特殊坯体大颗粒结合数码布料喷墨渗透抛光砖及其制备方法

    公开(公告)号:CN110903080A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201911174146.7

    申请日:2019-11-26

    Abstract: 本发明公开特殊坯体大颗粒结合数码布料喷墨渗透抛光砖及其制备方法。所述喷墨渗透抛光砖的制备方法,包括以下步骤:(1)将面料、坯体大颗粒分别送入数码布料设备下料斗中,其中,所述坯体大颗粒包括白色坯体大颗粒、透明坯体大颗粒以及在透明坯体大颗粒配方基础上加入着色氧化物得到的半透明坯体大颗粒,所述坯体大颗粒中不包含助红剂和助黄剂;(2)采用数码布料设备将上述面料、坯体大颗粒按照设计效果布于底料上,成型得到坯体;(3)在所得坯体上打印喷墨图案;(4)烧成,抛光。

    一种高强度干法制粉无泥陶瓷坯体及其制备方法

    公开(公告)号:CN117886619A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202410295489.3

    申请日:2024-03-15

    Abstract: 本发明涉及一种高强度干法制粉无泥陶瓷坯体及其制备方法,属于陶瓷坯体加工技术领域。针对当前干法制粉无泥陶瓷坯体制备工艺中不同硬度的原料需要分开破碎、磨粉且泥料成分用量较大的技术问题,本发明采用有机高分子复合组分替换普通含泥坯体中的泥土组分,实现干料与有机高分子复合体系等原料一次造粒,无需过湿造粒后再将水分干燥。通过采用不同种类、不同分子量的高分子组合体系,较好地模拟黏土、泥土在坯体中发挥的性能,同时能够更加准确的控制坯体烧失量和收缩,最终实现压制成型的湿坯强度大于0.3Mpa,有效保证成型湿坯在走线过程中的强度。本发明的无泥框架配方可以应用于不同白度的坯体与无釉瓷砖的制备。

    一种低黏土体系高白陶瓷板及其制备方法

    公开(公告)号:CN115385664A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202211181030.8

    申请日:2022-09-27

    Abstract: 本发明提供一种低黏土体系高白陶瓷板及其制备方法。所述高白陶瓷板包括基础矿物、无机粘结剂和作为增白剂的微膨胀氧化铝;其中,无机粘结剂占基础矿物的质量百分比为3~8%,增白剂占基础矿物的质量百分比为2~4%。所述低黏土体系高白陶瓷板减少杂质介入,在陶瓷坯体烧成过程中微膨胀氧化铝不会发生熔融,而且会在陶瓷中与玻璃相形成众多的界面,光在界面处发生大量的反射与折射,达到很好的乳浊效果,获得白度超过80度、放射性指数在国标范围内的陶瓷大板。

    一种成型性能好、高强的大规格陶瓷板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110483010B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN201910775054.8

    申请日:2019-08-21

    Abstract: 本发明涉及一种成型性能好、高强的大规格陶瓷板及其制备方法。陶瓷板的陶瓷坯体的原料包括8~15wt%的针状高岭土。根据本发明,陶瓷坯体的原料包括高塑性的针状高岭土,由于它具有高的塑性,减少配方中黏土的使用量,仍能够保持较好的坯体强度,由于黏土使用量降低,坯体的氧化性能较好。同时,由于针状高岭土晶体由针状晶体交叉排列有利于减少压机成型分层和提高坯体的烧后强度,从而使坯体具有较好的成型性能、高的强度和氧化性能。

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