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公开(公告)号：CN1701468A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480000868.6
申请日：2004-01-15
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01R11/01
CPC classification number: H01R11/01 , Y10T29/49117 , Y10T29/53196
Abstract: 本发明公开了各向异性导电连接器及其制造方法和配备了各向异性导电连接器的电路器件检查设备，其中抑制通过待连接目标电极的压力接触引起的永久变形和即使在要压力连接的对象电极是凸起电极时由磨蚀引起的变形，即使在反复挤压时仍可在较长时间周期中实现稳定的导电性，且可阻止或抑制连接的对象粘合。该各向异性导电连接器具有各向异性导电膜，其中在通过绝缘部件相互绝缘的状态下排列多个导电路径形成部件，每个导电路径形成部件在该膜的厚度方向上延伸。通过绝缘的弹性聚合物形成各向异性导电膜，具有磁性的导电颗粒包含在导电路径形成部件中，并且由绝缘网状物或无纺织物形成的加强材料包含在各向异性导电膜的一个表面侧上的表面层部分中。
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公开(公告)号：CN101449426B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200780018444.6
申请日：2007-03-30
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01R12/7082 , G01R1/0416 , H01R13/2414 , H01R43/007
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电连接器和各向异性导电连接器装置，即使当各向异性导电连接器具有大面积和大量导电部分时，也可在所有导电部分中实现一定范围内的电特性，且制造成本低廉。每个各向异性导电连接器包括：其中形成了每个都沿厚度方向延伸的多个通孔的支撑构件；和分别保持在支撑构件的每个通孔中的多个各向异性导电片。每个各向异性导电片由其中形成了分别沿厚度方向延伸的多个通孔的框架板和配置在该框架板的各个通孔中的多个各向异性导电元件构成，各向异性导电元件由导电部分和绝缘部分构成，在该导电部分中，导电颗粒以在元件厚度方向上排列的取向状态包含于弹性聚合物中，该绝缘部分是以覆盖导电部分的外周的方式形成的弹性聚合物。
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公开(公告)号：CN1926437B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580006820.0
申请日：2005-03-02
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/07335
Abstract: 提供即使作为检查对象的被检查电路基板具有微细间距的微小电极也能进行可靠性高的电路基板的电检查的电路基板的检查装置，在利用一对第1检查夹具和第2检查夹具在两检查夹具之间夹住作为检查对象的被检查电路基板的两面并进行加压以进行电检查的电路基板的检查装置中，使用了导电性粒子在厚度方向上排列的同时在面方向上均匀地分散了的各向异性导电性片作为在间距变换用基板的被检查电路基板一侧配置的第1各向异性导电性片。此外，由一对与被检查电路基板的各被检查电极电连接的电流用端子电极和电压用端子电极构成间距变换用基板的连接电极，在连接器基板上配置了分别与间距变换用基板的电流用端子电极和电压用端子电极电连接的电流用销钉侧电极和电压用销钉侧电极。此外，在中继销钉单元中的第1绝缘板与第2绝缘板之间配置中间保持板，在其间在来自表面与背面的接触支撑位置互不相同的位置上配置了支撑销钉。
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公开(公告)号：CN100549708C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200580023882.2
申请日：2005-07-14
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/07335
Abstract: 提供很好地吸收被检查电路基板的被检查电极的高度不匀，并且即便被检查电极是微细的间距，也能够确保邻接的检查电极之间的绝缘性的电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法。在中继销单元31上设置中间保持板36，然后将配置在第1绝缘板34和中间保持板36之间的第1支撑销33的相对于中间保持板的第1触接支撑位置38A，和配置在第2绝缘板35和中间保持板36之间的第2支撑销37的相对于中间保持板36的第2触接支撑位置38B，在中间保持板36的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，配置在不同的位置上。另外，在间距变换用基板23的被检查电路基板侧，配置以可以沿着该基板的厚度方向移动的方式保持贯通基板的多个刚性导体电极的中继基板29，同时在其两面侧配置较薄的分散型各向异性导电性片22、22，以使得经由分散型各向异性导电性片22、22用中继基板29中继间距变换用基板23和被检查电路基板1的电连接。
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公开(公告)号：CN101218514A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680025332.9
申请日：2006-07-14
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R31/2805 , G01R1/0408 , G01R31/2808 , H01R12/523 , H01R13/03 , H01R2201/20
