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公开(公告)号：CN117886629B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410290030.4
申请日：2024-03-14
Applicant: 蒙娜丽莎集团股份有限公司
IPC: C04B41/85
Abstract: 本发明属于建筑陶瓷材料和陶瓷冷加工技术领域，特别涉及一种克服建筑陶瓷底面疏水/超疏水导致荷珠的处理剂及制备方法和使用方法。所述克服建筑陶瓷底面疏水/超疏水导致荷珠的处理剂包括以下质量百分比的组分：节点剂0.2~1.5%、成膜剂0.5~4%、纤维素0.1~0.6%、增塑剂0.1~0.8%、硅溶胶0.5~6%、水85~98%；其中，所述节点剂是金属离子与有机配体构成的铁基金属有机框架材料。所述处理剂在建筑陶瓷底面形成界面层，防止油性蜡水直接沉积并渗入建筑陶瓷底面的微孔，同时在后期铺贴工序中，该界面层遇水会发生溶解，释放建筑陶瓷结合位点，从产品端解决建筑陶瓷的底面荷珠现象。
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公开(公告)号：CN113997681A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111315144.2
申请日：2021-11-08
Applicant: 蒙娜丽莎集团股份有限公司
IPC: B32B37/12 , B32B37/00 , B32B38/00 , C09J163/00 , C09J11/02
Abstract: 本发明公开一种提高薄型陶瓷板抗冲击性能的方法。所述方法包括以下步骤：将网布和胶黏剂复合制备复合网；所述胶黏剂包括具有刚性分子链的热固性树脂胶黏剂和占热固性树脂胶黏剂的质量比2‑3%的纳米氧化硅粉体；将复合网放置在薄型陶瓷板的不具有釉面装饰和/或图案装饰的背面；在放置复合网后的薄型陶瓷板表面贴附防粘纸；使用辊筒在防粘纸表面滚动以排除薄型陶瓷板、复合网和防粘纸的层间气泡；将薄型陶瓷板固化。所述方法通过在陶瓷板的表面覆盖网布和胶黏剂复合的复合网，在受到外力冲击时，薄型陶瓷板先发生应力应变，应变能随后传递到复合网，复合网起到类似钢筋混凝土的作用吸收应变能从而使薄型陶瓷板的抗冲击性能提升。
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公开(公告)号：CN113954451A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111315141.9
申请日：2021-11-08
Applicant: 蒙娜丽莎集团股份有限公司
IPC: B32B9/00 , B32B9/04 , B32B29/00 , B32B29/02 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B7/12 , B32B37/00 , B32B37/10 , B32B37/12
Abstract: 本发明公开一种覆背网薄型陶瓷板及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤：通过淋胶或者喷胶的方式在薄型陶瓷板的表面均匀施加胶黏剂；所述表面为薄型陶瓷板的不具有釉面装饰和/或图案装饰的背面；将网布放置在施加胶黏剂后的薄型陶瓷板表面以使得胶黏剂润湿和粘附网布；在放置网布后的薄型陶瓷板表面贴附防粘纸；在防粘纸表面辊压以排除胶黏剂、网布、防粘纸之间的层间气体和促使表面平整；将薄型陶瓷板固化，得到所述覆背网薄型陶瓷板。所述方法能够在工业化生产线上于薄型陶瓷板背面形成牢固附着的覆背网，在陶瓷板受到外力冲击时，大部分应力应变能被覆背网吸收，得以大幅度提高薄型陶瓷板的机械性能。
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公开(公告)号：CN112979298B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110542754.X
申请日：2021-05-19
Applicant: 蒙娜丽莎集团股份有限公司
IPC: C04B35/18 , C04B35/622 , C04B41/86
Abstract: 本发明公开一种铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体包括低收缩粉料层和位于所述低收缩粉料层底面的易粘结粉料层；其中，易粘结粉料的原料组成包括：以质量百分比计，二氧化锰：0.5~1.5%，有机材料：16~32%，低收缩粉料：66.0~83.5%；所述低收缩粉料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：60.0~68.0%、Al2O3：18.0~24.0%、CaO：1.5~5.0%、MgO：0.5~1.5%、K2O：2.5~3.5%、Na2O：1.5~2.5%。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体可大幅度提升瓷质砖铺贴时的粘结性能。
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公开(公告)号：CN117886629A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410290030.4
申请日：2024-03-14
Applicant: 蒙娜丽莎集团股份有限公司
IPC: C04B41/85
Abstract: 本发明属于建筑陶瓷材料和陶瓷冷加工技术领域，特别涉及一种克服建筑陶瓷底面疏水/超疏水导致荷珠的处理剂及制备方法和使用方法。所述克服建筑陶瓷底面疏水/超疏水导致荷珠的处理剂包括以下质量百分比的组分：节点剂0.2~1.5%、成膜剂0.5~4%、纤维素0.1~0.6%、增塑剂0.1~0.8%、硅溶胶0.5~6%、水85~98%；其中，所述节点剂是金属离子与有机配体构成的铁基金属有机框架材料。所述处理剂在建筑陶瓷底面形成界面层，防止油性蜡水直接沉积并渗入建筑陶瓷底面的微孔，同时在后期铺贴工序中，该界面层遇水会发生溶解，释放建筑陶瓷结合位点，从产品端解决建筑陶瓷的底面荷珠现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117886619A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410295489.3
