流体控制阀
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101737552B

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN200910223602.2

    申请日:2009-11-16

    CPC classification number: F16K11/07 F16K31/082 Y10T137/8671

    Abstract: 本发明提供可缩短其在阀芯的轴线方向上的长度的流体控制阀。该流体控制阀包括可滑动地容纳在套筒部件(10)内的阀芯(20)和在滑动方向上对阀芯(20)施加推力的弹簧(23a、23b),还包括:沿阀芯的轴线方向延伸形成于阀芯(20)上的中间部(20c)(强磁体部分);夹着中间部(20c)相向配置在与阀芯(20)的轴线方向垂直的方向上、相互之间形成沿轴线方向排列且彼此反向的磁场、并且在阀芯(20)的轴线方向上被形成为比中间部(20c)长的永磁体(50a、50b);相对于永磁体(50a、50b)配置在与阀芯(20)的轴线方向垂直的方向上且通电后将产生穿过相向的永磁体(50a、50b)的磁场的线圈(40a、40b)。

    温度控制装置
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101739036A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910206680.1

    申请日:2009-10-28

    CPC classification number: F25D17/02 F25B29/00

    Abstract: 一种温度控制装置,通过在配置于被控对象附近的调温部(11)使流体循环来预期地控制被控对象的温度,其包括容纳在支撑被控对象的调温板(10)的内部且循环有流体的调温部(11)、以及使流体冷却并循环的冷却通路(20)、使调温部(11)下游侧的流体原样地再次循环到调温部(11)的旁通路(30)、和使流体加热并循环的加热通路(40),且这些通路连接到调温部(11)。还包括对从加热通路、冷却通路及旁通路提供到调温部的流体的流量比进行调节的调节装置以及使流体流动以使流体循环的流动装置,加热通路中设置有用于加热流体的加热部,流动装置设置在流体的循环路径中的加热部的下游侧。

    温度控制装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101295186A

    公开(公告)日:2008-10-29

    申请号:CN200810089941.1

    申请日:2008-04-11

    CPC classification number: G05D23/19

    Abstract: 一种温度控制装置,通过在配置于被控对象附近的调温部(11)使流体循环来预期地控制被控对象的温度,其包括:加热流体并使流体在调温部(11)循环的加热通路(40);冷却流体并使流体在调温部(11)循环的冷却通路(20);使流体在调温部(11)循环而不通过加热通路(40)及冷却通路(20)的旁通路(30);以及对来自加热通路(40)、冷却通路(20)、旁通路(30)通过对它们进行汇流的汇流部(12)向调温部(11)输出流体的流量比进行调节的调节装置(44,24,34)。调节装置(44,24,34)位于加热通路(40),冷却通路(20),旁通路(30)的各下游侧且设置在汇流部(12)的上游侧。

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