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公开(公告)号：CN100493918C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200610129151.2
申请日：2006-09-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233
Abstract: 本发明提供一种使用液滴喷出装置形成良好的全面状图案的层形成方法。在使用对具备多个喷嘴的喷头，使表面在第1方向上相对移动的同时从上述多个喷嘴中喷出液滴的液滴喷出装置的情况下，层形成方法包括：第1工序，将第1液滴分别配置到上述表面上的2个基准区域的每一个内、设置与上述2个基准区域相对应而独立的2个图案；第2工序，固定上述2个图案；第3工序，在上述第2工序后对上述表面进行亲液化；和第4工序，在上述第3工序后将第2液滴配置在上述2个基准区域之间而将上述2个图案相连。
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公开(公告)号：CN100475001C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510106340.3
申请日：2005-09-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供使用液滴喷出装置，形成具有通孔的多层构造。多层构造形成方法包括：喷出导电性材料液滴，在物体表面上形成导电性材料图案的步骤；烧成上述导电性材料图案，形成配线图案的步骤；喷出含有光固化性材料的第1绝缘材料液滴，在上述配线图案上，形成将通孔镶边的第1绝缘材料图案的步骤；使上述第1绝缘材料图案固化，形成将通孔镶边的第1绝缘图案的步骤；将上述物体表面进行亲液化的步骤；喷出含有光固化性材料的第2绝缘材料液滴，形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘材料图案并覆盖住上述配线图案和亲液化的上述物体表面的步骤；使上述第2绝缘材料图案固化，形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘图案的步骤。
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公开(公告)号：CN1921067A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610126156.X
申请日：2006-08-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/288 , H01L21/768 , H01L21/48 , H05K3/12
Abstract: 层形成方法，包含：第1工序，该工序在基底表面的2个部位的每一个上，配置第1液滴，以便在所述基底表面上形成互相孤立的2个圆点状图案；第2工序，该工序使所述2个圆点状图案固定在所述基底表面上；第3工序，该工序至少使所述2个圆点状图案之间的所述基底表面对第2液滴而言亲液化；第4工序，该工序在所述第3工序之后，在所述2个圆点状图案之间的所述基底表面，配置连接所述2个圆点状的图案的所述第2液滴。在这里，所述第3工序，也可以包含在固定的所述2个圆点状图案的每一个上分别配置第3液滴的工序。提供将液滴配置在基底表面后设置良好的浓密状图案的方法。
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公开(公告)号：CN1753600A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200510099521.8
申请日：2005-09-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , H01L51/0022 , H01L2924/0002 , H05K3/1208 , H05K3/386 , H05K3/4664 , H05K2203/013 , H05K2203/1173 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是用喷墨法形成稳定的多层结构的发明。该多层结构形成方法包括：由第1喷嘴向物体表面喷出含有第1感光性树脂的第1绝缘材料的液滴，形成覆盖上述物体表面的第1绝缘材料层的步骤(A)；使上述第1绝缘材料层固化而得到第1绝缘层的步骤(B)；由第2喷嘴向上述第1绝缘层喷出导电性材料的液滴，在上述第1绝缘层上形成导电性材料层的图案的步骤(C)；和使上述导电性材料层的图案活性化而在上述第1绝缘层上形成配线图案的步骤(D)。
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公开(公告)号：CN101394714A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810215218.3
申请日：2008-09-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K1/185 , H05K3/125 , H05K2201/015 , H05K2203/013 , H05K2203/0759 , H05K2203/1173
Abstract: 本发明涉及一种连接孔的位置和大小的控制性优异的多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备。多层配线基板的制造方法是第1导电层(1)和第2导电层经由绝缘层(3)而被层叠，第1导电层1和第2导电层经由开口于绝缘层(3)的开口部(4)而被电连接所形成的多层配线基板的制造方法，其特征在于，具有：在第1导电层(1)上形成疏液部(2)的工序；和在疏液部(2)的周围配置含有绝缘层(3)的形成材料的功能液(L2)，并在第1导电层(1)上形成具有开口部(4)的绝缘层(3)的工序，在形成绝缘层(3)的工序中，在功能液(L2)与疏液部(2)的接触部分的角度大于功能液(L2)的前进接触角的条件下配置功能液(L2)，通过使功能液(L2)的面向疏液部(2)的部分的位置向疏液部(2)的内侧流动，形成具有小于疏液部(2)的面积的开口面积的开口部(4)。