申请日：2024-03-15
Applicant: 蒙娜丽莎集团股份有限公司
IPC: C04B35/80 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/634
Abstract: 本发明涉及一种高强度干法制粉无泥陶瓷坯体及其制备方法，属于陶瓷坯体加工技术领域。针对当前干法制粉无泥陶瓷坯体制备工艺中不同硬度的原料需要分开破碎、磨粉且泥料成分用量较大的技术问题，本发明采用有机高分子复合组分替换普通含泥坯体中的泥土组分，实现干料与有机高分子复合体系等原料一次造粒，无需过湿造粒后再将水分干燥。通过采用不同种类、不同分子量的高分子组合体系，较好地模拟黏土、泥土在坯体中发挥的性能，同时能够更加准确的控制坯体烧失量和收缩，最终实现压制成型的湿坯强度大于0.3Mpa，有效保证成型湿坯在走线过程中的强度。本发明的无泥框架配方可以应用于不同白度的坯体与无釉瓷砖的制备。
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公开(公告)号：CN118420333B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410896237.6
申请日：2024-07-05
Applicant: 蒙娜丽莎集团股份有限公司
Abstract: 本发明属于建筑陶瓷领域，特别涉及一种具有立体充填装饰效果的陶瓷板材及其制备方法。所述制备方法包括：将普通坯体粉料制成片状或粒状的普通预制充填料；将高透充填粉料制成片状或粒状的高透预制充填料；将包含石英粉和表面处理剂的分散液分别雾化到普通预制充填料和高透预制充填料的表面，经过干燥分别得到普通成型充填料和高透成型充填料；将普通坯体粉料、高透充填粉料、普通预制充填料、高透预制充填料、普通成型充填料和高透成型充填料进行布料，将布料完成后的坯体压制成型得到预制坯体；在预制坯体表面制备图案装饰层后覆盖透明釉，然后烧成。本发明强化充填材料边界感，使得陶瓷板材更具有层次感、立体感和通透感。
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公开(公告)号：CN118420333A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410896237.6
申请日：2024-07-05
Applicant: 蒙娜丽莎集团股份有限公司
Abstract: 本发明属于建筑陶瓷领域，特别涉及一种具有立体充填装饰效果的陶瓷板材及其制备方法。所述制备方法包括：将普通坯体粉料制成片状或粒状的普通预制充填料；将高透充填粉料制成片状或粒状的高透预制充填料；将包含石英粉和表面处理剂的分散液分别雾化到普通预制充填料和高透预制充填料的表面，经过干燥分别得到普通成型充填料和高透成型充填料；将普通坯体粉料、高透充填粉料、普通预制充填料、高透预制充填料、普通成型充填料和高透成型充填料进行布料，将布料完成后的坯体压制成型得到预制坯体；在预制坯体表面制备图案装饰层后覆盖透明釉，然后烧成。本发明强化充填材料边界感，使得陶瓷板材更具有层次感、立体感和通透感。
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公开(公告)号：CN117886619B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410295489.3
申请日：2024-03-15
Applicant: 蒙娜丽莎集团股份有限公司
IPC: C04B35/80 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/634
Abstract: 本发明涉及一种高强度干法制粉无泥陶瓷坯体及其制备方法，属于陶瓷坯体加工技术领域。针对当前干法制粉无泥陶瓷坯体制备工艺中不同硬度的原料需要分开破碎、磨粉且泥料成分用量较大的技术问题，本发明采用有机高分子复合组分替换普通含泥坯体中的泥土组分，实现干料与有机高分子复合体系等原料一次造粒，无需过湿造粒后再将水分干燥。通过采用不同种类、不同分子量的高分子组合体系，较好地模拟黏土、泥土在坯体中发挥的性能，同时能够更加准确的控制坯体烧失量和收缩，最终实现压制成型的湿坯强度大于0.3Mpa，有效保证成型湿坯在走线过程中的强度。本发明的无泥框架配方可以应用于不同白度的坯体与无釉瓷砖的制备。
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公开(公告)号：CN112979298A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110542754.X
申请日：2021-05-19
Applicant: 蒙娜丽莎集团股份有限公司
IPC: C04B35/18 , C04B35/622 , C04B41/86
Abstract: 本发明公开一种铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体包括低收缩粉料层和位于所述低收缩粉料层底面的易粘结粉料层；其中，易粘结粉料的原料组成包括：以质量百分比计，二氧化锰：0.5~1.5%，有机材料：16~32%，低收缩粉料：66.0~83.5%；所述低收缩粉料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：60.0~68.0%、Al2O3：18.0~24.0%、CaO：1.5~5.0%、MgO：0.5~1.5%、K2O：2.5~3.5%、Na2O：1.5~2.5%。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体可大幅度提升瓷质砖铺贴时的粘结性能。
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