公开(公告)号：CN104380496B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201380032079.X

申请日：2013-06-18

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： R·C·佩特森 ,  M·索伦森

IPC: H01M2/02

CPC classification number: H01M10/425 ,  H01M2/1094 ,  Y10T29/49115

Abstract: 本公开内容延及抗湿储能设备(例如，可再充电电池)及其相关形成方法。储能设备(例如，可再充电电池)可以包含具有至少一个电端子的原电池以及与该至少一个电端子电耦接的电路板。可再充电电池还可以包含在原电池的表面和电路板的表面中的至少一个的至少一部分上的抗湿涂层。抗湿涂层可以位于电路板与原电池之间。

公开(公告)号：CN105209181A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201380032080.2

申请日：2013-06-18

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： M·索伦森 ,  B·斯蒂芬斯 ,  A·拉伊 ,  M·K·彻松 ,  D·考克斯 ,  J·K·内勒

IPC: B05D7/24

Abstract: 一种用于对大量分离电子设备组装件施加保护涂层的装置，包括处理元件，该处理元件配置为使该大量电子设备在保护涂层被施加到电子设备前作好准备。该装置也包括涂覆元件，该涂覆元件配置为对该大量分离电子设备组装件施加保护涂层。

公开(公告)号：CN104582301A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410743157.3

申请日：2012-05-21

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： B·斯蒂芬斯 ,  M·索伦森 ,  M·查森

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K13/0495 ,  C08G61/025 ,  C08G2261/312 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K3/341 ,  H05K13/00 ,  H05K13/0465 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49885 ,  Y10T29/53187 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1333

Abstract: 本发明涉及一种用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统。用于装配电子装置的系统包括：至少一个涂覆元件，用于把防水涂层施加于装配中的装置或电子子配件的表面。当组件和一个或多个防水涂层被添加到电子子配件以形成制成电子装置时，涂层所在的至少一个表面在内部布置在制成电子装置内，因此涂层自身的至少一部分在内部布置在制成电子装置内。还公开了用于装配包括限制于内部的防水涂层的电子装置的方法。

公开(公告)号：CN104364020A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031860.5

申请日：2013-06-18

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： B·斯蒂芬斯 ,  M·索伦森 ,  P·S·卡拉森 ,  S·B·戈登

IPC: B05C9/10

CPC classification number: H05K13/00 ,  C23C16/00 ,  H05K3/284 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49716 ,  Y10T29/5313

Abstract: 公开了用于对已经装配的电子设备和处于为消费者准备的或售后市场形式的电子设备施加保护涂层的方法。在这样的方法中，电子设备可以至少部分拆卸以暴露电子设备的内部的至少一部分。保护涂层施加于电子设备的暴露的表面的一些或全部，包括电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件。此后，电子设备可以重新装配。在重新装配期间和重新装配后，保护涂层内部地存在于电子设备内。也公开了用于对先前装配的电子设备的内部组件施加保护涂层的系统。

公开(公告)号：CN104334287A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380026777.9

申请日：2013-03-25

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： D·考克斯 ,  M·索伦森 ,  J·K·内勒

IPC: B05C1/06

CPC classification number: C23C16/02 ,  B05D1/60 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6776

Abstract: 一种涂覆设备，所述涂覆设备可被构造成同时接收大量的电子装置组件并对所述大量的电子装置组件进行防水处理。所述涂覆设备可包括轨道，用于将所述电子装置组件运送至施加站中。所述施加站可具有立方体形状，并且包括入口门以及相对的出口门。所述入口门和出口门可使得能够将多个衬底引入施加站中，以及将所述多个衬底从施加站中移除。另外，所述入口门和出口门可使得能够将施加站与外部环境隔离，并因此对抗湿材料施加至所述多个衬底时的条件提供控制。还公开了用于使电子装置和其它衬底抗湿的方法。

公开(公告)号：CN104080546A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201480000037.2

申请日：2014-01-08

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： B·史蒂文斯 ,  M·索伦森 ,  S·B·戈登

IPC: B05D5/12

CPC classification number: H05K3/288 ,  H05K3/285 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/176

Abstract: 翻新或再造电子器件的方法可涉及暴露位于电子器件内部的电子组件。该方法也可涉及用一个或更多个更换的组件替换电子器件中的一个或更多个缺陷的电子组件，并施涂保护性涂层到电子器件内部的至少一部分上。该保护性涂层可覆盖电路板和它携带的电子组件。该保护性涂层也可覆盖电子器件中的至少一些电连接。也可在再组装之前，将该保护性涂层应用到更换的组件上。于是可提供具有抗湿性的所得翻新或再造的电子器件，辅助保护电子器件避免因暴露于湿气下引起的损坏。

公开(公告)号：CN104067184A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201480000598.2

申请日：2014-01-08

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： B·斯蒂芬斯 ,  M·索伦森

IPC: G05B19/048

CPC classification number: G08B21/20 ,  G01N27/048 ,  H02H5/083 ,  H03K17/94

Abstract: 一种电子装置包括用于将电子装置与其他的电子装置连接的端口和被配置为检测第一端口中的导电液体的水分检测器。水分检测器被配置为保持端口的第一电接触上的电压并检测端口的第一电接触和第二电接触之间的短路。如果监视器模块检测到短路，则水分检测器确定电子装置暴露于导电液体。如果电子装置暴露于导电液体，则水分检测器也可以将电子装置置于安全模式。

公开(公告)号：CN103200799A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201210158007.7

申请日：2012-05-21

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： M·索伦森 ,  B·斯蒂芬斯 ,  A·拉伊 ,  M·查森

IPC: H05K5/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/185 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09872 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及具有内部防水涂层的电子装置。防水电子装置包括至少部分地由防水涂层覆盖的至少一个电子组件。防水涂层可位于电子装置的内部。防水涂层可仅覆盖电子装置内的内部空间的边界的部分。防水涂层可包括一个或多个可辨别的边界或接缝，所述一个或多个可辨别的边界或接缝可位于电子装置的两个或更多的组件彼此接合的位置或者与该位置相邻。还公开了装配方法。