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公开(公告)号：CN1500108A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN02802690.X
申请日：2002-09-27
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08G69/12
CPC classification number: C08G73/1053 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/1064 , C09J179/08
Abstract: 本发明涉及一种用在耐热粘合剂前体中的聚酰亚胺共聚物及其制备方法，更特别涉及一种通过控制四羧酸二酐与芳族二胺的聚合度获得的聚酰胺酸共聚物及其制备方法。本发明也包含一种通过熟化聚酰胺酸共聚物获得的聚酰亚胺共聚物及其制备方法。本发明还提供一种包含聚酰胺酸共聚物和聚酰亚胺共聚物的耐热粘合剂组合物，及使用该粘合剂组合物的半导体器件。按照本发明在前体中使用的聚酰胺酸共聚物及由此获得的聚酰亚胺共聚物具有优良的粘合强度，并同时保证了其物理性能如高耐热性和低吸水率等，因此它能有效地粘合半导体器件等的部件。
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公开(公告)号：CN1329638A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN99814232.8
申请日：1999-12-08
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08L23/10
CPC classification number: B29C71/02 , B01D67/0027 , B01D67/003 , B01D67/009 , B01D67/0093 , B01D71/26 , B01D2323/08 , B01D2323/34 , B01D2325/24 , B29C47/0021 , B29C47/0026 , B29C47/0042 , B29C47/0057 , B29C55/00 , B29C59/14 , B29C66/0344 , B29C66/71 , B29C66/727 , B29C66/73161 , B29C71/04 , B29C2035/085 , B29C2035/0877 , B29K2023/04 , B29K2105/04 , B29L2007/008 , C08J5/18 , C08J2323/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , H01M2/145 , H01M2/162 , H01M2/1653 , H01M10/0565 , H01M10/058 , H01M2300/0091 , H01M2300/0094 , C08L2666/04 , B29C65/00 , B29K2023/12 , B29K2023/065 , B29K2023/0633 , B29K2023/0625 , B29K2023/06 , B29K2023/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种由聚烯烃掺混物制得的微孔膜、其制备方法和一种二次电池隔板,其中聚烯烃掺混物具有优异的电解质润湿性、刺穿强度和关闭性能。本发明提供一种微孔膜和制备这种微孔膜的方法,其特征在于,所述微孔膜通过流延或吹塑方法对含有两种或多种聚烯烃的掺混物模塑成膜,从而制备微孔膜;和所述微孔膜是通过退火或拉伸所得的模塑膜而制得的;为了达到以上目的在形成孔之前或之后用离子辐射照射微孔膜对其表面进行处理。而且,由于它们优异的刺穿强度、关闭特性和在强大外部电流作用下的隔板耐熔性,由这种微孔膜作为隔板的二次电池,特别是锂离子二次电池或碱性电池是更安全的;在电池组装中由于隔板的优异电解质润湿性,生产率能大大增加;而且由于薄的隔板和高的机械强度,二次电池可获得高的电荷密度。
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公开(公告)号：CN1283134A
公开(公告)日：2001-02-07
申请号：CN98812632.X
申请日：1998-11-16
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: B01D67/009 , B01D67/0027 , B01D67/003 , B01D67/0093 , B01D71/26 , B01D2323/08 , B01D2323/34 , B01D2325/36 , B26F1/31 , B29C59/16 , B29C2035/0872 , H01M2/1653
Abstract: 一种制备微孔膜的方法,其包括:将一种聚合物在该聚合物熔点+10℃至聚合物熔点+100℃的温度下挤出;将挤出后的聚合物在10－150℃下以5－120米/分的速率拉伸制成聚合物膜:将该聚合物膜在聚合物熔点－100℃至聚合物熔点－5℃的温度下退火10秒至1小时;用能量为10－2～107Kev的离子粒以102～1020个离子/cm2的量、在真空度为10－2～10－8毫米汞柱下辐照经退火的聚合物膜的两个表面,辐照距离为5～100cm;在－20℃至聚合物熔点－40℃的温度下对辐照后的聚合物膜进行冷拉伸;在聚合物熔点－40℃至聚合物熔点－5℃的温度下对经冷拉伸后的薄膜进行热拉伸;且在聚合物熔点－80℃至聚合物熔点－5℃的温度下对热拉伸后的聚合物膜进行热定形。
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公开(公告)号：CN105659410B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201480051942.0
申请日：2014-11-06
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01M2/16 , H01M10/052
Abstract: 本发明提供一种电化学装置用隔膜以及具有所述隔膜的电化学装置，所述隔膜包括：多孔聚合物膜；以及多孔涂层，其包含粘合剂聚合物以及无机粒子及有机粒子中的至少一种并且形成于所述多孔聚合物膜的一个或两个表面上，其中所述多孔聚合物膜的表面原纤维在所述多孔聚合物膜与所述多孔涂层之间的接触表面中与包含在所述多孔涂层中的粒子缠结在一起，且所述隔膜具有100秒/100立方厘米至800秒/100立方厘米的空气渗透时间、0.5欧姆至1.5欧姆范围内的电阻以及在机器方向及横向方向中均小于8％的热收缩率。
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公开(公告)号：CN105594014B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201480054780.6
申请日：2014-12-17
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01M2/16
