温度控制装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101295186B

    公开(公告)日:2013-08-28

    申请号:CN200810089941.1

    申请日:2008-04-11

    CPC classification number: G05D23/19

    Abstract: 一种温度控制装置,通过在配置于被控对象附近的调温部(11)使流体循环来预期地控制被控对象的温度,其包括:加热流体并使流体在调温部(11)循环的加热通路(40);冷却流体并使流体在调温部(11)循环的冷却通路(20);使流体在调温部(11)循环而不通过加热通路(40)及冷却通路(20)的旁通路(30);以及对来自加热通路(40)、冷却通路(20)、旁通路(30)通过对它们进行汇流的汇流部(12)向调温部(11)输出流体的流量比进行调节的调节装置(44,24,34)。调节装置(44,24,34)位于加热通路(40),冷却通路(20),旁通路(30)的各下游侧且设置在汇流部(12)的上游侧。

    冷却系统
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112824792B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202011300996.X

    申请日:2020-11-19

    Abstract: 提供一种冷却系统,具备第一冷却装置和从第一冷却装置供给热媒的多个第二冷却装置,从而抑制冷却系统整体的功耗。冷却系统(100)包括:第一冷却装置(10),被电力驱动以供给第一设定温度以下的第一热媒;多个第二冷却装置(40A~40C),具有使从第一冷却装置供给的第一热媒和第二热媒之间进行热交换的热交换部(46),并被电力驱动以供给第二设定温度以下的第三热媒,其中,第二设定温度根据时间经过而分别改变;以及设定部(70),获得多个第二冷却装置的第二设定温度,并根据获得的多个第二设定温度可变地设定第一设定温度。

    温度控制系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112825000A

    公开(公告)日:2021-05-21

    申请号:CN202011304019.7

    申请日:2020-11-19

    Abstract: 本公开涉及温度控制系统(100),其将控制对象(92)的温度控制为随着时间经过而变化的目标温度,温度控制系统(100)具备:调整装置(11),具有罐(11a),并将热媒调整到设定温度进行供给;循环回路(110),使热媒从调整装置流通至能够对控制对象进行热供给的流通部(93),并使热媒返回至调整装置;调整部(12),调整从流通部向控制对象供给的热量;存储部(80a),预先存储时间经过与目标温度的关系;控制部,基于上述关系,在比目标温度发生变化的变化时刻提前预定时间时将设定温度设定为与变化后的目标温度对应的设定温度,并且通过调整部调整热量,使得在到达变化时刻之前将控制对象的温度控制为变化前的目标温度。

    温度控制系统及综合温度控制系统

    公开(公告)号:CN112781432B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202011229583.7

    申请日:2020-11-06

    Abstract: 温度控制系统(200),其具备供第一热媒循环的第一循环回路(110);供第二热媒循环的第二循环回路(120);供第三热媒循环的第三循环回路(130),第一循环回路具备将第一热媒的温度调整成第一温度后排出的第一调整装置(11)以及第一流通部(114),第二循环回路具备将第二热媒的温度调整成比第一温度更高的第二温度后排出的第二调整装置(21)以及第二流通部(124),第三循环回路具备:与第一流通部进行热交换的第三流通部(133);与第二流通部进行热交换的第四流通部(134)。温度控制系统还具备调整部(135),调整第一流通部与第三流通部之间交换的热量及第二流通部与第四流通部之间交换的热量。

    半导体制造装置用的温度调节装置和半导体制造系统

    公开(公告)号:CN116895557A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202310296058.4

    申请日:2023-03-24

    Abstract: 本发明提供半导体制造装置用的温度调节装置和半导体制造系统,能够使为了将半导体制造装置设为目标温度所需要的加热部和冷却部的热动力降低。温度调节装置具备:加热部,其生成加热液;冷却部,其生成冷却液;加热液输送管,其用于向半导体制造装置输送加热液;冷却液输送管,其用于向半导体制造装置输送冷却液;加热侧返回管,其用于使通过了半导体制造装置后的加热液与冷却液的混合液返回加热部;冷却侧返回管,其用于使通过了半导体制造装置后的混合液返回冷却部;以及在加热液与混合液之间进行换热的加热侧换热器和在冷却液与混合液之间进行换热的冷却侧换热器中的至少一方。

    流体控制阀
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101737552A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910223602.2

    申请日:2009-11-16

    CPC classification number: F16K11/07 F16K31/082 Y10T137/8671

    Abstract: 本发明提供可缩短其在阀芯的轴线方向上的长度的流体控制阀。该流体控制阀包括可滑动地容纳在套筒部件(10)内的阀芯(20)和在滑动方向上对阀芯(20)施加推力的弹簧(23a、23b),还包括:沿阀芯的轴线方向延伸形成于阀芯(20)上的中间部(20c)(强磁体部分);夹着中间部(20c)相向配置在与阀芯(20)的轴线方向垂直的方向上、相互之间形成沿轴线方向排列且彼此反向的磁场、并且在阀芯(20)的轴线方向上被形成为比中间部(20c)长的永磁体(50a、50b);相对于永磁体(50a、50b)配置在与阀芯(20)的轴线方向垂直的方向上且通电后将产生穿过相向的永磁体(50a、50b)的磁场的线圈(40a、40b)。

    温度控制系统
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112825000B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202011304019.7

    申请日:2020-11-19

    Abstract: 本公开涉及温度控制系统(100),其将控制对象(92)的温度控制为随着时间经过而变化的目标温度,温度控制系统(100)具备:调整装置(11),具有罐(11a),并将热媒调整到设定温度进行供给;循环回路(110),使热媒从调整装置流通至能够对控制对象进行热供给的流通部(93),并使热媒返回至调整装置;调整部(12),调整从流通部向控制对象供给的热量;存储部(80a),预先存储时间经过与目标温度的关系;控制部,基于上述关系,在比目标温度发生变化的变化时刻提前预定时间时将设定温度设定为与变化后的目标温度对应的设定温度,并且通过调整部调整热量,使得在到达变化时刻之前将控制对象的温度控制为变化前的目标温度。

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