02 , H01L23/488
Abstract: 此处公开的是一种各向异性导电膜组合物,包括:包含聚酯聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂和氨基甲酸酯树脂中至少一种的粘合剂;乙烯-乙酸乙烯酯共聚物;包含三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯或三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯的可自由基聚合的材料;以及有机颗粒。具体地,本发明涉及一种用于连接电路的树脂组合物和在固化后具有10至100%的伸长率并在连接结构内无明显收缩和膨胀的膜,从而防止在高温和高湿度下电连接可靠性的降低。本发明还提供了一种包含上述各向异性导电膜的半导体装置。
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