公开(公告)号：CN1753600B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200510099521.8

申请日：2005-09-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 新馆刚 ,  桜田和昭 ,  山田纯

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  B41J2/01 ,  B05D5/12 ,  H01L21/288 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  H01L51/0022 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是用喷墨法形成稳定的多层结构的发明。该多层结构形成方法包括：由第1喷嘴向物体表面喷出含有第1感光性树脂的第1绝缘材料的液滴，形成覆盖上述物体表面的第1绝缘材料层的步骤(A)；使上述第1绝缘材料层固化而得到第1绝缘层的步骤(B)；由第2喷嘴向上述第1绝缘层喷出导电性材料的液滴，在上述第1绝缘层上形成导电性材料层的图案的步骤(C)；和使上述导电性材料层的图案活性化而在上述第1绝缘层上形成配线图案的步骤(D)。

公开(公告)号：CN100551213C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200610143255.9

申请日：2003-11-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桜田和昭

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 一种多层电路板和采用微滴喷射法通过简单制作过程制造所述电路板的制造方法，可以容易地使内层绝缘膜平坦。所述多层电路板包括至少两个布线层；设在每相邻两布线层之间的内层绝缘膜，用以在布线层之间提供导电性的导电柱。所述制造方法包括通过按照形成内层绝缘膜区域的凹凸形状改变内层绝缘膜的厚度形成所述内层绝缘膜的步骤，以使该内层绝缘膜的上表面平坦。根据电路图案的设计数据计算所述凹凸形状，用以形成各布线层和导电柱，或者在内层绝缘膜形成之前，可以测量所述凹凸形状。

公开(公告)号：CN1292462C

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200310118114.8

申请日：2003-11-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桜田和昭

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

Abstract: 一种多层电路板和采用微滴喷射法通过简单制作过程制造所述电路板的制造方法，可以容易地使内层绝缘膜平坦。所述多层电路板包括至少两个布线层；设在每相邻两布线层之间的内层绝缘膜，用以在布线层之间提供导电性的导电柱。所述制造方法包括通过按照形成内层绝缘膜区域的凹凸形状改变内层绝缘膜的厚度形成所述内层绝缘膜的步骤，以使该内层绝缘膜的上表面平坦。根据电路图案的设计数据计算所述凹凸形状，用以形成各布线层和导电柱，或者在内层绝缘膜形成之前，可以测量所述凹凸形状。

公开(公告)号：CN1756461A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510099520.3

申请日：2005-09-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桜田和昭 ,  上原昇 ,  新馆刚

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  B41J2/01 ,  H01L21/00

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种适合于导通接线柱的配线图案形成方法。一边向所定方向(Y方向)相对移动具有多个喷嘴(91)的喷头(20)和基板(31)，一边从多个喷嘴(91)的所定喷嘴喷出液滴而形成多个导通接线柱(34)。对垂直于所定方向(Y方向)的方向(X方向)，设多个喷嘴91的间隔设为a、多个导通接线柱(34)的间隔设为b时，设定了满足b＝m×a(m是正的整数)关系的条件。

公开(公告)号：CN1212231C

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03105472.2

申请日：2003-02-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桜田和昭

IPC: B41J2/00 ,  G02F1/13 ,  B05C11/08

CPC classification number: B05B12/122 ,  B05B13/0447 ,  B05B17/0607 ,  H01L51/0004 ,  Y02P80/30

Abstract: 本发明是一种通过在基板上涂敷在溶剂中溶解或分散了膜材料而配制成的涂敷液，而形成薄膜的薄膜形成装置(1)。包含：具有向基板(SUB)上喷出涂敷液(L)的液滴喷出头(2)的喷出机构；能使该液滴喷出头(2)和基板(SUB)的位置相对移动的移动机构(4)；控制喷出机构和移动结构(4)的至少一方的控制部(C)。具有向涂敷在基板(SUB)上的涂敷液的附近供给溶剂蒸汽的溶剂蒸汽供给机构(5)。从而，通过采用液滴喷出头而控制了材料的浪费，并且可形成全体厚度均匀的薄膜。另外，本发明还提供了薄膜形成方法、液晶装置的制造装置和液晶装置的制造方法及薄膜构造体的制造装置和薄膜构造体的制造方法和薄膜构造体。

公开(公告)号：CN1439517A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN03105472.2

申请日：2003-02-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桜田和昭

IPC: B41J2/00 ,  G02F1/13

CPC classification number: B05B12/122 ,  B05B13/0447 ,  B05B17/0607 ,  H01L51/0004 ,  Y02P80/30

Abstract: 本发明是一种通过在基板上涂敷在溶剂中溶解或分散了膜材料而配制成的涂敷液，而形成薄膜的薄膜形成装置(1)。包含：具有向基板(SUB)上喷出涂敷液(L)的液滴喷出头(2)的喷出机构；能使该液滴喷出头(2)和基板(SUB)的位置相对移动的移动机构(4)；控制喷出机构和移动结构(4)的至少一方的控制部(C)。具有向涂敷在基板(SUB)上的涂敷液的附近供给溶剂蒸汽的溶剂蒸汽供给机构(5)。从而，通过采用液滴喷出头而控制了材料的浪费，并且可形成全体厚度均匀的薄膜。另外，本发明还提供了薄膜形成方法、液晶装置的制造装置和液晶装置的制造方法及薄膜构造体的制造装置和薄膜构造体的制造方法和薄膜构造体。