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公开(公告)号：CN106255775A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201580016745.X
申请日：2015-01-28
Applicant: HZO股份有限公司
IPC: C23C16/00
CPC classification number: B05D1/60 , C23C16/452 , C23C16/45561
Abstract: 批露了一种材料处理系统，其阻止从其热解管到一种或多种相邻元件例如蒸发腔室或沉积腔室的红外辐射传输。这种材料处理系统可包含具有非线性元件的至少一根导管。这种导管的非线性元件可排除穿过导管长度的视线的存在。非线性元件还可具有形状，所述形状使得气体或蒸气在有很少或没有湍流的情况下流动经过所述非线性元件，在其中材料处理系统的部分或全部不含阀门的实施方式中，这可使气体或蒸气自由地流经材料处理系统，或者至少自由地流经材料处理系统的不含阀门的部分。
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公开(公告)号：CN103200787A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201210158907.1
申请日：2012-05-21
Applicant: HZO股份有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K13/0495 , C08G61/025 , C08G2261/312 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K3/341 , H05K13/00 , H05K13/0465 , Y10T29/49002 , Y10T29/49885 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明涉及一种用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统。用于装配电子装置的系统包括：至少一个涂覆元件，用于把防水涂层施加于装配中的装置或电子子配件的表面。当组件和一个或多个防水涂层被添加到电子子配件以形成制成电子装置时，涂层所在的至少一个表面在内部布置在制成电子装置内，因此涂层自身的至少一部分在内部布置在制成电子装置内。还公开了用于装配包括限制于内部的防水涂层的电子装置的方法。
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公开(公告)号：CN103200787B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201210158907.1
申请日：2012-05-21
Applicant: HZO股份有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K13/0495 , C08G61/025 , C08G2261/312 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K3/341 , H05K13/00 , H05K13/0465 , Y10T29/49002 , Y10T29/49885 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明涉及一种用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统。用于装配电子装置的系统包括：至少一个涂覆元件，用于把防水涂层施加于装配中的装置或电子子配件的表面。当组件和一个或多个防水涂层被添加到电子子配件以形成制成电子装置时，涂层所在的至少一个表面在内部布置在制成电子装置内，因此涂层自身的至少一部分在内部布置在制成电子装置内。还公开了用于装配包括限制于内部的防水涂层的电子装置的方法。
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公开(公告)号：CN104995328A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201480008826.0
申请日：2014-01-08
Applicant: HZO股份有限公司
CPC classification number: B05C21/005 , B05C13/00 , B05D5/08 , C23C14/042 , C23C14/50 , C23C16/042 , C23C16/458 , H01L21/6715 , H01L21/67333 , H01L21/67724 , H01L21/682 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 用于将保护涂层施加到电子装置组件或其它衬底的设备可以包括托盘，所述托盘能够保持多个衬底。托盘可以在衬底上方选择性地关闭。下托盘元件和/或上托盘元件可以在上面包括预成型的掩膜，所述掩膜与不应该将保护涂层材料粘附到衬底的位置相对应。掩膜可以包括结构部分和密封部分。结构部分可以保持衬底升高以维持开口或通道，保护涂层材料通过所述开口或通道可以施加到衬底的未掩蔽的部分。掩膜的密封部分可以接合衬底以限制保护涂层材料流到已掩蔽的部分。每个托盘都可以容纳多个衬底。载体可以支撑多个托盘。载体可以运载几十个并且可能几百个衬底以用于同时施加保护涂层。
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公开(公告)号：CN106415287A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201480076938.X
申请日：2014-08-12
Applicant: HZO股份有限公司
IPC: G01R27/26
CPC classification number: H02H5/083
Abstract: 本发明公开了用于感测电子设备内的水分的系统、设备和方法。设备可以包括壳体和显示器，所述壳体和显示器限定电子设备的外部和所述电子设备的内部。进一步地，所述设备可以包括集成电路(IC)，所述集成电路在所述电子设备内并且包括控制元件。所述设备还可以包括水分传感器，如电感式传感器、电容式传感器、或两者。可以是所述IC的一部分的所述水分传感器与所述控制元件一起可以感测所述电子设备内的水分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104380496A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380032079.X
申请日：2013-06-18
Applicant: HZO股份有限公司
IPC: H01M2/02
CPC classification number: H01M10/425 , H01M2/1094 , Y10T29/49115
Abstract: 本公开内容延及抗湿储能设备(例如，可再充电电池)及其相关形成方法。储能设备(例如，可再充电电池)可以包含具有至少一个电端子的原电池以及与该至少一个电端子电耦接的电路板。可再充电电池还可以包含在原电池的表面和电路板的表面中的至少一个的至少一部分上的抗湿涂层。抗湿涂层可以位于电路板与原电池之间。
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公开(公告)号：CN103279145B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201310068272.0
申请日：2013-01-10
Applicant: HZO股份有限公司
IPC: G05D22/02 , G05B19/048
CPC classification number: H02H5/083 , G06F1/1656 , G06F1/28 , H02H5/00
Abstract: 用于监测电子装置接触到水分的系统和方法可改变或变更电子装置的操作。可以改变或变更电子装置的操作以提供电子装置接触到水的通知。当电子装置接触到水时，可改变电子装置的操作模式。电子装置的操作模式的改变可以包括终止对一个或多个组件提供电力，这可以保护这些组件。还公开了程序或应用，它们向电子装置的用户提供关于电子装置接触到高于环境的水分含量的信息。
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公开(公告)号：CN103200799B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210158007.7
申请日：2012-05-21
Applicant: HZO股份有限公司
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K13/00 , H05K2201/09872 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及具有内部防水涂层的电子装置。防水电子装置包括至少部分地由防水涂层覆盖的至少一个电子组件。防水涂层可位于电子装置的内部。防水涂层可仅覆盖电子装置内的内部空间的边界的部分。防水涂层可包括一个或多个可辨别的边界或接缝，所述一个或多个可辨别的边界或接缝可位于电子装置的两个或更多的组件彼此接合的位置或者与该位置相邻。还公开了装配方法。
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公开(公告)号：CN104067184B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480000598.2
申请日：2014-01-08
Applicant: HZO股份有限公司
IPC: G05B19/048
CPC classification number: G08B21/20 , G01N27/048 , H02H5/083 , H03K17/94
Abstract: 一种电子装置包括用于将电子装置与其他的电子装置连接的端口和被配置为检测第一端口中的导电液体的水分检测器。水分检测器被配置为保持端口的第一电接触上的电压并检测端口的第一电接触和第二电接触之间的短路。如果监视器模块检测到短路，则水分检测器确定电子装置暴露于导电液体。如果电子装置暴露于导电液体，则水分检测器也可以将电子装置置于安全模式。
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公开(公告)号：CN103279145A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310068272.0
申请日：2013-01-10
Applicant: HZO股份有限公司
IPC: G05D22/02 , G05B19/048
CPC classification number: H02H5/083 , G06F1/1656 , G06F1/28 , H02H5/00
Abstract: 用于监测电子装置接触到水分的系统和方法可改变或变更电子装置的操作。可以改变或变更电子装置的操作以提供电子装置接触到水的通知。当电子装置接触到水时，可改变电子装置的操作模式。电子装置的操作模式的改变可以包括终止对一个或多个组件提供电力，这可以保护这些组件。还公开了程序或应用，它们向电子装置的用户提供关于电子装置接触到高于环境的水分含量的信息。
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