公开(公告)号：CN108248155B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN201711435286.6

申请日：2017-12-26

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 山田和夫 ,  长尾洋平 ,  照井弘敏 ,  山内优

IPC: B32B17/00 ,  B32B17/10 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法。本发明提供一种耐发泡性优异的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，上述有机硅树脂层包含选自由锆、铝、及锡组成的组中的至少1种金属元素。

公开(公告)号：CN106163798B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201580019007.0

申请日：2015-04-10

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 宫越达三 ,  武黎如惠 ,  照井弘敏 ,  山内优

IPC: B32B17/10 ,  C03C27/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

Abstract: 本发明提供一种玻璃层叠体，其即使在高温加热处理后也可抑制玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的升高，从而能够容易地将玻璃基板剥离。本发明的玻璃层叠体依次具备支撑基材的层、有机硅树脂层和玻璃基板的层，支撑基材的层与有机硅树脂层的界面的剥离强度高于有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度，其中，有机硅树脂层中的有机硅树脂为使具有烯基且数均分子量为500～9000的含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物，含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.7/1～1.3/1。

公开(公告)号：CN116330766A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310250134.8

申请日：2017-12-26

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 长尾洋平 ,  山田和夫 ,  山内优 ,  照井弘敏

IPC: B32B17/00 ,  B32B17/06 ,  B32B17/10 ,  B32B15/18 ,  B32B15/04 ,  B32B9/04 ,  B32B9/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  B32B27/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  B32B33/00 ,  B32B7/06 ,  B32B43/00 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、电子器件的制造方法，提供一种抑制了有机硅树脂层的端部变质的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，有机硅树脂层包含选自由3d过渡金属、4d过渡金属、镧系金属及铋组成的组中的至少1种金属元素。

公开(公告)号：CN111629899A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201980008601.8

申请日：2019-01-11

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 山田和夫 ,  照井弘敏 ,  山内优

IPC: B32B27/34 ,  B32B9/00

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其依次具备在表面具有羟基的支承基材、具有羟基的有机硅树脂层和基板，上述基板是聚酰亚胺树脂基板或者分别具有聚酰亚胺树脂基板和阻气膜至少各1层的层叠基板，上述有机硅树脂层与上述基板之间的剥离强度大于上述支承基材与上述有机硅树脂层之间的剥离强度，该层叠体中将基板从有机硅树脂层和支承基材剥离时，能够抑制有机硅树脂层附着于基板。

公开(公告)号：CN117021715A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202310861400.0

申请日：2019-01-11

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 山田和夫 ,  照井弘敏 ,  山内优

IPC: B32B27/28 ,  B32B17/10 ,  B32B9/04 ,  B32B7/06 ,  C09D183/07 ,  C09D183/05

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其依次具备在表面具有羟基的支承基材、具有羟基的有机硅树脂层和基板，上述基板是聚酰亚胺树脂基板或者分别具有聚酰亚胺树脂基板和阻气膜至少各1层的层叠基板，上述有机硅树脂层与上述基板之间的剥离强度大于上述支承基材与上述有机硅树脂层之间的剥离强度，该层叠体中将基板从有机硅树脂层和支承基材剥离时，能够抑制有机硅树脂层附着于基板。

公开(公告)号：CN116285864A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310160807.0

申请日：2017-12-26

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 山田和夫 ,  长尾洋平 ,  照井弘敏 ,  山内优

IPC: C09J183/04 ,  B32B7/12 ,  B32B17/06 ,  B32B17/10 ,  B32B27/28 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法。本发明提供一种耐发泡性优异的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，上述有机硅树脂层包含选自由锆、铝、及锡组成的组中的至少1种金属元素。

公开(公告)号：CN108248159B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN201711435275.8

申请日：2017-12-26

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 长尾洋平 ,  山田和夫 ,  山内优 ,  照井弘敏

IPC: B32B17/10 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/28 ,  B32B38/10

Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板和电子器件的制造方法，提供一种抑制了有机硅树脂层的端部变质的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，有机硅树脂层包含选自由3d过渡金属、4d过渡金属、镧系金属及铋组成的组中的至少1种金属元素。

公开(公告)号：CN105032874B

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201510220079.3

申请日：2015-04-30

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 照井弘敏 ,  石川智章 ,  横山哲史 ,  山内优

IPC: B08B11/04

Abstract: 本发明涉及一种树脂层的去除方法，其去除配置在玻璃基板上的树脂层，具有如下工序：使碱浓度为15质量％以上且含有3质量％以上式(1)所示的化合物的碱水溶液与树脂层接触，去除树脂层，RO‑(LO)n‑H式(1)式(1)中，R表示烷基，L表示亚烷基，n表示1以上的整数。