CPC classification number: H01M2/166 , B32B27/14 , B32B2457/00 , C09D123/06 , H01M2/145 , H01M2/162 , H01M2/1653 , H01M2/1666 , H01M2/1686 , H01M2/18 , H01M10/052 , H01M10/0525
Abstract: 提出了一种用于电化学装置的分隔膜，以及包括该分隔膜的电化学装置。所述分隔膜包括：多孔聚合物膜；无机颗粒和有机颗粒中的一种或多种类型的颗粒；以及粘合剂聚合物。在所述多孔聚合物膜的一侧或两侧上形成了多孔涂层。所述多孔聚合物膜具有如下堆叠结构：平行排列于所述膜的表面的许多纤维堆叠为层状。所述纤维粘合在一起并具有130至200nm的尺寸的层状结构。所述多孔聚合物膜的曲折度为1.60至1.90。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104093774A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380006952.8
申请日：2013-01-25
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , B29C47/0071 , B29D7/01 , B29L2007/008 , C08J2201/03 , C08J2201/0522 , C08J2323/02 , C08J2323/06 , C08L23/02
Abstract: 本发明公开了一种制备聚烯烃微多孔膜的方法和使用该方法制备的聚烯烃微多孔膜，所述制备聚烯烃微多孔膜的方法包括下列步骤：通过将包含30至60wt％的聚烯烃和70至40wt％的包含稀释剂(其能够与所述聚烯烃发生热力学液-液相分离)的稀释剂混合物的组合物注入挤出机中，并将其熔融和混合来制备单一相态熔体；和挤出所述熔体，同时通过使所述熔体经过温度设定为等于或低于所述液-液相分离温度的区段进行液-液相分离，然后将其成型为片材形式。
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公开(公告)号：CN103688399A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280033313.6
申请日：2012-07-04
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01M10/052 , H01M2/16
CPC classification number: H01B1/00 , H01M2/14 , H01M2/145 , H01M2/1653
Abstract: 本发明涉及一种用于制备电化学装置的隔板的组合物，制备电化学装置的隔板的方法，以及含有通过上述方法制备的隔板。更具体地，本发明涉及一种用于制备电化学装置的隔板的组合物，其包括聚烯烃、第一稀释剂和第二稀释剂，其中，第一稀释剂和第二稀释剂之间的相互作用能为2-3.5cal/cm3，并且涉及使用上述组合物制备电化学装置的隔板的方法，以及一种具有通过上述方法制备的隔板的电化学装置。根据本发明，聚烯烃隔板的孔径能够适当控制为使用者所需的尺寸，隔板的高温稳定性和机械性能显著地改善，从而提高了具有上述隔板的电化学装置的使用期限和稳定性。
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公开(公告)号：CN101356864B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200780001114.6
申请日：2007-02-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2924/14 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2203/124 , Y10T428/269 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，具体而言，涉及一种包含铜箔与至少一层层压于铜箔上的聚酰亚胺层的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，其中与铜箔接触的聚酰亚胺层包含选自由基于吡咯的化合物、基于聚硅氧烷的化合物和基于多磷酸盐的化合物组成的组中的至少一种添加剂。在高温下镀锡于铜箔上时，根据本发明所述的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板防止了铜箔与聚酰亚胺层之间的分层，并且在IC芯片结合的温度和压力下具有极好的粘合性。
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公开(公告)号：CN101356864A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001114.6
申请日：2007-02-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2924/14 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2203/124 , Y10T428/269 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，具体而言，涉及一种包含铜箔与至少一层层压于铜箔上的聚酰亚胺层的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，其中与铜箔接触的聚酰亚胺层包含选自由基于吡咯的化合物、基于聚硅氧烷的化合物和基于多磷酸盐的化合物组成的组中的至少一种添加剂。在高温下镀锡于铜箔上时，根据本发明所述的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板防止了铜箔与聚酰亚胺层之间的分层，并且在IC芯片结合的温度和压力下具有极好的粘合性。
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公开(公告)号：CN1898084A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200580000962.6
申请日：2005-09-21
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , H05K2203/0759 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路基板的金属层压板及其制备方法，该金属层压板由两个具有热膨胀系数达到20ppm/℃的低热膨胀聚酰亚胺树脂层、金属导体层和负载在上述低热膨胀聚酰亚胺树脂层上的具有高于20ppm/℃的热膨胀系数的高热膨胀聚酰亚胺树脂层组成。
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