-
公开(公告)号：CN101457042B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200810183725.3
申请日：2008-12-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: C09D11/02 , C04B41/88 , H01L21/3205 , H05K1/09
CPC classification number: H05K1/092 , C09D11/322 , C09D11/52 , H05K3/125 , H05K2203/1131 , Y10S977/773 , Y10S977/775 , Y10S977/777 , Y10S977/788
Abstract: 本发明提供一种液滴的喷出稳定性优异、可以形成可靠性高的导体图案的导体图案形成用墨液；提供一种可靠性高的导体图案；及提供一种具有所述导体图案的、可靠性高的配线基板。本发明的导体图案形成用墨液用于通过液滴喷出法被赋予到由含有陶瓷粒子和粘结剂的材料构成的陶瓷成形体上而形成导体图案，其特征在于，含有水系分散介质、和分散于水系分散介质中的金属粒子，并且通过气相色谱法测得的水系分散介质中的氧和氮的总含量N为12ppm以下。
-
公开(公告)号：CN1756458A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510106334.8
申请日：2005-09-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , H05K3/4647 , H05K3/4664 , H05K2201/09881 , H05K2203/013 , H05K2203/1173 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种配线基板的制造方法，其中具有包括对基体上成膜区域实施表面处理的第1表面处理工序、在上述成膜区域内配置第1液体材料，以形成配线图案的配线形成工序、对上述成膜区域实施再次表面处理的第2表面处理工序、和向上述配线图案间隙中配置第2液体材料，以形成绝缘膜的绝缘膜形成工序的配线层形成工序，上述绝缘膜形成工序中的上述第2液体材料和上述成膜区域的亲和性，比上述配线形成工序中的第1液体材料和上述成膜区域的亲和性还大。
-
公开(公告)号：CN1762706A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510107140.X
申请日：2005-09-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供使导通柱形成为相当高度的同时可实现多层化和微细化的配线图案的形成方法。该形成方法是由导通柱(34)使层叠配置的多个电配线(32、36)互相导通连接的配线图案的形成方法，其特征在于，具有喷出含有电配线(32)的形成材料的第1液滴、形成电配线(32)的工序；和喷出含有导通柱(34)的形成材料的第2液滴、形成导通柱(34)的工序；第2液滴的体积比上述第1液滴的体积大。
-
公开(公告)号：CN1668164A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510053066.8
申请日：2005-03-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , B41J3/28 , B41J11/002 , B41J15/04 , H05K1/0393 , H05K2203/1173 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种图案形成方法、图案形成系统及电子设备，在作为带形基板(11)并且该带形基板(11)的两端部位分别被卷绕在第1卷轴(101)和第2卷轴(102)上而成的盘到盘式基板上，至少使用将液状体作为液滴喷出而涂布的液滴喷出方式形成图案。由此，对于布线或电子电路等，可以高效地大批量地制造。
-
公开(公告)号：CN100496194C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200510118732.1
申请日：2005-10-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , B41J11/0085 , B41J11/44 , B41J15/005 , H05K1/0393 , H05K2203/013 , H05K2203/0165 , H05K2203/082 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明的图案形成系统，是具备抽出已被卷取的带状基板(11)的供带盘(10)、卷取已被抽出的所述带状基板(11)的卷线筒(15)、在供带盘(10)与卷线筒(15)之间向带状基板(11)喷出液滴形成图案的液滴喷出装置(20)的图案形成系统，液滴喷出装置(20)具备吸附带状基板(11)同时可以移动的工作台(4)，在带状基板(11)的纵向上的工作台(4)的两个端部上，设有带状基板(11)的下垂机构(50)、(60)。由此，本发明提供一种可以使带状基板(11)的位置调整容易化而形成准确的图案的图案形成系统。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1784124A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510118732.1
申请日：2005-10-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , B41J11/0085 , B41J11/44 , B41J15/005 , H05K1/0393 , H05K2203/013 , H05K2203/0165 , H05K2203/082 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明的图案形成系统，是具备抽出已被卷取的带状基板(11)的供带盘(10)、卷取已被抽出的所述带状基板(11)的卷线筒(15)、在供带盘(10)与卷线筒(15)之间向带状基板(11)喷出液滴形成图案的液滴喷出装置(20)的图案形成系统，液滴喷出装置(20)具备吸附带状基板(11)同时可以移动的工作台(4)，在带状基板(11)的纵向上的工作台(4)的两个端部上，设有带状基板(11)的下垂机构(50)、(60)。由此，本发明提供一种可以使带状基板(11)的位置调整容易化而形成准确的图案的图案形成系统。
-
公开(公告)号：CN102180026A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110021624.8
申请日：2011-01-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , H05K1/0306
Abstract: 本发明提供能够防止裂纹、断线等的发生并形成可靠性高的导体图案的导体图案的形成方法、布线基板以及液滴排出装置。本发明的导体图案的形成方法包括：导体图案前驱体形成步骤，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成导体图案的前驱体，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；以及烧制步骤，对所述前驱体进行烧制，形成所述导体图案；其中，在所述导体图案前驱体形成步骤，在所述基材上的形成所述焊盘部的焊盘部形成区域内，以所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置呈将多个环状体85同心地配置而成的形状的方式，排出所述导体图案形成用墨的液滴。
-
公开(公告)号：CN100512598C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510106828.6
申请日：2005-09-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/288 , C23C26/00 , G02F1/13452 , H01L21/4867 , H01L21/76801 , H01L21/76825 , H01L21/76879 , H01L27/3297 , H05K3/125 , H05K3/1258 , H05K3/4664 , H05K2201/09909 , H05K2203/013 , H05K2203/0568
Abstract: 本发明提供一种配线图案的形成方法，其是通过在被隔壁划分的区域上配置含有导电性材料的液体材料而形成配线图案的方法，其中包括：在所述配线图案的形成区域周围配置树脂材料的工序；通过对由所述树脂材料划分的划分区域实施亲液化处理，使所述树脂材料在该划分区域侧流动，从而使该划分区域窄化的工序；和将所述树脂材料固化，以形成所述隔壁的工序。
-
公开(公告)号：CN101457042A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810183725.3
申请日：2008-12-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: C09D11/02 , C04B41/88 , H01L21/3205 , H05K1/09
CPC classification number: H05K1/092 , C09D11/322 , C09D11/52 , H05K3/125 , H05K2203/1131 , Y10S977/773 , Y10S977/775 , Y10S977/777 , Y10S977/788
Abstract: 本发明提供一种液滴的喷出稳定性优异、可以形成可靠性高的导体图案的导体图案形成用墨液；提供一种可靠性高的导体图案；及提供一种具有所述导体图案的、可靠性高的配线基板。本发明的导体图案形成用墨液用于通过液滴喷出法被赋予到由含有陶瓷粒子和粘结剂的材料构成的陶瓷成形体上而形成导体图案，其特征在于，含有水系分散介质、和分散于水系分散介质中的金属粒子，并且通过气相色谱法测得的水系分散介质中的氧和氮的总含量为12ppm以下。
-
公开(公告)号：CN100415518C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200510107140.X
申请日：2005-09-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供使导通柱形成为相当高度的同时可实现多层化和微细化的配线图案的形成方法。该形成方法是由导通柱(34)使层叠配置的多个电配线(32、36)互相导通连接的配线图案的形成方法，其特征在于，具有喷出含有电配线(32)的形成材料的第1液滴、形成电配线(32)的工序；和喷出含有导通柱(34)的形成材料的第2液滴、形成导通柱(34)的工序；第2液滴的体积比上述第1液滴的体积大。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.142 seconds)
