-
公开(公告)号：CN101159180A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710163830.6
申请日：2007-09-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/045 , H05K3/20 , H05K2203/0108 , H05K2203/072 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/26
Abstract: 本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的元件基板及其制造方法。所述制造方法包括：在第一支持基板(10)上形成剥离层(24)的工序；在剥离层上形成一定图形的金属层(34)的工序；在第一支持基板上涂布含有无机基板原料的溶胶－凝胶溶液的工序；通过施加热处理去除溶胶－凝胶溶液的溶剂而形成无机基板(114)的工序；以及通过分解剥离层而将金属层(34)从所述第一支持基板上剥离，使所述金属层从所述第一支持基板(10)上移动至无机基板上的工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101159179A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710163829.3
申请日：2007-09-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , C23C18/1608 , C23C18/1657 , C23C18/1689 , C23C18/2086 , C23C18/36 , H05K3/107 , H05K2201/09036 , H05K2201/09981 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/072 , Y10S977/887 , Y10T428/24479 , Y10T428/26
Abstract: 本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的元件基板及其制造方法。本发明的元件基板的制造方法包括：在第一支持基板上形成剥离层的工序；在剥离层上形成一定图形的金属层(33)的工序；以夹着金属层的方式在第一支持基板(10)的上方配置第二支持基板(110)的工序；在第一支持基板与第二支持基板之间流入流动状态的树脂材料(114a)的工序；固化树脂材料而形成树脂基板(114)的工序；以及通过分解剥离层而将金属层从所述第一支持基板上剥离，使所述金属层从所述第一支持基板(10)上移动至所述树脂基板的工序。
-
公开(公告)号：CN101159181A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710163831.0
申请日：2007-09-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/1608 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , H05K2201/09045 , H05K2201/09981 , H05K2203/0113 , Y10T428/24612 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的镀覆基板以及其制造方法。本发明的镀覆基板(100)的制造方法是通过化学镀法来形成金属层(33)的镀覆基板的制造方法，其包括：在基板(10)上形成一定图形的树脂成形体(22)的工序；在树脂成形体上形成催化剂层(31)的工序；通过将基板浸渍在化学镀液中，在催化剂层上析出金属从而形成金属层(33)的工序。
-
公开(公告)号：CN101096270A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710111496.X
申请日：2007-06-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供可通过极其简单的方法获得粉末状复合金属氧化物的制造方法，包括：准备形成复合金属氧化物的原料组合物；在原料组合物中混合含有氧化性物质的氧化性溶液、生成复合金属氧化物的粒子并形成该粒子的分散液；及从分散液分离粒子形成粉末状的复合金属氧化物。复合金属氧化物用通式AB1-xCxO3表示，其中，A元素至少包括Pb，B元素包括Zr、Ti、V、W以及Hf中至少一种，C元素包括Nb及Ta中至少一种。原料组合物包括：含有A元素、B元素、或C元素的热分解性有机金属化合物、含有A元素、B元素、或C元素的水解性有机金属化合物、其部分水解物及/或缩聚物中至少一种；聚羧酸和聚羧酸酯中至少一种；及有机溶剂。
-
公开(公告)号：CN101035416A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710087313.5
申请日：2007-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/288 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/54 , H01L21/76885 , H05K3/184 , H05K3/24 , H05K2201/0344 , H05K2203/0565 , H05K2203/073
Abstract: 本发明提供一种用于精确形成导电性好且可靠性高的高密度布线的布线基板的制造方法。本发明涉及的布线基板(100)的制造方法是通过无电解电镀法制造布线基板的方法，包括：(a)在基板(10)上形成预定图案的催化剂层(32)的步骤；(b)通过将所述基板浸渍到含有第一金属的第一无电解电镀液中，从而使该第一金属析出到所述催化剂层上，设置第一金属层(34)的步骤；(c)通过将所述基板浸渍到含有第二金属的第二无电解电镀液中，从而使该第二金属析出到所述第一金属层的上表面，设置第二金属层(37)的步骤，其中，所述第一金属的离子化倾向大于所述第二金属的离子化倾向。
-
公开(公告)号：CN101035413A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710087309.9
申请日：2007-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H05K3/18
CPC classification number: H05K3/184 , C23C18/1608 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , H05K3/048 , H05K2201/09781 , H05K2203/0565
Abstract: 本发明提供了一种使用无电解电镀法，形成微细布线图案的布线基板的制造方法。在通过无电解电镀法，不使用电镀抗蚀层而制造具有线状的布线的布线基板的方法中，包括：(a)在基板上形成多列线状催化剂层的步骤；以及(b)通过无电解电镀法使金属析出到上述催化剂层上，并形成多列线状的金属层的步骤，其中，多列的上述线状的催化剂层中的至少一列的线宽小于等于2μm，并且，上述基板上的该催化剂层的线宽合计大于等于10μm。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.028 seconds)
