公开(公告)号：CN101035416A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710087313.5

申请日：2007-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 木村里至 ,  降旗荣道 ,  金田敏彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/288 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23C18/54 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/184 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/073

Abstract: 本发明提供一种用于精确形成导电性好且可靠性高的高密度布线的布线基板的制造方法。本发明涉及的布线基板(100)的制造方法是通过无电解电镀法制造布线基板的方法，包括：(a)在基板(10)上形成预定图案的催化剂层(32)的步骤；(b)通过将所述基板浸渍到含有第一金属的第一无电解电镀液中，从而使该第一金属析出到所述催化剂层上，设置第一金属层(34)的步骤；(c)通过将所述基板浸渍到含有第二金属的第二无电解电镀液中，从而使该第二金属析出到所述第一金属层的上表面，设置第二金属层(37)的步骤，其中，所述第一金属的离子化倾向大于所述第二金属的离子化倾向。

公开(公告)号：CN101035413A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710087309.9

申请日：2007-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 木村里至 ,  降旗荣道 ,  金田敏彦

IPC: H05K3/18

CPC classification number: H05K3/184 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0565

Abstract: 本发明提供了一种使用无电解电镀法，形成微细布线图案的布线基板的制造方法。在通过无电解电镀法，不使用电镀抗蚀层而制造具有线状的布线的布线基板的方法中，包括：(a)在基板上形成多列线状催化剂层的步骤；以及(b)通过无电解电镀法使金属析出到上述催化剂层上，并形成多列线状的金属层的步骤，其中，多列的上述线状的催化剂层中的至少一列的线宽小于等于2μm，并且，上述基板上的该催化剂层的线宽合计大于等于10μm。

公开(公告)号：CN1652666A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200510002930.1

申请日：2005-01-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 木村里至 ,  降旗荣道 ,  丸茂实

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/28 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供制造布线衬底的方法，包括以下步骤：(a)在衬底(10)的第一区域(12)及第二区域(14)上设置表面活性剂(18)；(b)通过向衬底(10)的第二区域(14)照射真空紫外线(22)，使衬底(10)的第二区域(14)的原子键断裂；(c)通过清洗衬底(10)，除去设在第二区域(14)上的表面活性剂(18)部分；(d)在残留在第一区域(12)上的表面活性剂(18)部分上设置催化剂(30)；(e)通过在催化剂(30)上沉积金属层(34)，沿着第一区域(12)形成由金属层(34)构成的布线。根据本发明，能只在需要的部分上沉积金属层，同时以精简的制造步骤形成布线。