公开(公告)号：CN1770957A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200510106828.6

申请日：2005-09-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 上原升 ,  新馆刚 ,  樱田和昭

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/288 ,  C23C26/00 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76879 ,  H01L27/3297 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0568

Abstract: 本发明提供一种配线图案的形成方法，其是通过在被隔壁划分的区域上配置含有导电性材料的液体材料而形成配线图案的方法，其中包括：在所述配线图案的形成区域周围配置树脂材料的工序；通过对由所述树脂材料划分的划分区域实施亲液化处理，使所述树脂材料在该划分区域侧流动，从而使该划分区域窄化的工序；和将所述树脂材料固化，以形成所述隔壁的工序。