层叠基板和电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN109982834B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201780070626.1

    申请日:2017-11-10

    Abstract: 本发明提供一种层叠基板,依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板,密合层的端面为凹状,或者密合层具有与玻璃基板接触的中央区域和不与玻璃基板接触的端部区域,在将中央区域的厚度设为T1,将端部区域的厚度设为T2时,满足“T1×2/3>T2”且在中央区域与端部区域之间具有阶差,或者端面为凹状。

    层叠体、层叠体的制造方法和电子设备的制造方法

    公开(公告)号:CN111629899A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201980008601.8

    申请日:2019-01-11

    Abstract: 本发明提供一种层叠体,其依次具备在表面具有羟基的支承基材、具有羟基的有机硅树脂层和基板,上述基板是聚酰亚胺树脂基板或者分别具有聚酰亚胺树脂基板和阻气膜至少各1层的层叠基板,上述有机硅树脂层与上述基板之间的剥离强度大于上述支承基材与上述有机硅树脂层之间的剥离强度,该层叠体中将基板从有机硅树脂层和支承基材剥离时,能够抑制有机硅树脂层附着于基板。

    玻璃层叠体和其制造方法

    公开(公告)号:CN106427137B

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201610641023.X

    申请日:2016-08-05

    Abstract: 提供在高温加热处理中在玻璃基板与有机硅树脂层之间气泡的产生被抑制的玻璃层叠体和其制造方法。本发明涉及一种玻璃层叠体,其依次具备:支撑基材、有机硅树脂层和玻璃基板,将前述玻璃层叠体在氮气气氛下以550℃加热10分钟时,在前述有机硅树脂层与前述玻璃基板之间不存在气泡,或存在气泡的情况下前述气泡的直径小于1mm。

    发光装置
    8.
    发明公开
    发光装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118743038A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202380022701.2

    申请日:2023-02-17

    Abstract: 一种发光装置,所述发光装置具备发光元件和与所述发光元件接合的透镜。所述发光元件具有与所述透镜相对的矩形的光射出面。所述透镜具有与所述发光元件相对的相对面和与所述相对面朝向相反的凸曲面。在从与所述光射出面垂直的方向观察时,所述凸曲面的周缘为圆形,并且当将所述凸曲面的中心与所述光射出面的中心的距离设为Δ(单位:μm)、将所述光射出面的各边的长度的最小值设为L(单位:mm)、将所述凸曲面的周缘的直径设为R(单位:mm)、将R/L设为r时,下式(1)成立:0<Δ≤450/r……(1)。

    层叠体、带电子设备用构件的层叠体以及电子设备的制造方法

    公开(公告)号:CN116916726A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202310395253.2

    申请日:2023-04-13

    Abstract: 本发明涉及层叠体、带电子设备用构件的层叠体以及电子设备的制造方法。本发明涉及一种层叠体,所述层叠体具有支撑基板和配置在所述支撑基板上的至少一部分区域中的层叠部,其中,所述层叠部从所述支撑基板侧起依次具有粘附层、聚酰亚胺层和无机层,在从所述层叠体表面的法线方向观察所述层叠体时,所述聚酰亚胺层的外缘位于所述粘附层的外缘的外侧,并且所述无机层的外缘与所述粘附层的外缘对齐,或者所述无机层的外缘位于所述粘附层的外缘的内侧,或者所述无机层的外缘的一部分与所述粘附层的外缘的一部分对齐,并且所述无机层的外缘的其余部分位于所述粘附层的外缘的内侧。

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