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公开(公告)号：CN116118300A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211411765.5
申请日：2022-11-11
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B17/00 , B32B17/10 , B32B27/28 , B32B33/00 , B32B37/00 , B32B38/16 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/10 , B32B38/00
Abstract: 本发明涉及层叠体、带有电子器件用构件的层叠体和电子器件的制造方法。本发明涉及一种层叠体，其中，所述层叠体具有玻璃基材、有机硅树脂层和聚酰亚胺树脂层，聚酰亚胺树脂层包含含有氟原子的聚酰亚胺，在对聚酰亚胺树脂层进行红外线吸收测定而得到的光谱中，3150cm‑1～3750cm‑1的峰面积相对于1650cm‑1～1750cm‑1的峰面积之比为0.9以下。
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公开(公告)号：CN115697695A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180041294.0
申请日：2021-05-31
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供层叠体、带电子设备用部件的层叠体以及电子设备的制造方法，上述层叠体利用伴随加热处理(例如，200℃以上)的方法在基板上形成电子设备用部件后，能够通过激光剥离将具有电子设备用部件的基板剥离，并且，经剥离的具有电子设备用部件的基板具有用于实施镀覆处理的种子层。本发明的层叠体依次具有支承基材、密合层、金属层和基板，金属层包含选自铜、钛、钯、金、镍、钨和钼中的至少1种金属。
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公开(公告)号：CN109982834A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201780070626.1
申请日：2017-11-10
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B3/02 , B32B17/00 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种层叠基板，依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板，密合层的端面为凹状，或者密合层具有与玻璃基板接触的中央区域和不与玻璃基板接触的端部区域，在将中央区域的厚度设为T1，将端部区域的厚度设为T2时，满足“T1×2/3＞T2”且在中央区域与端部区域之间具有阶差，或者端面为凹状。
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公开(公告)号：CN116285864A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310160807.0
申请日：2017-12-26
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法。本发明提供一种耐发泡性优异的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，上述有机硅树脂层包含选自由锆、铝、及锡组成的组中的至少1种金属元素。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116262564A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211590361.7
申请日：2022-12-12
Applicant: AGC株式会社
Inventor： 山田和夫
Abstract: 本发明涉及一种复合体层叠物(2)的捆包体，包括底部支承部(17)、背部支承部(10)、压抵部(30)和紧固机构(15)。紧固机构(15)仅设置于复合体层叠物(2)的上下方向的中央区域，或者设置于上部区域和下部区域这两个区域，或者设置于上部区域、中央区域和下部区域全部。在从主面垂直方向观察复合体层叠物(2)的情况下，从复合体层叠物(2)的与紧固位置对应的区域的玻璃板(G)的端部到树脂膜(R)的最近的端部为止的端部间尺寸为5mm以上且30mm以下。复合体层叠物(2)的与紧固位置对应的区域中的、相互相邻的玻璃板(G)彼此的相面对的板面间的距离即间隙距离的平均值为20μm以上、且为树脂膜(R)的紧固前的厚度的80％以下。
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公开(公告)号：CN116133847A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180057710.6
申请日：2021-07-30
Applicant: AGC株式会社
Inventor： 山田和夫
IPC: B32B17/10
Abstract: 本发明涉及一种层叠体的制造方法，该制造方法具有如下工序：形成前体层叠体的工序，该前体层叠体依次具有第1玻璃基板、热固化性树脂层、和平均热膨胀系数比上述第1玻璃基板大的第2玻璃基板；对前体层叠体实施加热处理，一边使第1玻璃基板和第2玻璃基板膨胀一边使热固化性树脂层热固化而得到树脂层的工序；以及，将实施了热固化处理的前体层叠体冷却而得到具有翘曲的层叠体的工序。
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公开(公告)号：CN108248159B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201711435275.8
申请日：2017-12-26
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板和电子器件的制造方法，提供一种抑制了有机硅树脂层的端部变质的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，有机硅树脂层包含选自由3d过渡金属、4d过渡金属、镧系金属及铋组成的组中的至少1种金属元素。
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公开(公告)号：CN112659657A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011099851.8
申请日：2020-10-14
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明涉及层叠基板和剥离方法。本发明提供一种层叠基板，所述层叠基板抑制了支撑基材分离时的电子器件和支撑基材的破损。本发明的层叠基板为通过将玻璃制的支撑基材、聚酰亚胺树脂层、器件层和树脂层进行层叠而得到的层叠基板，树脂层的厚度为50μm～200μm，并且树脂层的拉伸弹性模量为1GPa～5GPa。
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公开(公告)号：CN112123913A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202010572429.3
申请日：2020-06-22
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供节能性优异的电子器件的制造方法。一种电子器件的制造方法，准备带电子器件用部件的层叠体，该层叠体依次具备玻璃制的支承基材、作为有机硅树脂层或硅烷偶联剂层的粘合层、聚酰亚胺树脂基板和电子器件用部件，对上述带电子器件用部件的层叠体从上述支承基材侧照射激光，从而由上述带电子器件用部件的层叠体得到具有上述聚酰亚胺树脂基板和上述电子器件用部件的电子器件，上述激光的照射能量密度小于80mJ/cm2。
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