层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105261578B

    公开(公告)日:2019-04-23

    申请号:CN201510406254.8

    申请日:2015-07-10

    Abstract: 本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。本发明涉及的层叠体的剥离装置具有:剥离刀,对于以能够剥离的方式粘贴有第1基板和第2基板的矩形的层叠体,通过将该剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量,从而在所述界面制作剥离开始部;以及剥离部,其以所述剥离开始部为起点依次在所述界面对所述层叠体进行剥离,所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。

    层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105252881B

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201510406253.3

    申请日:2015-07-10

    Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置,对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体,在所述第1基板与所述第2基板之间的界面进行剥离,其特征在于,该层叠体的剥离装置包括:剥离刀,其为平板状,沿着其缘部设有刀口,通过将所述刀口自所述层叠体的角部向所述界面插入预定量,而在所述界面制作剥离开始部;剥离部件,其以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离;插入位置改变部件,其用于改变所述剥离刀与所述层叠体在平面上的相对位置;以及控制部件,其控制所述插入位置改变部件,以改变所述剥离刀的刀口插入所述界面的插入位置。

Patent Agency Ranking