Abstract: 本发明公开了一种即使在大面积的、具有尺寸小的许多被检查电极的电路基板中，也可靠地实现所需要的电连接，可靠地进行高的精度的测定，可以以小的成本制造的电阻测定用连接件、使用它的电路基板的电阻测定装置以及方法。电阻测定用连接件具有：第1电极片；配置在第1电极片的背面上的，与被检查电极对应地形成了贯通孔的各向异性导电性弹性体片；配置在各向异性导电性弹性体片的背面上的第2电极片，第1电极片具有与被检查电极对应地形成了贯通孔的绝缘性片；在绝缘性片的背面上以包围贯通孔的方式形成的多个环形电极；在绝缘性片的背面上形成的中继电极，第2电极片具有：与被检查电极对应地配置的多个检查用芯电极；与中继电极对应地配置的多个连接用芯电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101180545A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680017357.4
申请日：2006-05-19
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R1/06711 , G01R3/00
Abstract: 公开了一种晶片检查用片状探测器及其应用：即使是被检查电极的间距极小的晶片，也能够确实实现良好电连接状态。本发明的晶片检查用片状探测器具有：按照与晶片上形成的全部或一部分集成电路中的被检查电极的图案对应的图案、形成有分别在厚度方向上延伸的多个贯穿孔的绝缘性片，设置在该绝缘性片的各贯穿孔中、分别从该绝缘性片的两面突出的电极结构体；电极结构体，由从绝缘性片表面露出的、直径大于绝缘性片的贯穿孔表面侧开口直径的表面电极部与从绝缘性片背面露出的、直径大于绝缘性片的贯穿孔背面侧开口直径的背面电极部，由插通绝缘性片贯穿孔的短路部连接而构成，相对绝缘性片，能够在其厚度方向上移动。
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公开(公告)号：CN1989657A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200480043580.7
申请日：2004-07-15
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/0735 , H01R12/714 , H01R13/2407 , H01R43/007 , H01R2201/20
Abstract: 提供即便被检查电极为突起状、检查用电极为特殊形态、与邻接的检查用电极的间隔距离较小，也能够达成所需的电连接、得到所需的导电性的各向异性导电连接器装置以及电路装置的检查装置。本发明的各向异性导电连接器装置，具备由分别在厚度方向延伸的多个导电路形成部通过绝缘部在相互绝缘的状态下配置而成的第1各向异性导电片以及第2各向异性导电片，第2各向异性导电片中的导电路形成部，具有比第1各向异性导电片中的导电路形成部的直径小的直径。
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公开(公告)号：CN1989606A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580025046.8
申请日：2005-08-26
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/0735 , H01R12/7076 , H01R12/7082 , H01R12/714 , H01R13/2414 , H01R43/007
Abstract: 本发明公开一种晶片的被检验电极即使以小间距高密度加以配置，也能可靠地达到所需的电气连接，可能以低成本制造的晶片检验用各向异性导电性连接器和其制造方法及其应用。本发明的连接器包括与晶片上被检验电极所配置的电极区域对应形成了多个开口的框架板、和象堵塞该开口一样配置的多个弹性各向异性导电膜，弹性各向异性导电膜是这样得到的：与被检验电极对应配置的沿厚度方向伸长的多个连接用导电部，用绝缘部相互进行绝缘、通过激光加工被脱模性支承板上支承的导电性弹性体层，使之形成多个连接用导电部、使连接用导电部浸入到象堵塞框架板开口一样形成的液状绝缘部用材料层中，硬化处理绝缘部用材料层。
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公开(公告)号：CN1757139A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200480006129.8
申请日：2004-04-14
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R1/06711 , G01R1/06755 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/24322
Abstract: 本发明公开一种各向异性导电薄片及其制造工艺，和用于电路装置的电气检测设备，通过该各向异性导电薄片，能可靠地实现对各个待连接电极必要的电连接，而与这样的电极的设置图案无关，并能可靠地实现对各个待连接的电极的必要电连接，即使待连接电极是以微小间距高密度设置的，且其可以低成本制造，该电气检测设备装配有各向异性导电薄片和适配器装置。本发明的各向异性导电薄片是这样获得的，即通过使支撑于可释放支撑板上的导电弹性体层受到激光束加工，从而形成按照可释放支撑板上特定图案设置的导电路径形成部件，形成用于绝缘部件的材料层，并使材料层受到固化处理，从而形成绝缘部件，该材料层由经固化变成弹性聚合物质的材料组成。
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公开(公告)号：CN1685240A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03822964.1
申请日：2003-08-26
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06772 , G01R1/0735 , G01R1/07357 , H01R4/58 , H01R11/01 , H01R11/18 , H01R13/03 , H01R13/2414 , H01R2201/20
Abstract: 本发明公布了一种能用于1GHz以上的高频区域、特别是10GHz以上的高频区域中的阻抗测定的各向异性导电薄板及在阻抗测定时能抑制在被测基板上产生损伤，同时可以得到高测量可靠性的阻抗测量用探针。本发明的各向异性导电薄板，是在由弹性高分子物质构成的薄板基体中包含在面方向上分散、在厚度方向并列那样定向的状态的显示磁性的导电性粒子而成，其厚度W1是10～100μm，上述导电性粒子的数均粒径D是5～50μm，同时W1/D之比是1.1～10，上述导电性粒子的含有比例按重量比是10～40％，可以用于高频区域的阻抗测定。本发明的阻抗测量用探针，装有上述的各向异性导电薄板，可在高频区域中使用。
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