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公开(公告)号：CN1886032A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610093205.4
申请日：2006-06-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H05K3/12 , H01L21/288 , H01L21/48 , H01L21/768 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/4664 , B41M3/006 , B41M3/008 , H05K3/125 , H05K3/4647 , H05K2201/09781 , H05K2201/09881 , H05K2203/013 , H05K2203/1476
Abstract: 通过喷墨加工形成难以剥离的多层结构。多层结构形成方法包括：将虚设接线柱设置于第一绝缘图案上的第一喷墨工序；将第二绝缘图案设置于所述第一绝缘图案上，得到包围所述虚设接线柱的侧面的所述第二绝缘图案的第二喷墨工序；以及将第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述虚设接线柱的第一导电图案的第三喷墨工序。而且，所述第一喷墨工序包括向所述第一绝缘图案喷出含有相对所述第一导电图案密接性好的第一导电材料的功能液的工序。
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公开(公告)号：CN1762706A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510107140.X
申请日：2005-09-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供使导通柱形成为相当高度的同时可实现多层化和微细化的配线图案的形成方法。该形成方法是由导通柱(34)使层叠配置的多个电配线(32、36)互相导通连接的配线图案的形成方法，其特征在于，具有喷出含有电配线(32)的形成材料的第1液滴、形成电配线(32)的工序；和喷出含有导通柱(34)的形成材料的第2液滴、形成导通柱(34)的工序；第2液滴的体积比上述第1液滴的体积大。
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公开(公告)号：CN1668164A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510053066.8
申请日：2005-03-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , B41J3/28 , B41J11/002 , B41J15/04 , H05K1/0393 , H05K2203/1173 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种图案形成方法、图案形成系统及电子设备，在作为带形基板(11)并且该带形基板(11)的两端部位分别被卷绕在第1卷轴(101)和第2卷轴(102)上而成的盘到盘式基板上，至少使用将液状体作为液滴喷出而涂布的液滴喷出方式形成图案。由此，对于布线或电子电路等，可以高效地大批量地制造。
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公开(公告)号：CN101394714B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200810215218.3
申请日：2008-09-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K1/185 , H05K3/125 , H05K2201/015 , H05K2203/013 , H05K2203/0759 , H05K2203/1173
Abstract: 本发明涉及一种连接孔的位置和大小的控制性优异的多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备。多层配线基板的制造方法是第1导电层(1)和第2导电层经由绝缘层(3)而被层叠，第1导电层1和第2导电层经由开口于绝缘层(3)的开口部(4)而被电连接所形成的多层配线基板的制造方法，其特征在于，具有：在第1导电层(1)上形成疏液部(2)的工序；和在疏液部(2)的周围配置含有绝缘层(3)的形成材料的功能液(L2)，并在第1导电层(1)上形成具有开口部(4)的绝缘层(3)的工序，在形成绝缘层(3)的工序中，在功能液(L2)与疏液部(2)的接触部分的角度大于功能液(L2)的前进接触角的条件下配置功能液(L2)，通过使功能液(L2)的面向疏液部(2)的部分的位置向疏液部(2)的内侧流动，形成具有小于疏液部(2)的面积的开口面积的开口部(4)。
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公开(公告)号：CN100512598C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510106828.6
申请日：2005-09-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/288 , C23C26/00 , G02F1/13452 , H01L21/4867 , H01L21/76801 , H01L21/76825 , H01L21/76879 , H01L27/3297 , H05K3/125 , H05K3/1258 , H05K3/4664 , H05K2201/09909 , H05K2203/013 , H05K2203/0568
Abstract: 本发明提供一种配线图案的形成方法，其是通过在被隔壁划分的区域上配置含有导电性材料的液体材料而形成配线图案的方法，其中包括：在所述配线图案的形成区域周围配置树脂材料的工序；通过对由所述树脂材料划分的划分区域实施亲液化处理，使所述树脂材料在该划分区域侧流动，从而使该划分区域窄化的工序；和将所述树脂材料固化，以形成所述隔壁的工序。
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